【技术实现步骤摘要】
电镍缸副槽及电镍缸及电镍缸组
[0001]本技术涉及PCB板制作领域,特别涉及一种电镍缸副槽及电镍缸及电镍缸组。
技术介绍
[0002]在PCB板湿制程电镀生产工艺中,因镍层在电镀过程中容易受到镍缸里其它有机物、以及铜、铁、铝等金属离子的污染,会导致电镍过程发生不良现象,进而影响后续的元件焊接效果。所以镀镍缸需要经常进行拖缸,以确保镍层无分层、钝化、氧化,镍面针孔及其他外观不良现象。然而,拖缸过程需要定时在电镍缸内进行,否则容易发生药液里有机物或其它金属污染离子异常的问题,但频繁进行的拖缸作业又会占用生产时间,从而导致生产效率低下。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种电镍缸副槽,能够减缓或者避免拖缸作业所占据的生产时间。
[0004]本技术还提出一种具有上述电镍缸副槽的电镍缸和电镍缸组。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的电镍缸副槽,包括:腔体、拖缸极、流体泵和拖缸辅助结构,所述腔体连通有导流管部;拖缸极设置于所述腔体内,所述拖缸极 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镍缸副槽,其特征在于,包括:腔体(100),所述腔体(100)连通有导流管部(500);拖缸极(200),设置于所述腔体(100)内,所述拖缸极(200)能够在所述腔体(100)内放电;流体泵,能够带动流体流动穿过所述腔体(100)和所述导流管部(500);拖缸辅助结构,设置于所述腔体(100)内并能够增加所述腔体(100)内的离子流动速度。2.如权利要求1所述的电镍缸副槽,其特征在于:所述拖缸辅助结构包括加热器(300),所述加热器(300)延伸至所述腔体(100)内并能够对所述腔体(100)内的流体进行加热。3.如权利要求1所述的电镍缸副槽,其特征在于,还包括:阴极导电件(210),所述拖缸极(200)为多个且分布于所述腔体(100)的一端,各个所述拖缸极(200)均与所述阴极导电件(210)连接,所述阴极导电件(210)能够通过所述拖缸极(200)对所述腔体(100)内的流体放电。4.如权利要求3所述的电镍缸副槽,其特征在于:所述阴极导电件(210)连接有整流器(270)。5.如权利要求1所述的电镍缸副槽,其特征在于:所述导流...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋军林,何江华,
申请(专利权)人:中山国昌荣电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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