一种芯片支架、处理盒及图像形成装置制造方法及图纸

一种芯片支架，用于图像形成装置的处理盒，芯片支架的正面设有用于安装芯片的安装区域，安装区域内设有抵压件，抵压件设置成能够基于安装其上的芯片的施力形成回弹力，使得芯片的触点与位于芯片支架的电传导结构形成电接触。本发明专利技术的芯片支架，在芯片安装后对抵压件进行按压，抵压件弹性形变并产生对芯片的回弹力，从而使得芯片的触点与芯片支架的电传导结构形成紧密的电接触，能够有效提高芯片触点在电连接时的稳定性，保证处理盒和图像形成装置能够高效稳定工作。置能够高效稳定工作。置能够高效稳定工作。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片支架、处理盒及图像形成装置


[0001]本专利技术涉及图像形成


技术介绍

[0002]现有技术中图像形成装置在工作时内部可拆卸地安装有处理盒，处理盒上设有芯片，用于存储处理盒相关信息，并能够与图像形成装置的主组件之间进行通讯，方便处理盒的使用及更换，芯片需要安装到处理盒上，安装后芯片的触点需要与处理盒电连接，但目前现有结构中芯片安装后的电连接不稳定，可能会影响芯片的正常工作。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的一个方面，提供了一种芯片支架，用于图像形成装置的处理盒，芯片支架的正面设有用于安装芯片的安装区域，安装区域内设有抵压件，抵压件设置成能够基于安装其上的芯片的施力形成回弹力，使得芯片的触点与位于芯片支架的电传导结构形成电接触。
[0004]本专利技术的芯片支架，在芯片安装后对抵压件进行按压，抵压件弹性形变并产生对芯片的回弹力，从而使得芯片的触点与芯片支架的电传导结构形成紧密的电接触，能够有效提高芯片触点在电连接时的稳定性，保证处理盒和图像形成装置能够高效稳定工作。
[0005]在一些实施方式中，安装区域内设有留置空间，抵压件的至少一部分悬空设置在留置空间内，使得抵压件能够在受到按压后形成回弹力。
[0006]在一些实施方式中，抵压件上形成有凸点，使得芯片的触点通过凸点对抵压件形成按压力。
[0007]在一些实施方式中，抵压件的一端为用于与留置空间的外围连接的固定端，另一端为悬空的自由端，凸点形成在自由端处。
[0008]在一些实施方式中，抵压件至少部分为导电材料，使得抵压件作为芯片支架的电传导结构。
[0009]在一些实施方式中，电传导结构包括至少部分地覆盖设置在抵压件上的导电件，以使得抵压件能够通过回弹力使导电件与芯片的触点形成抵接。
[0010]在一些实施方式中，抵压件包括第一抵压件和第二抵压件，导电件包括第一导电件和第二导电件。
[0011]在一些实施方式中，第一导电件与第一抵压件对应设置，第一导电件用于与芯片的第一触点电连接。
[0012]在一些实施方式中，第一导电件由芯片支架的正面延伸到芯片支架的背面。
[0013]在一些实施方式中，第二导电件与第二抵压件对应设置，第二导电件用于与芯片的第二触点电连接。
[0014]在一些实施方式中，第二导电件由芯片支架的正面延伸到芯片支架的侧面。
[0015]在一些实施方式中，第二导电件与芯片支架的侧面之间设有弹性件。
[0016]在一些实施方式中，导电件为柔性导电材料或弹性导电材料。
[0017]在一些实施方式中，安装区域上设有用于与芯片的非触点表面的至少一部分接触的基准平面。
[0018]在一些实施方式中，导电件覆盖在抵压件上的部分的高度高于基准平面。
[0019]在一些实施方式中，安装区域设有用于放置导电件的装配槽，装配槽的高度低于基准平面。
[0020]在一些实施方式中，基准平面的中部设有让位凹槽，以避让芯片上的元器件。
[0021]在一些实施方式中，让位凹槽靠近抵压件的一侧设有内凹槽。
[0022]在一些实施方式中，让位凹槽远离抵压件的一侧设有连通口。
[0023]在一些实施方式中，芯片支架还包括围绕安装区域设置的围挡，用于芯片的安装限位。
[0024]在一些实施方式中，围挡上设有用于引出导电件到芯片支架的背面或侧面的缺口。
[0025]在一些实施方式中，围挡内侧设有用于与芯片上的凹口匹配的定位部。
[0026]在一些实施方式中，围挡远离抵压件的一侧设有导向斜面。
[0027]在一些实施方式中，配置空间为通孔或凹槽。
[0028]在一些实施方式中，配置空间有两个，安装区域内设有分隔两个配置空间的中间部，第一抵压件和第二抵压件的固定端分别与中间部的两侧面连接，第一抵压件和第二抵压件的自由端均向远离中间部的方向延伸。
[0029]在一些实施方式中，芯片支架的背面设有至少两个用于与处理盒的盒体装配的限位部
[0030]本专利技术提供一种处理盒，包括盒体及芯片支架，芯片支架为上述任一项的芯片支架。
[0031]在一些实施方式中，盒体与芯片支架可拆卸连接。
[0032]在一些实施方式中，所述芯片支架靠近所述盒体的面搭设于所述盒体上围绕所述凹陷部的区域，所述芯片支架上设有连通口，所述连通口与所述凹陷部连通。
[0033]在一些实施方式中，处理盒还包括转接件，盒体上设有用于安装转接件的配合孔，芯片支架为上述的芯片支架；
[0034]转接件在第一导电件位于芯片支架的背面的部分与盒体之间形成电连接。
