本实用新型专利技术公开一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，包括贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、加热吹风机构和视觉对位机构；所述吸料移载机构包括吸料升降机构、与吸料升降机构连接的吸料升降板，以及安装于吸料升降板一侧并用于吸取BGA芯片的吸杆组件。本实用新型专利技术设有视觉对位机构，可实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位，同时，可通过吸料移载机构实现BGA芯片的快速贴装，自动化程度高、工作效率高，同时，在吸杆组件吸取移载BGA芯片的同时，可通过夹紧驱动组件驱动两限位夹爪将芯片夹紧固定，避免其在移动的过程中坠落，进而降低芯片损坏的风险。低芯片损坏的风险。低芯片损坏的风险。
【技术实现步骤摘要】
一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置
[0001]本技术涉及BGA返修台
，尤其涉及一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置。
技术介绍
[0002]由于近年来随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高集成化对PCB板和电子芯片装机返修质量的要求也越来越高，其需求越来越强烈，使得BGA返修技术得到迅速发展，而在对PCB板进行返修BGA芯片时，通常需要将BGA芯片移载至PCB板相应的焊盘上，在移载BGA芯片的过程中，芯片可能会坠落，进而会撞击PCB板，导致PCB板及BGA芯片损坏，同时，目前对BGA返修时采用的对位方式为人工目测对位，即通过肉眼将BGA芯片焊脚和对应的PCB板丝印线及点对位、对位精度低、贴装效率低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，该装置设有视觉对位机构，可实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位，同时，可通过吸料移载机构实现BGA芯片的快速贴装，自动化程度高、工作效率高，同时，在吸杆组件吸取移载BGA芯片的同时，可通过夹紧驱动组件驱动两限位夹爪将芯片夹紧固定，避免其在移动的过程中坠落，进而降低芯片损坏的风险，保证装置能正常作业，提高操作的安全性。
[0004]为实现上述目的，采用以下技术方案：
[0005]一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，包括贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、加热吹风机构和视觉对位机构；所述吸料移载机构包括吸料升降机构、与吸料升降机构连接的吸料升降板，以及安装于吸料升降板一侧并用于吸取BGA芯片的吸杆组件；所述吸料升降板另一侧还安装有防坠落升降机构、与防坠落升降机构连接的防坠落升降座、安装于防坠落升降座上的夹紧驱动组件，以及与夹紧驱动组件连接的两限位夹爪；所述吸料升降板上还安装有用于驱动吸杆组件做旋转运动的角度调整机构。
[0006]进一步地，所述夹紧驱动组件包括安装于防坠落升降座上的夹紧安装板、布置于夹紧安装板底部的第一同步带组件，以及用于驱动第一同步带组件运转的夹紧旋转电机；两所述限位夹爪分别与第一同步带组件的一边连接。
[0007]进一步地，所述吸杆组件包括布置于吸料升降板一侧的吸料固定座、沿竖直方向活动穿过吸料固定座布置的吸料杆、安装于吸料杆底部的真空吸嘴，以及安装于吸料杆顶部并用于接入外部负压气源的真空接头。
[0008]进一步地，所述角度调整机构包括布置于吸料升降板一侧的角度调整电机、与角度调整电机连接的主动轮、安装于吸杆组件上的从动轮，以及缠绕于主动轮与从动轮之间的第二同步带组件。
[0009]进一步地，所述加热吹风机构包括与贴装Y轴平移机构连接的第一升降机构、与第
一升降机构连接的升降连接架、滑动布置于升降连接架一侧的缓冲升降板，以及安装于缓冲升降板上的加热吹风组件；所述加热吹风组件的顶部与升降连接架之间还连接有拉簧。
[0010]进一步地，所述加热吹风组件包括安装于缓冲升降板上的通风座，以及依次布置于通风座底部的连接套、发热筒、隔热圈和吹风座；所述通风座的顶部还安装有用于接入外部正压气源的通风接头，吹风座的底部还安装有吹风嘴。
[0011]进一步地，所述升降连接架的另一侧还安装有激光测距传感器。
[0012]进一步地，所述视觉对位机构包括与贴装Y轴平移机构连接的对位安装架、安装于对位安装架上的对位Y轴平移机构、与对位Y轴平移机构连接的对位X轴平移机构，以及与对位X轴平移机构连接的对位平移座；所述对位平移座位于吸料移载机构的下方，对位平移座内安装有对位相机，且对位相机的一端还设有三菱镜；所述对位平移座的顶部和底部与三菱镜对应处还各开设一通孔，且每一通孔内还均安装有对位镜片；所述对位平移座的顶部内壁及底部内壁还各安装一用于遮挡对位镜片的镜片遮挡机构。
[0013]进一步地，所述镜片遮挡机构包括遮挡平移气缸，以及与遮挡平移气缸连接的遮挡片。
[0014]采用上述方案，本技术的有益效果是：
