一种高集成度的砖块式TR模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种高集成度的砖块式TR模块，具体包括射频微带线(1)、控制供电板(2)和底面腔体(3)，所述控制供电板(2)设置在射频微带线(1)的上方；所述控制供电板(2)通过多个金属丝(4)与射频微带线(1)相连；所述底面腔体(3)设置于射频微带线(1)的下方。本实用新型专利技术通过将射频走线部分与控制供电部分放置在同一面，使控制供电板直接盖在射频微带线的正上方，使得TR模块尺寸更小，集成度更高，节省了纵向尺寸空间，从而使得在相同的尺寸空间下，通道数更多，雷达性能更优。雷达性能更优。雷达性能更优。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成度的砖块式TR模块


[0001]本技术涉及TR模块
，具体涉及一种高集成度的砖块式TR模块。

技术介绍

[0002]在TR模块的传统设计中，如图2所示，腔体设计分为上下两层，一层为射频走线部分，另一层为射频部分的控制供电，两层中间为隔离腔体，层间互联通过高温线或者直流绝缘子相连接。此种设计方法缺点是：结构外形尺寸大，不利于小型化、集成化；在大功率TR中，功放热耗较高，由于腔体两面均存在掏空区域，只能依靠腔体四周的腔体壁进行散热，传热路径较长，热承较少，接触热阻大，不利散热。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种高集成度的砖块式TR模块。通过将射频走线部分与控制供电部分放置在同一面，使控制供电板直接盖在射频微带线的正上方，使得TR模块尺寸更小，集成度更高。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0005]一种高集成度的砖块式TR模块，包括射频微带线、控制供电板和底面腔体，其中，所述控制供电板设置在射频微带线的上方；所述控制供电板通过多个金属丝与射频微带线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成度的砖块式TR模块，包括射频微带线(1)、控制供电板(2)和底面腔体(3)，其特征在于：所述控制供电板(2)设置在射频微带线(1)的上方；所述控制供电板(2)通过多个金属丝(4)与射频微带线(1)相连；所述底面腔体(3)设置于射频微带线(1)的下方。2.根据权利要求1所述的一种高集成度的砖块式TR模块，其特征在于：所述控制供电板(2)上开设有凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王登君，
申请(专利权)人：成都智芯雷通微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：