[0035]在一些实施方式中，转接件为导电弹簧，导电弹簧的第一端与第一导电件电连接，导电弹簧的第一端的外径大于其第二端的外径，配合孔靠近芯片支架的一端设置为锥形孔，以与导电弹簧的形状相配合。
[0036]在一些实施方式中，盒体上设有与芯片支架的限位部插接配合的对接空间。
[0037]在一些实施方式中，芯片支架的侧面设有向芯片支架的背面伸出的伸出部，盒体上设有与伸出部配合的卡槽，第二导电件由芯片支架的正面延伸到伸出部上。
[0038]本专利技术提供一种图像形成装置，包括主组件，以及可拆卸地安装于主组件上的处理盒，处理盒为上述任一项的处理盒。
附图说明
[0039]图1为本专利技术的处理盒的结构示意图，处理盒盒体上安装有芯片支架和芯片；
[0040]图2为本专利技术的处理盒的结构示意图，处理盒盒体上安装有芯片支架，未安装芯片；
[0041]图3为本专利技术的处理盒的结构示意图，处理盒盒体上未安装芯片支架和芯片；
[0042]图4为本专利技术的芯片支架的结构示意图，主要显示正面，省略导电件；
[0043]图5为本专利技术的芯片支架的结构示意图，主要显示正面和其中两个侧面；
[0044]图6为本专利技术的芯片支架的结构示意图，主要显示背面；
[0045]图7为本专利技术的芯片的主视图；
[0046]图8为本专利技术的芯片的后视图。
具体实施方式
[0047]下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。
[0048]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0049]本专利技术的图像形成装置包括主组件以及可拆卸地安装在主组件上的处理盒，该处理盒通过一个可从主组件中移动抽拉的处理盒安装框架进行可拆卸的安装。参阅图1
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3，该处理盒包括盒体1、芯片支架3，以及安装在芯片支架3上的芯片2。
[0050]参阅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片支架，用于图像形成装置的处理盒，其特征在于，所述芯片支架的正面设有用于安装芯片的安装区域，所述安装区域内设有抵压件，所述抵压件设置成能够基于安装其上的芯片的施力形成回弹力，使得所述芯片的触点与位于所述芯片支架的电传导结构形成电接触。2.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述安装区域内设有留置空间，所述抵压件的至少一部分悬空设置在所述留置空间内，使得所述抵压件能够在受到按压后形成回弹力。3.根据权利要求2所述的芯片支架，其特征在于，所述抵压件上形成有凸点，使得所述芯片的触点通过所述凸点对所述抵压件形成按压力。4.根据权利要求3所述的芯片支架，其特征在于，所述抵压件的一端为用于与所述留置空间的外围连接的固定端，另一端为悬空的自由端，所述凸点形成在所述自由端处。5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片支架，其特征在于，所述抵压件至少部分为导电材料，使得所述抵压件作为所述芯片支架的电传导结构。6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片支架，其特征在于，所述电传导结构包括至少部分地覆盖设置在所述抵压件上的导电件，以使得所述抵压件能够通过回弹力使所述导电件与所述芯片的触点形成抵接。7.根据权利要求6所述的芯片支架，其特征在于，所述抵压件包括第一抵压件和第二抵压件，所述导电件包括第一导电件和第二导电件。8.根据权利要求7所述的芯片支架，其特征在于，所述第一导电件与所述第一抵压件对应设置，所述第一导电件用于与所述芯片的第一触点电连接。9.根据权利要求8所述的芯片支架，其特征在于，所述第一导电件由所述芯片支架的正面延伸到所述芯片支架的背面。10.根据权利要求7所述的芯片支架，其特征在于，所述第二导电件与所述第二抵压件对应设置，所述第二导电件用于与所述芯片的第二触点电连接。11.根据权利要求10所述的芯片支架，其特征在于，所述第二导电件由所述芯片支架的正面延伸到所述芯片支架的侧面。12.根据权利要求11所述的芯片支架，其特征在于，所述第二导电件与所述芯片支架的侧面之间设有弹性件。13.根据权利要求6所述的芯片支架，其特征在于，所述导电件为柔性导电材料或弹性导电材料。14.根据权利要求6所述的芯片支架，其特征在于，所述安装区域上设有用于与所述芯片的非触点表面的至少一部分接触的基准平面。15.根据权利要求14所述的芯片支架，其特征在于，所述导电件覆盖在所述抵压件上的部分的高度高于所述基准平面。16.根据权利要求14所述的芯片支架，其特征在于，所述安装区域设有用于放置所述导电件的装配槽，所述装配槽的高度低于所述基准平面。17.根据权利要求14所述的芯片支架，其特征在于，所述基准平面的中部设有让位凹槽，以避让所述芯片上的元器件。18.根据权利要求17所述的芯片支架，其特征在于，所述让位凹槽靠近所述抵压件的一
侧设有内凹槽。19...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏祥超，杨红建，邵哲，
申请(专利权)人：珠海奔图电子有限公司，
类型：发明
国别省市：