一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，包括贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、加热吹风机构和视觉对位机构；所述吸料移载机构包括吸料升降机构、与吸料升降机构连接的吸料升降板，以及安装于吸料升降板一侧并用于吸取BGA芯片的吸杆组件。本实用新型专利技术设有视觉对位机构，可实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位，同时，可通过吸料移载机构实现BGA芯片的快速贴装，自动化程度高、工作效率高，同时，在吸杆组件吸取移载BGA芯片的同时，可通过夹紧驱动组件驱动两限位夹爪将芯片夹紧固定，避免其在移动的过程中坠落，进而降低芯片损坏的风险。低芯片损坏的风险。低芯片损坏的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置


[0001]本技术涉及BGA返修台
，尤其涉及一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置。

技术介绍

[0002]由于近年来随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高集成化对PCB板和电子芯片装机返修质量的要求也越来越高，其需求越来越强烈，使得BGA返修技术得到迅速发展，而在对PCB板进行返修BGA芯片时，通常需要将BGA芯片移载至PCB板相应的焊盘上，在移载BGA芯片的过程中，芯片可能会坠落，进而会撞击PCB板，导致PCB板及BGA芯片损坏，同时，目前对BGA返修时采用的对位方式为人工目测对位，即通过肉眼将BGA芯片焊脚和对应的PCB板丝印线及点对位、对位精度低、贴装效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，该装置设有视觉对位机构，可实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位，同时，可通过吸料移载机构实现BGA芯片的快速贴装，自动化程度高、工作效率高，同时，在吸杆组件吸取移载BGA芯片的同时，可通过夹紧驱动组件驱动两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，其特征在于，包括贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、加热吹风机构和视觉对位机构；所述吸料移载机构包括吸料升降机构、与吸料升降机构连接的吸料升降板，以及安装于吸料升降板一侧并用于吸取BGA芯片的吸杆组件；所述吸料升降板另一侧还安装有防坠落升降机构、与防坠落升降机构连接的防坠落升降座、安装于防坠落升降座上的夹紧驱动组件，以及与夹紧驱动组件连接的两限位夹爪；所述吸料升降板上还安装有用于驱动吸杆组件做旋转运动的角度调整机构。2.根据权利要求1所述的基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，其特征在于，所述夹紧驱动组件包括安装于防坠落升降座上的夹紧安装板、布置于夹紧安装板底部的第一同步带组件，以及用于驱动第一同步带组件运转的夹紧旋转电机；两所述限位夹爪分别与第一同步带组件的一边连接。3.根据权利要求1所述的基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，其特征在于，所述吸杆组件包括布置于吸料升降板一侧的吸料固定座、沿竖直方向活动穿过吸料固定座布置的吸料杆、安装于吸料杆底部的真空吸嘴，以及安装于吸料杆顶部并用于接入外部负压气源的真空接头。4.根据权利要求1所述的基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，其特征在于，所述角度调整机构包括布置于吸料升降板一侧的角度调整电机、与角度调整电机连接的主动轮、安装于吸杆组件上的从动轮，以及缠绕于主动轮与从动轮之间的第二同步带组件。5.根据权利要求1所述的基于视觉对位的BGA芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙俊，
申请(专利权)人：深圳市卓茂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：