一种用于RCS测试的低散射载体制造技术

本发明专利技术涉及一种用于RCS测试的低散射载体，包括载体本体，载体本体包括向外凸起的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面连接形成中空腔体，中空腔体用于容纳筒状目标部件；中空腔体的一端为尖端，另一端为开口端，开口端为圆形，筒状目标部件穿过开口端安装于中空腔体中；第一表面和第二表面交界处形成水平面，第一表面超出水平面的高度小于第二表面超出水平面的高度，第一表面的曲率半径由尖端向开口端方向逐渐递增，第二表面的曲率半径由尖端向开口端的方向先增大后减小。本发明专利技术中的低散射载体能够能够模拟筒状目标部件的装机状态，实现筒状目标部件RCS的准确评估。实现筒状目标部件RCS的准确评估。实现筒状目标部件RCS的准确评估。

【技术实现步骤摘要】
一种用于RCS测试的低散射载体


[0001]本专利技术涉及目标远场电磁散射特性测试
，尤其涉及一种用于RCS测试的低散射载体。

技术介绍

[0002]随着雷达探测技术的迅猛发展，飞行器的外形雷达隐身布局设计已变得十分必要。因此，在飞行器完成总体隐身设计后，需要对目标部件的隐身性能进行评估。
[0003]然而，当筒状目标部件脱离飞行器本体结构后，则会产生原来不存在的干扰源，筒状目标部件原来未有的边缘、表面和凹腔等结构都将暴露在雷达波照射下，如果不采取任何处理措施，将会对筒状目标部件的评估结果的准确度产生影响。
[0004]相关技术中，低散射载体无法适用于筒状结构飞行器部件的RCS测试。因此，亟需提供一种用于筒状结构RCS测试用的低散射载体。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种用于RCS测试的低散射载体，该低散射载体能够能够模拟筒状目标部件的装机状态，实现筒状目标部件RCS的准确评估。
[0006]本专利技术实施例提供了一种用于RCS测试的低散射载体，包括：
>[0007]包括载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于RCS测试的低散射载体，其特征在于，包括载体本体，所述载体本体包括向外凸起的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面连接形成中空腔体，所述中空腔体用于容纳筒状目标部件；所述中空腔体的一端为尖端，另一端为开口端，所述开口端为圆形，所述筒状目标部件穿过所述开口端安装于所述中空腔体中；所述第一表面和所述第二表面交界处形成水平面，所述第一表面超出所述水平面的高度小于所述第二表面超出所述水平面的高度，所述第一表面的曲率半径由所述尖端向所述开口端方向逐渐递增，所述第二表面的曲率半径由所述尖端向所述开口端的方向先增大后减小。2.根据权利要求1所述的低散射载体，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面两侧的连接处形成向外凸起的第一侧棱和第二侧棱，所述第一侧棱和所述第二侧棱的曲率半径均由所述尖端向所述开口端的方向先增大后减小。3.根据权利要求2所述的低散射载体，其特征在于，所述第一侧棱和所述第二侧棱的弯曲方向相反，在所述尖端处，所述第一侧棱的端点的切线与所述第二侧棱的端点的切线相交形成前端夹角，所述前端夹角为锐角。4.根据权利要求3所述的低散射载体，其特征在于，所述前端夹角的度数为40
°
～70
°
。5.根据权利要求1所述的低散射载体，其特征在于，所述第二表面包括光滑曲面和平面...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦宗，白杨，刘芳，杨景轩，冀元，侯鑫，
申请(专利权)人：北京环境特性研究所，
类型：发明
国别省市：