一种高强高导铜银合金5G通讯连接器制造技术

技术编号:36341549 阅读:71 留言:0更新日期:2023-01-14 17:54
本实用新型专利技术属于5G通讯连接器技术领域,尤其为一种高强高导铜银合金5G通讯连接器,包括双头母座和公插头,所述公插头靠近双头母座的一端设置有定位块,所述双头母座靠近公插头的一端开设有定位槽,本实用新型专利技术通过将两个公插头设置成相同结构,并在双头母座两端也设置相同结构,无论两个公插头之间哪端作为接入端,都能随意的与双头母座对接;通过在定位块与定位槽的对接处设置弹性的三角块结构,起到限位作用,然后还在双头母座内部设置于定位夹槽配合使用的弹性夹持和螺纹夹持的方式,该种结构既保证插入时的便捷式,还保证了插入后的稳定性,只要将夹持组件固定,拖拽双头母座和公插头几乎不会将卡合结构脱离连接。头几乎不会将卡合结构脱离连接。头几乎不会将卡合结构脱离连接。

【技术实现步骤摘要】
一种高强高导铜银合金5G通讯连接器


[0001]本技术属于5G通讯连接器
,具体涉及一种高强高导铜银合金5G通讯连接器。

技术介绍

[0002]5G通讯是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术,5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设施,5G通讯在传输和互连时需要使用到连接器结构;
[0003]通讯连接器是连接器的一种。连接器,即CONNECTOR.国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号;
[0004]原有连接器多数均为公母座结构,该种连接方式的适应性差,安装时需要选择和调整公母座的方向,且其中一个在使用时接触不良或出现问题时需要将其在导线上拆除,耗时耗力,且可能出现接线错误等现象,原有连接器公母座插合后多数只是通过单一的软卡合连接,没有二次的加强结构,使用时容易出现松动甚至脱落现象,降低使用稳定性,降低使用效果。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种高强高导铜银合金5G通讯连接器,具有提升连接稳定性,便于更换的特点。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高强高导铜银合金5G通讯连接器,包括双头母座和公插头,所述公插头靠近双头母座的一端设置有定位块,所述双头母座靠近公插头的一端开设有定位槽,所述公插头内部靠近定位块的一端设置有弹片,所述弹片远离公插头的一侧表面固定设置有三角卡块,所述公插头内部还弹性安装有挤压块,所述定位槽 内部上下表面均开设有三角卡槽,所述双头母座内部固定安装有内导套,所述公插头和定位块内部贯穿设置有对接销,且所述对接销靠近双头母座一侧的上端开设有定位夹槽,所述内导套上表面两端对称安装有弹性夹板,所述双头母座内部上端还设有夹持组件。
[0007]作为本技术的一种高强高导铜银合金5G通讯连接器优选技术方案,夹持组件包括位于双头母座内部上端的组合块和固定在组合块下端的柱形压杆,和位于双头母座上的螺杆,所述柱形压杆为均匀的多个设置,且相邻两个柱形压杆之间还通过连接块连接,所述组合块上还设置有螺纹座。
[0008]作为本技术的一种高强高导铜银合金5G通讯连接器优选技术方案,所述螺杆原地转动在双头母座内部,且螺杆上端贯穿在双头母座上端,贯穿的顶部还固定安装有拧轮,所述螺杆与螺纹座螺旋连接。
[0009]作为本技术的一种高强高导铜银合金5G通讯连接器优选技术方案,所述弹性夹板与定位夹槽相互卡合,且所述弹性夹板通过夹持组件挤压贴合在定位夹槽上表面。
[0010]作为本技术的一种高强高导铜银合金5G通讯连接器优选技术方案,所述三角
卡块与三角卡槽配合使用,所述三角卡块通过弹片与三角卡槽相互卡合,所述挤压块下表面与弹片被挤压后的角度相同。
[0011]作为本技术的一种高强高导铜银合金5G通讯连接器优选技术方案,所述内导套和对接销还包括内部设置的钢丝,所述钢丝为环形的多个设置,环形的多个钢丝之间通过与钢圈的焊接固定,所述钢圈外表面还环形分布有多个支撑脚,所述钢丝、钢圈和支撑脚表面浇筑有铜银合金。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过将两个公插头设置成相同结构,并在双头母座两端也设置相同结构,无论两个公插头之间哪端作为接入端,都能随意的与双头母座对接;通过在定位块与定位槽的对接处设置弹性的三角块结构,起到限位作用,然后还在双头母座内部设置于定位夹槽配合使用的弹性夹持和螺纹夹持的方式,该种结构既保证插入时的便捷式,还保证了插入后的稳定性,只要将夹持组件固定,拖拽双头母座和公插头几乎不会将卡合结构脱离连接。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0014]图1为本技术单侧脱离时的结构示意图;
[0015]图2为本技术中图1仰视的结构示意图;
[0016]图3为本技术中公插头的结构示意图;
[0017]图4为本技术中图3主视局部半剖面的结构示意图;
[0018]图5为本技术中的结构示意图;
[0019]图中:1、双头母座;2、公插头;3、定位块;4、定位槽;5、弹片;6、三角卡块;7、挤压块;8、三角卡槽;9、内导套;10、对接销;11、定位夹槽;12、弹性夹板;13、组合块;14、柱形压杆;15、连接块;16、螺纹座;17、螺杆;18、钢丝;19、钢圈;20、支撑脚;21、铜银合金。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
实施例
[0021]请参阅图1

