具有自动曝光功能的相机模组制造技术

一种相机模组，其包括一个影像感测器，其具有一感光区域；一个光学单元，其与所述影像感测器光学耦合；以及一个光致变色玻璃层，位于所述感光区域的物侧，其随成像光线强度变化自动调节自身透光率，以调整所述感光区域的曝光量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种相机模组，尤其涉及一种具有自动曝光功能的相机模组。
技术介绍
随着数字科技的进步以及生活品质的提高，数字化电子产品已深入生活的每一个角落， 而数码相机因较传统相机具有体积小、使用方便、功能强大、即时预览与免事后冲洗照片等 优点，因此广为人们所使用，而成为生活及外出旅游不可或缺的数字电子产品。一般来说，相机拍摄出来照片的好坏与曝光量有关，曝光量影响CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合装置)数码成像系统或者CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)数码成像系统得到图像的质量。曝光量与通光时间和通光面积有关。 一般数码相机在镜头模组中设置一个大小可调整的 光圈。该光圈是一个用来控制光线透过镜头，进入机身内感光面的光量的装置。光圈大小可 以决定所述通光面积。在使用过程中，可以通过手动调整或者数码相机的数字处理单元自动 根据环境亮度来调整光圈大小以控制透过镜头模组的光线，从而获得曝光平衡。数码相机的 快门可以决定所述通光时间，通过调整快门的时间可控制所述通光时间从而获得曝光平衡。一般数码相机均会提供自动曝光(auto exposure)操作模式，其通常分为多种，如快 门优先、光圈优先、自动曝光锁等模式。在自动曝光模式下数码相机会依据目前环境亮度自 动调整快门时间或者光圈大小等参数，使使用者可以轻易拍摄高品质的数字相片，具体请参 阅Consumer Electronics, IEEE Transactions on Volume 43， Issue 3， Aug. 1997上发表 的论文A digital color camera LSI chip set for multiple applications。 当数石马相机 处于自动曝光模式下时，数码相机的中央处理单元(CPU)必须随时依据目前环境亮度计算出能够达到曝光平衡的快门时间或者光圈大小等参数值，因此使得中央处理单元工作量较大，耗电量较高。
技术实现思路
有鉴于此，提供一种能够解决上述缺点且具有自动曝光功能的相机模组实为必要。一种相机模组，其包括一个影像感测器，其具有一感光区域； 一个光学单元，其与所述 影像感测器光学耦合；以及一个光致变色玻璃层，位于所述感光区域物侧，其随成像光线强 度变化自动调节自身透光率，以调整所述感光区域的曝光量。本专利技术还提供一种相机模组，所述光致变色玻璃层与所述影像感测器封装于一体，结构 更加紧凑。本专利技术提供的相机模组，利用所述光致变色玻璃层具有根据成像光线强度自动调节自身 透光率的功能，实现自动曝光平衡。 附图说明图l是本专利技术第一实施例提供的相机模组示意图。 图2是本专利技术第二实施例提供的相机模组示意图。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术提供的相机模组作进一步详细说明。请参阅图l，为本专利技术第一实施例所提供的一种相机模组100，其包括一影像感测器110 、 一个光致变色玻璃层120和一个光学单元130。所述光致变色玻璃层120随成像光线强度变 化自动调节自身透光率，以调整所述感光区域lll的曝光量。所述相机模组进一步包括一容置壳体140，所述容置壳体140容置所述影像感测器110， 所述光致变色玻璃层120固定于所述容置壳体140—顶部。所述影像感测器110具有一感光区 域lll，所述感光区域111位于所述影像感测器110—表面，所述光致变色玻璃层120位于所述 感光区域lll的物侧。优选地，所述影像感测器110为封装的电荷耦合器件或互补式金属氧化物半导体器件。 