一种COF料预处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种COF料预处理装置，包括清灰结构和气嘴，所述气嘴安装在清灰结构的一侧面，所述清灰结构包括基座，所述基座位于气嘴的一侧外表面开设有安装孔，所述基座的顶部开设有滑槽，所述基座远离滑槽的一端内侧开设有凹槽。本技术方案通过外置的气泵设备为气嘴提供动力来源，使气嘴可以对COF料进行清灰处理，气嘴在基座的一侧将COF料外表面的灰尘吹至基座另一侧的粘板中，从而避免灰尘在基座的内部飞溅，形成二次污染，调节结构的存在，可以带动COF料在基座的内部行进，使通过基座流出的COF料可以进入下一步工序。流出的COF料可以进入下一步工序。流出的COF料可以进入下一步工序。

【技术实现步骤摘要】
一种COF料预处理装置


[0001]本技术涉及COF
，特别是涉及一种COF料预处理装置。

技术介绍

[0002]COF常称覆晶薄膜，是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，COF主要是通过模具冲切而成。
[0003]现有的COF料在进入生产工序前，由于COF料在转运过程中，不具备对COF料表面灰尘清理的条件，COF料在与柔性线路板(压接)生产工艺前，其表面若粘附较多的灰尘，容易影响产品的品质，若不对其进行处理，会影响后续的制作工艺，因此，我们提出一种COF料预处理装置。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种COF料预处理装置，以解决现有的COF料在进入生产工序前，由于COF料在转运过程中，不具备对COF料表面灰尘清理的条件，COF料在与柔性线路板(压接)生产工艺前，其表面若粘附较多的灰尘，容易影响产品的品质，若不对其进行处理，会影响后续的制作工艺的问题。
[0005]本技术的技术方案是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COF料预处理装置，包括清灰结构和气嘴，所述气嘴安装在清灰结构的一侧面，其特征在于，所述清灰结构包括基座，所述基座位于气嘴的一侧外表面开设有安装孔，所述基座的顶部开设有滑槽，所述基座远离滑槽的一端内侧开设有凹槽，所述基座远离安装孔的一侧内部活动粘连有粘板，所述滑槽内部设置有调节结构，所述调节结构包括滑块，所述滑块的一侧开设有方形槽，所述滑块的方形槽内壁固定连接有安装板，所述安装板的内部设置有步进电机，所述滑块的一侧外表面固定连接有连杆，所述连杆的一端固定连接有L型板，所述L型板靠近连杆的一侧内壁固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王培松，
申请(专利权)人：苏州华科慧研智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：