光机系统以及投影设备技术方案

本申请实施例提供了一种光机系统，包括壳体、风道主体、电路板以及密封盖，壳体形成安装空间，壳体开设有第一开口和第二开口，第一开口和第二开口连通安装空间。风道主体连接于壳体并设置于第一开口，风道主体内形成有第一风道。电路板与壳体之间形成第二风道，第一风道、第二风道以及安装空间连通形成散热通道，电路板设置有线槽，密封盖封闭线槽。成像模组在安装时，可以整体位于散热通道内进行散热，电路板作为散热通道的密封件的一部分，不需要对电路板整体进行封装，降低了设备的体积，也提高了设备的密封等级，进一步提高了散热效果。应用该光机系统的投影设备的散热性能好，且设备的密封性更高。此外，本申请实施例还提供一种投影设备。投影设备。投影设备。

【技术实现步骤摘要】
光机系统以及投影设备


[0001]本申请涉及投影设备散热
，具体涉及一种光机系统以及投影设备。

技术介绍

[0002]投影设备在工作时需要散热，如果没有及时散热，投影机会在几分钟内损坏，目前投影设置的散热主要是通过涡轮风扇从外部吸入冷空气进行，在此过程中，会吸入空气中的灰尘，而灰尘会对投影设备的投影效果造成影响，严重的还会粘附在设备上，影响散热。现有技术中，部分投影设备采用内循环的散热方式进行散热，通过将风道与外部空气分隔，提高防尘效果，但目前的投影设备很难达到较高的密封效果，主要原因为：
[0003](1)光机中有较多的光学元器件，且这些光学元器件有很高的精度要求，对这些光学元器件进行密封时，需要选择加工性和散热性均较好的材质。
[0004](2)光机中需要在电路板(PCB)上连接较多的连接端子，因此要实现将电路板整体密封的难度很大。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种光机系统以及投影设备，以便于提高散热效果以及密封效果。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种光机系统，包括壳体、风道主体、电路板以及风机，壳体形成安装空间，壳体开设有相对的第一开口和第二开口，第一开口和第二开口连通安装空间。风道主体连接于壳体并设置于第一开口，风道主体内形成有第一风道。电路板与壳体之间形成第二风道，第一风道、第二风道以及安装空间连通形成供气流流动的散热通道，电路板设置有供柔性电路板穿过的线槽，密封盖装配于电路板的背离散热通道主体的一侧，并至少封闭线槽。
[0007]在一些实施方式中，光机系统还包括用于与外部进行热交换的换热器，换热器连接于壳体，换热器具有进风口和出风口，进风口以及出风口均与散热通道连通。
[0008]在一些实施方式中，光机系统还包括风机，风机设置于散热通道内，并用于为散热通道内的气流提供驱动力。
[0009]在一些实施方式中，光机系统还包括成像模组，成像模组的至少一部分位于散热通道内。
[0010]在一些实施方式中，成像模组包括空间光处理器，空间光处理器用于接收光源的光线并进行调制后向外投射，空间光处理器显露于散热通道内。
[0011]在一些实施方式中，成像模组还包括成像模组壳体以及一个或多个的反射镜，反射镜和空间光处理器一体封装于成像模组壳体，成像模组壳体由塑料制成。
[0012]在一些实施方式中，风机邻近成像模组设置。
[0013]在一些实施方式中，空间光处理器包括第一空间光处理器、第二空间光处理器以及第三空间光处理器，第一空间光处理器、第二空间光处理器以及第三空间光处理器均显
露于通道内，风机包括第一风机、第二风机和第三风机，第一风机、第二风机以及第三风机分别与第一空间光处理器、第二空间光处理器以及第三空间光处理器对应设置。
[0014]在一些实施方式中，光机系统还包括控制装置，控制装置与第一风机、第二风机以及第三风机电性连接，并用于分别控制第一风机、第二风机以及第三风机的风量，以使第一空间光处理器、第二空间光处理器以及第三空间光处理器之间的温差小于预设阈值。
[0015]第二方面，本申请实施例提供了一种投影设备，包括光源和上述的光机系统。
[0016]本申请实施例提供的光机系统和投影设备，通过在光源的壳体内形成散热通道，使得成像模组在安装时，可以整体位于散热通道内进行散热，由于电路板作为散热通道的密封件的一部分，不需要对电路板整体进行封装，一方面降低了设备的体积，另一方面由于不需要对电路板进行整体密封，也提高了设备的密封等级，因此进一步提高了散热效果。应用该光机系统的投影设备的散热性能好，且设备的密封性更高。
