发卡线圈、发卡绕组和发卡电机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发卡线圈、发卡绕组和发卡电机，发卡线圈包括：发卡状导体和绝缘层；其中，发卡状导体包括：发卡状导体主体、和发卡状导体主体电连接的导体连接部，导体连接部为两个且分别位于发卡状导体的两端；绝缘层仅电泳于发卡状导体主体的表面，导体连接部裸露设置，且绝缘层为聚酰亚胺涂层。上述发卡线圈通过电泳的方式设置绝缘层，绝缘层为聚酰亚胺涂层，有效提高了绝缘层的韧性、耐热、耐电压和耐刮等性能，即提高了发卡线圈的性能；绝缘层仅电泳于发卡状导体主体，导体连接部裸露设置，则在制作发卡绕组前无需去除导体连接部的绝缘层，简化了发卡绕组制作工艺，提高了发卡绕组的生产效率。绕组的生产效率。绕组的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
发卡线圈、发卡绕组和发卡电机


[0001]本技术涉及电机绕组
，更具体地说，涉及一种发卡线圈、发卡绕组和发卡电机。

技术介绍

[0002]目前，高功率电机的绕组通常采用发卡线圈组成，以使电机具有功率密度高、成本低、耐热性好等优点。
[0003]上述发卡线圈通过绝缘扁线弯折形成。在弯折过程中，绝缘扁线的绝缘层的折弯处较易发生变化，例如，绝缘层开裂、脱落或厚度发生变化等，导致发卡线圈的耐热、耐电压和耐刮等性能降低，降低了电机整体性能。
[0004]上述发卡线圈出厂前，绝缘扁线中整个发卡状导体均设置有绝缘层，但是，发卡线圈的两端需要和其他发卡线圈的两端焊接以形成绕组，故在制作绕组前需要使用激光去除发卡线圈两端的绝缘层以进行焊接，导致整个工艺较复杂，设备成本高，且生产效率较低。
[0005]综上所述，如何设置发卡线圈，以提高发卡线圈的性能，同时简化发卡绕组制作工艺，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本技术的目的是提供一种发卡线圈，以提高发卡线圈的性能，同时简化发卡绕组制作工艺。本技术的另一目的是提供一种具有上述发卡线圈的发卡绕组、以及一种具有上述发卡绕组的发卡电机。
[0007]为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种发卡线圈，包括：发卡状导体和绝缘层；
[0009]其中，所述发卡状导体包括：发卡状导体主体、和所述发卡状导体主体电连接的导体连接部，所述导体连接部为两个且分别位于所述发卡状导体的两端；<br/>[0010]所述绝缘层仅电泳于所述发卡状导体主体的表面，所述导体连接部裸露设置，且所述绝缘层为聚酰亚胺涂层。
[0011]可选地，所述导体连接部位于所述发卡状导体的端部，且所述绝缘层自一个所述导体连接部延伸至另一个所述导体连接部。
[0012]可选地，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层为两个且分别位于所述发卡状导体的两端的端部，一个所述第二绝缘层、一个所述导体连接部、所述第一绝缘层、另一个所述导体连接部和另一个所述第二绝缘层依次分布。
[0013]可选地，所述发卡状导体通过置于电泳装置中形成所述绝缘层，或者所述发卡线圈通过电泳有所述绝缘层的导体折弯形成。
[0014]可选地，所述导体连接部的长度为1cm
‑
100cm，和/或所述发卡状导体主体和所述导体连接部为一体式结构。
[0015]可选地，所述聚酰亚胺涂层的厚度为δ，δ的取值范围为30μm
‑
200μm；同一所述发卡
线圈中，所述聚酰亚胺涂层的最大厚度和所述聚酰亚胺涂层的最小厚度的差值不大于20％δ。
[0016]可选地，所述绝缘层仅为一层所述聚酰亚胺涂层；和/或，所述发卡状导体为铜件。
[0017]基于上述提供的发卡线圈，本技术还提供了一种发卡绕组，该发卡绕组包括至少两个电连接的发卡线圈，其中，所述发卡线圈为上述任一项所述的发卡线圈。
[0018]可选地，所述发卡绕组为发卡电机的定子绕组。
[0019]基于上述提供的发卡绕组，本技术还提供了一种发卡电机，该发卡电机包括发卡绕组，其中，所述发卡绕组为上述任一项所述的发卡绕组。