优选地，所述封装为陶瓷引线芯片载体封装(Ceramic Leaded Chip Carrier,简称CLCC)， 塑料引线芯片载体封装(Plastic Leaded Chip Carrier,简称PLCC)或芯片尺寸封装(Chip Scale Package,简称CSP)。所述光学单元130具有至少一个透镜131。所述光学单元120位于所述影像感测器110的物 侧，且二者光学耦合，即所述光学单元120接收成像光线并将其沿光轴60聚焦在所述感光区 域111上。优选地，所述光致变色玻璃层120位于所述光学单元130的像侧，成像光线经由所述光学 单元130聚焦后，再经过所述光致变色玻璃层120，最后到达所述影像感测器110的感光区域 lll上以光学成像，所述影像感测器110对感光区域111上所形成的图像进行相关处理。当然 ，所述光致变色玻璃层120还可以设置于所述光学单元130的物侧，成像光线经过所述光致变 色玻璃层120，再经由所述光学单元130对其进行聚焦后，到达所述感光区域lll上。优选地，所述光致变色玻璃层120为掺杂光敏剂的铝硼硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、硼 酸盐玻璃或者磷酸盐玻璃等。所述光敏剂为卤化银，所述卤化银可为AgCl、 AgBr或者AgI。所述成像光线经过所述光致变色玻璃120致使其变色，其自身透光率随着所述成像光线强度 增大而减小，即所述光致变色玻璃层120在成像光线强的时候颜色变深降低透光率，而当成 像光线较弱时又完全恢复其原始透明的状态，达到最大透光率。具体地，所述光敏剂，如AgCl、 AgBr或者AgI，在一定强度所述成像光线照射下，发生 光化学分解反应从而生成细小的银微粒和卤素分子Cl2 、 Br2或者12，所述银微粒导致所述 光致变色玻璃层120发暗使其透光率降低，从而使得成像光线经过所述光致变色玻璃层120达 到自动曝光平衡，所述光化学分解如下<formula>formula see original document page 6</formula>如果所述生成的卤素分子停留在银微粒附近，当成像光线强度较低时，反应即逆向进行，所述光致变色玻璃层120恢复至其最大透光率，所述逆向进行的反应如下 .々+. (12 ~^优选地，所述光致变色玻璃层120的制作方法为在钠铝硼酸盐玻璃中加入少量卣化银(AgCl、 AgBr或者AgI)作光敏剂，再加入微量铜离子、镉离子作敏化剂，熔制成玻璃后，经 适当温度热处理，使卣化银聚成微粒状而制得。优选地，所述微粒状的卣化银直径大小在 50埃 100埃之间。优选地，可以优化设计所述光致变色玻璃层120的厚度及所述光敏剂的掺杂浓度，使得 在强光时，所述掺杂的光敏剂完全分解成银微粒，所述光致变色玻璃层120的透光率低至 30%以下，而在弱光时所述掺杂的光敏剂不发生光化学分解，所述光致变色玻璃层120的透光 率高达90%以上，使得所述成像光线经过所述光致变色玻璃层120之后的光强保持在实际需要 的自动曝光平衡范围内。本专利技术第一实施例提供的相机模组IOO，利用光致变色玻璃层120的透光率随所述成像光 线的强弱而变化的特性，根据成像光线而自动调整其透光率从而实现自动曝光平衡。所述光 致变色玻璃层120可以替代快门、光圈等自动曝光机构，满足相机小型化趋势。请参阅图2提供的本专利技术第二实施例的相机模组200的剖示图。所述相机模组200与本发 明第一实施例的相机模组100的不同点在于，所述相机模组200采用晶圆级封装结构，将所述 影像感测器210与所述光致变色玻璃层220封装于一体。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模组，其包括：　一个影像感测器，其具有一感光区域；　一个光学单元，其与所述影像感测器光学耦合；以及　一个光致变色玻璃层，其位于所述感光区域的物侧，其随成像光线强度变化自动调节自身透光率，以调整所述感光区域的曝光量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁淙，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]