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本实用新型公开一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，包括贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、加热吹风机构和视觉对位机构；所述吸料移载机构包括吸料升降机构、与吸料升降机构连接的吸料升降板，以及安装于吸...
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