[0020]本技术提供的发卡线圈，绝缘层电泳于发卡状导体主体的表面，通过电泳的方式设置绝缘层，有效提高了绝缘层的韧性，减小了绝缘层在弯折过程中发生的变化，从而提高了绝缘层的耐热、耐电压和耐刮等性能，即提高了发卡线圈的性能，从而提高了发卡电机的整体性能；通过电泳的方式，也可直接在发卡状导体主体的表面形成绝缘层，即形成绝缘层后无需弯折，则避免了绝缘层在弯折过程中发生的变化，从而提高了绝缘层的耐热、耐电压和耐刮等性能，即提高了发卡线圈的性能，从而提高了发卡电机的整体性能；同时，选择绝缘层为聚酰亚胺涂层，进一步提高了绝缘层的耐热、耐电压和耐刮等性能，即提高了发卡线圈的性能，从而提高了发卡电机的整体性能。
[0021]而且，本技术提供的发卡线圈中，绝缘层仅电泳于发卡状导体主体，导体连接部裸露设置，则在制作发卡绕组前无需去除导体连接部的绝缘层，减少了操作步骤，从而简化了发卡绕组制作工艺，提高了发卡绕组的生产效率。
[0022]因此，本技术提供的发卡线圈，既提高了发卡线圈的性能，也简化了发卡绕组制作工艺。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例提供的发卡线圈的一种结构示意图；
[0025]图2为图1的局部放大图；
[0026]图3为图1中发卡线圈在第一位置
①
处的横截面的示意图；
[0027]图4为图1中发卡线圈在第六位置
⑥
所在区域的纵截面的局部示意图；
[0028]图5为本技术实施例提供的发卡线圈的另一种结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]如图1和图5所示，本技术实施例提供的发卡线圈包括发卡状导体1和绝缘层
2。
[0031]上述发卡状导体包括：发卡状导体主体12、和发卡状导体主体12端部电连接的导体连接部11，导体连接部11为两个且分别位于发卡状导体1的两端。可以理解的是，一个发卡线圈的导体连接部11和另一个发卡线圈的导体连接部11电连接，以实现两个发卡线圈的电连接。
[0032]如图1
‑
5所示，上述绝缘层2仅电泳于发卡状导体主体12的表面，导体连接部11裸露设置。可以理解的是，绝缘层2并未电泳于导体连接部11。
[0033]上述绝缘层2为聚酰亚胺涂层。该聚酰亚胺涂层采用聚酰亚胺电泳液进行电泳沉积，再干燥成膜后形成。
[0034]具体地，上述聚酰亚胺涂层采用阳极电泳工艺，在发卡状导体主体12的表面形成致密、厚度均一、耐高温、耐腐蚀、耐电压的膜层，且膜层具有良好的韧性，任意弯折不出现褶皱、开裂及其他任何缺陷。
[0035]上述电泳的电压可为20V
‑
80V，在实际应用中，可适当调整上述电压值，本实施例对此不做限定。
[0036]上述干燥的方式为：先在70℃
‑
90℃的干燥温度下恒温干燥10min
‑
60min，然后升温至100℃
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发卡线圈，其特征在于，包括：发卡状导体和绝缘层；其中，所述发卡状导体包括：发卡状导体主体、和所述发卡状导体主体电连接的导体连接部，所述导体连接部为两个且分别位于所述发卡状导体的两端；所述绝缘层仅电泳于所述发卡状导体主体的表面，所述导体连接部裸露设置，且所述绝缘层为聚酰亚胺涂层。2.根据权利要求1所述的发卡线圈，其特征在于，所述导体连接部位于所述发卡状导体的端部，且所述绝缘层自一个所述导体连接部延伸至另一个所述导体连接部。3.根据权利要求1所述的发卡线圈，其特征在于，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层为两个且分别位于所述发卡状导体的两端的端部，一个所述第二绝缘层、一个所述导体连接部、所述第一绝缘层、另一个所述导体连接部和另一个所述第二绝缘层依次分布。4.根据权利要求1所述的发卡线圈，其特征在于，所述发卡状导体通过置于电泳装置中形成所述绝缘层，或者所述发卡线圈通过电泳有所述绝缘层的导体折弯形成。5.根据权利要求1所述的发卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕超，马永承，
申请(专利权)人：合肥汉之和新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：