[0015]该装置设有视觉对位机构，可实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位，同时，可通过吸料移载机构实现BGA芯片的快速贴装，自动化程度高、工作效率高，同时，在吸杆组件吸取移载BGA芯片的同时，可通过夹紧驱动组件驱动两限位夹爪将芯片夹紧固定，避免其在移动的过程中坠落，进而降低芯片损坏的风险，保证装置能正常作业，提高操作的安全性。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体图；
[0017]图2为本技术的加热吹风机构的立体图；
[0018]图3为本技术的视觉对位机构的立体图；
[0019]图4为本技术的吸料移载机构的立体图；
[0020]图5为图4的另一视角的立体图；
[0021]其中，附图标识说明：
[0022]1—贴装X轴平移机构；2—贴装Y轴平移机构；3—吸料移载机构；4—加热吹风机构；5—视觉对位机构；31—吸料升降机构；32—吸料升降板；33—吸杆组件；34—防坠落升降机构；35—防坠落升降座；36—夹紧驱动组件；37—限位夹爪；38—角度调整机构；41—第一升降机构；42—升降连接架；43—缓冲升降板；44—加热吹风组件；45—拉簧；51—对位安装架；52—对位Y轴平移机构；53—对位X轴平移机构；54—对位平移座；55—对位相机；56—三菱镜；57—对位镜片；58—镜片遮挡机构；331—吸料固定座；332—吸料杆；333—真空吸嘴；334—真空接头；361—夹紧安装板；362—第一同步带组件；363—夹紧旋转电机；381—角度调整电机；382—第二同步带组件；441—通风座；442—连接套；443—发热筒；444—隔热圈；445—吹风座；446—通风接头；447—吹风嘴；448—激光测距传感器；581—遮挡平移气缸；582—遮挡片。
具体实施方式
[0023]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0024]参照图1至5所示，本技术提供一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，包括贴装X轴平移机构1、贴装Y轴平移机构2，以及与贴装Y轴平移机构2连接的吸料移载机构3、加热吹风机构4和视觉对位机构5；所述吸料移载机构3包括吸料升降机构31、与吸料升降机构31连接的吸料升降板32，以及安装于吸料升降板32一侧并用于吸取BGA芯片的吸杆组件33；所述吸料升降板32另一侧还安装有防坠落升降机构34、与防坠落升降机构34连接的防坠落升降座35、安装于防坠落升降座35上的夹紧驱动组件36，以及与夹紧驱动组件36连接的两限位夹爪37；所述吸料升降板32上还安装有用于驱动吸杆组件33做旋转运动的角度调整机构38。
[0025]其中，所述夹紧驱动组件36包括安装于防坠落升降座35上的夹紧安装板361、布置于夹紧安装板361底部的第一同步带组件362，以及用于驱动第一同步带组件362运转的夹紧旋转电机363；两所述限位夹爪37分别与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，其特征在于，包括贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、加热吹风机构和视觉对位机构；所述吸料移载机构包括吸料升降机构、与吸料升降机构连接的吸料升降板，以及安装于吸料升降板一侧并用于吸取BGA芯片的吸杆组件；所述吸料升降板另一侧还安装有防坠落升降机构、与防坠落升降机构连接的防坠落升降座、安装于防坠落升降座上的夹紧驱动组件，以及与夹紧驱动组件连接的两限位夹爪；所述吸料升降板上还安装有用于驱动吸杆组件做旋转运动的角度调整机构。2.根据权利要求1所述的基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，其特征在于，所述夹紧驱动组件包括安装于防坠落升降座上的夹紧安装板、布置于夹紧安装板底部的第一同步带组件，以及用于驱动第一同步带组件运转的夹紧旋转电机；两所述限位夹爪分别与第一同步带组件的一边连接。3.根据权利要求1所述的基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，其特征在于，所述吸杆组件包括布置于吸料升降板一侧的吸料固定座、沿竖直方向活动穿过吸料固定座布置的吸料杆、安装于吸料杆底部的真空吸嘴，以及安装于吸料杆顶部并用于接入外部负压气源的真空接头。4.根据权利要求1所述的基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，其特征在于，所述角度调整机构包括布置于吸料升降板一侧的角度调整电机、与角度调整电机连接的主动轮、安装于吸杆组件上的从动轮，以及缠绕于主动轮与从动轮之间的第二同步带组件。5.根据权利要求1所述的基于视觉对位的BGA芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙俊，
申请(专利权)人：深圳市卓茂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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