[0017]本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请实施例提供的一种投影设备的剖面结构示意图。
[0020]图2是本申请实施例提供的一种投影设备的拆分结构示意图。
[0021]图3是本申请实施例提供的一种投影设备中风机的安装结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]本申请实施例提供了一种光机系统，包括壳体、风道主体、电路板以及密封盖，壳体形成安装空间，壳体开设有第一开口和第二开口，第一开口和第二开口连通安装空间。风道主体连接于壳体并设置于第一开口，风道主体内形成有第一风道。电路板与壳体之间形成第二风道，第一风道、第二风道以及安装空间连通形成散热通道，电路板设置有线槽，密封盖封闭线槽。
[0024]下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。
[0025]参阅图1，本实施例提供一种投影设备10，投影设备10包括光源(未示出)、光机系统30以及镜头20，其中镜头20设置于光源出射的光线的光路上，光机系统30接收光源出射的光线后进行调制，调制后的光线从镜头20出射。
[0026]请一并参阅图1和图2，本实施例提供的光机系统30，包括壳体100，风道主体200、电路板300、密封盖400以及可选的风机500，其中，壳体100内形成安装空间111，安装空间111可以用于安装成像模组700，且壳体100具有相对的第一开口和第二开口，第一开口和第
二开口均连通安装空间111，第一开口和第二开口位于壳体100的相对的两侧上，且第一开口处可以用于连接设置风道主体200，第二开口处用于设置装配电路板300，壳体100通过与风道主体200和电路板300连接形成供气流流动的散热通道，成像模组700可以供设置于安装空间111内，使得气流流动过程中带走成像模组700产生的热量，风机500用于为气流提供驱动力，使得气流流动带走热量。
[0027]本实施例中，壳体100包括主壳体110和盖板130，其中主壳体110大致为环状结构，并主要围成安装空间111，本实施例中，主壳体110大致为矩形环状结构，且在主壳体110上安装有密封玻璃，密封玻璃供光线穿过。主壳体110围成中空状，一端用于与风道主体200连接，另一端用于与盖板130连接。
[0028]盖板130与主壳体110连接，并位于第二开口一侧，盖板130的远离主壳体110的一侧表面设置有连接孔，连接孔可以用于与电路板300进行连接。
[0029]电路板300可以是印刷电路板300，电路板300连接于壳体100并设置于第二开口，电路板300可以全部或部分的封闭第二开口，本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光机系统，其特征在于，包括：壳体，所述壳体形成安装空间，所述壳体开设有相对的第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口连通所述安装空间；风道主体，所述风道主体连接于所述壳体并设置于所述第一开口，所述风道主体内形成有第一风道；电路板，所述电路板连接于所述壳体并设置于所述第二开口，所述电路板与所述壳体之间形成第二风道，所述第一风道、所述第二风道以及所述安装空间连通形成供气流流动的散热通道，所述电路板设置有供柔性电路板穿过的线槽，以及密封盖，所述密封盖装配于所述电路板的背离所述散热通道主体的一侧，并至少封闭所述线槽。2.根据权利要求1所述的光机系统，其特征在于，所述光机系统还包括用于与外部进行热交换的换热器，所述换热器连接于所述壳体，所述换热器具有进风口和出风口，所述进风口以及所述出风口均与所述散热通道连通。3.根据权利要求1或2所述的光机系统，其特征在于，所述光机系统还包括风机，所述风机设置于所述散热通道内，并用于为散热通道内的气流提供驱动力。4.根据权利要求1所述的光机系统，其特征在于，所述光机系统还包括成像模组，所述成像模组的至少一部分位于所述散热通道内。5.根据权利要求4所述的光机系统，其特征在于，所述成像模组包括空间光处理器，所述空间光处理器用于接收光源的光线并进行调制...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宪，黄思鑫，邓高飞，周正平，李屹，
申请(专利权)人：深圳光峰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：