5,本技术提供以下技术方案:一种高强高导铜银合金5G通讯连接器,包括双头母座1和公插头2,公插头2靠近双头母座1的一端设置有定位块3,双头母座1靠近公插头2的一端开设有定位槽4,公插头2内部靠近定位块3的一端设置有弹片5,弹片5远离公插头2的一侧表面固定设置有三角卡块6,公插头2内部还弹性安装有挤压块7,定位槽4 内部上下表面均开设有三角卡槽8,双头母座1内部固定安装有内导套9,公插头2和定位块3内部贯穿设置有对接销10,且对接销10靠近双头母座1一侧的上端开设有定位夹槽11,内导套9上表面两端对称安装有弹性夹板12,双头母座1内部上端还设有夹持组件。
[0022]具体的,夹持组件包括位于双头母座1内部上端的组合块13和固定在组合块13下端的柱形压杆14,和位于双头母座1上的螺杆17,柱形压杆14为均匀的多个设置,且相邻两个柱形压杆14之间还通过连接块15连接,组合块13上还设置有螺纹座16。
[0023]具体的,螺杆17原地转动在双头母座1内部,且螺杆17上端贯穿在双头母座1上端,贯穿的顶部还固定安装有拧轮,螺杆17与螺纹座16螺旋连接。
[0024]具体的,弹性夹板12与定位夹槽11相互卡合,且弹性夹板12通过夹持组件挤压贴合在定位夹槽11上表面,本实施例中夹持组件用于加强内导套9与对接销10之间的连接,从而保证使用时的稳定性,避免接触不良现象的产生。
[0025]具体的,三角卡块6与三角卡槽8配合使用,三角卡块6通过弹片5与三角卡槽8相互卡合,挤压块7下表面与弹片5被挤压后的角度相同,本实施例中挤压块7可通过金属或者塑料弹片与公插头2连接,且挤压块7外端局部高于公插头2的表面。
[0026]具体的,内导套9和对接销10还包括内部设置的钢丝18,钢丝18为环形的多个设置,环形的多个钢丝18之间通过与钢圈19的焊接固定,钢圈19外表面还环形分布有多本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强高导铜银合金5G通讯连接器,其特征在于:包括双头母座(1)和公插头(2),所述公插头(2)靠近双头母座(1)的一端设置有定位块(3),所述双头母座(1)靠近公插头(2)的一端开设有定位槽(4),所述公插头(2)内部靠近定位块(3)的一端设置有弹片(5),所述弹片(5)远离公插头(2)的一侧表面固定设置有三角卡块(6),所述公插头(2)内部还弹性安装有挤压块(7),所述定位槽(4) 内部上下表面均开设有三角卡槽(8),所述双头母座(1)内部固定安装有内导套(9),所述公插头(2)和定位块(3)内部贯穿设置有对接销(10),且所述对接销(10)靠近双头母座(1)一侧的上端开设有定位夹槽(11),所述内导套(9)上表面两端对称安装有弹性夹板(12),所述双头母座(1)内部上端还设有夹持组件。2.根据权利要求1所述的一种高强高导铜银合金5G通讯连接器,其特征在于:夹持组件包括位于双头母座(1)内部上端的组合块(13)和固定在组合块(13)下端的柱形压杆(14),和位于双头母座(1)上的螺杆(17),所述柱形压杆(14)为均匀的多个设置,且相邻两个柱形压杆(14)之间还通过连接块(15)连接,所述组合块(13)上还设...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘杰
申请(专利权)人:江苏美霖铜业有限公司
类型:新型
国别省市:

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