一种半导体硅片用研磨机制造技术

本发明专利技术涉及半导体制造设备技术领域，且公开了一种半导体硅片用研磨机，包括机架和机杆，所述机架活动安装至机杆上，所述机杆的底端侧壁固定安装有底座，且底座的底端活动安装有调节座，所述调节座的表面活动安装有研磨盘，且研磨盘的表面固定安装有位于调节座内腔的连接座。本发明专利技术通过盘形设计的研磨盘及研磨盘中心部设置有用于研磨液输出的输液道，保证在研磨的过程中，通过其输液道从研磨盘中部输出研磨液，不仅保证对研磨盘内外进行均匀的散热，还通过研磨液将其研磨盘磨削后的磨屑从研磨盘之间的间隙中冲出，避免其磨屑持续研磨导致其半导体硅片的表面被划伤的现象，最终达到均匀散热及易于冲屑的目的。均匀散热及易于冲屑的目的。均匀散热及易于冲屑的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片用研磨机


[0001]本专利技术涉及半导体制造设备
，具体为一种半导体硅片用研磨机。

技术介绍

[0002]在半导体制作工艺中，机械研磨是非常重要的一道工序，有时也称之为机械抛光或平坦化。所谓机械研磨，它是采用机械旋转作用从半导体硅片上去除多余材料，并使其获得平坦表面的工艺过程。
[0003]在半导体研磨的过程中，由于其研磨盘多数为圆形，并在外部研磨液管道喷射至研磨盘及半导体硅片上，实现其降温及将研磨后的碎屑冲出，但由于其圆形研磨盘自身的限制，从而导致其研磨过程中其中心位置存留的研磨液相对较少，因而，会导致其研磨盘整体的散热不均匀，同时，中部研磨后的磨屑不易快速的排出，从而使得磨削再次被研磨盘的外侧再次进行研磨，易导致大颗粒的研磨削对半导体硅片表面进行划伤的现象，从而影响半导体硅片的品质。
[0004]而在机轴带动机杆旋转的过程中，其输出的机杆多数通过轴承降低转动带来的摩擦力，但在持续的转动磨损过程中，其旋转轴会由于其轴承的磨损，从而使其机杆旋转中心轴在转动的过程中出现摆动的现象，进而影响着其底部研磨盘，造成底部研磨盘的摆动，致使其研磨后的半导体硅片品质降低。

技术实现思路

[0005]针对
技术介绍
中提出的现有半导体硅片研磨机在使用过程中存在的不足，本专利技术提供了一种半导体硅片用研磨机，具备均匀散热及易于冲屑的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0006]本专利技术提供如下技术方案：一种半导体硅片用研磨机，包括机架和机杆，所述机架活动安装至机杆上，所述机杆的底端侧壁固定安装有底座，且底座的底端活动安装有调节座，所述调节座的表面活动安装有研磨盘，且研磨盘的表面固定安装有位于调节座内腔的连接座，所述连接座通过活动架与底座之间实现紧固，所述活动架的表面固定安装有传动杆，且传动杆的顶端与机杆活动安装，所述机杆的侧壁顶部开设有用于供入研磨液的进液槽，且活动架的内壁开设有输液道，所述输液道的顶端贯穿传动杆并与进液槽相通，且输液道的底端贯穿连接座并位于研磨盘的中部，所述研磨盘的形状设为盘形。
[0007]优选的，机杆的侧壁活动安装有输液座，且输液座的内壁顶端固定安装有弹性挡圈，所述弹性挡圈的材质为橡胶，所述输液座与弹性挡圈组成的密封内腔形成对进液槽中进行供液，且输液座的一侧固定安装有与输液座内腔相通的支撑臂，所述支撑臂侧壁通过连杆与机架的底部固定安装。
[0008]优选的，活动架的一侧内壁活动安装有锁止块，且活动架的侧壁活动套接有动磁块，所述动磁块的侧壁与锁止块的侧壁滑动连接，所述底座的内壁顶部固定安装有与动磁块磁性相斥的定磁块，实现动磁块受定磁块磁斥力影响推动锁止块置于底座的内螺纹上。
[0009]优选的，底座设为中空的筒体，且底座的顶端设置有斜角，所述连接座的侧壁开设有排液槽。
[0010]优选的，传动杆的端面形状设为矩形，且机杆的内壁设置有与传动杆适配的矩形槽。
[0011]优选的，锁止块的数量设为四个，且四个锁止块等角度的安装至活动架的侧部，所述锁止块的端面形状呈直角梯形，且梯形的底端侧壁与底座的内螺纹适配，所述锁止块侧壁并与底座适配的顶面设置有圆形凸块，且底座的内螺纹顶部设置有圆形凹槽。
[0012]本专利技术具备以下有益效果：1、本专利技术通过盘形设计的研磨盘及研磨盘中心部设置有用于研磨液输出的输液道，保证在研磨的过程中，通过其输液道从研磨盘中部输出研磨液，不仅保证对研磨盘内外进行均匀的散热，还通过研磨液将其研磨盘磨削后的磨屑从研磨盘之间的间隙中冲出，避免其磨屑持续研磨导致其半导体硅片的表面被划伤的现象，最终达到均匀散热及易于冲屑的目的。
[0013]2、本专利技术通过在机杆的侧壁设置有用于输入研磨液的输液座，同时，在输液座的内壁顶部设置有弹性挡圈，并通过支撑臂实现输液座固定至机架的底部，从而在机杆在磨削出现中轴线抖动的过程中，会使得机杆侧壁反复在弹性挡圈上进行挤压，致使其输液座中输入的研磨液从弹性挡圈与机杆之间的缝隙流出，用于警示使用者此处可能出现研磨问题，另一当面，若研磨盘之间受磨屑堆积使得研磨盘之间出现堵塞后，会使得输液道中的研磨液无法正常的排出，致使其压力聚集至输液座中，进而使得研磨液从弹性挡圈处溢出，对磨屑的清理程度进行检测，最终实现检测机杆摆动及磨屑输出程度的目的。
[0014]3、本专利技术通过在活动架中设置有活动的锁止块，同时在活动架上套接有与锁止块接触的动磁块，并在底座中设置有与动磁块磁性相斥的定磁块，因而在进行磨削的过程中，通过其调节座的转动，从而保证其活动架可通过锁止块在传动杆内螺纹中的转动，实现研磨盘的伸出，方便其研磨盘在实际运用的过程中选择适应的伸出长度，另一方面，当其弹性挡圈中溢出的研磨液会阻碍定磁块与动磁块中的磁斥力，从而在研磨盘受压的状态下，使得研磨盘向上运动至调节座中，从而减轻与半导体硅片之间的接触压力，最终实现自定义调节磨削长度及故障自停止研磨的目的。
附图说明
[0015]图1为本专利技术整体装配立体结构示意图；图2为本专利技术整体装配剖视结构示意图；图3为本专利技术研磨盘结构示意图；图4为本专利技术锁止块结构示意图；图5为本专利技术排液槽结构示意图；图6为本专利技术传动杆结构示意图。
[0016]图中：1、机架；2、机杆；3、支撑臂；4、弹性挡圈；5、进液槽；6、输液座；7、传动杆；8、底座；9、锁止块；10、调节座；11、排液槽；12、研磨盘；13、输液道；14、连接座；15、活动架；16、动磁块；17、定磁块。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]请参阅图1、图2和图4，一种半导体硅片用研磨机，包括机架1和机杆2，机架1活动安装至机杆2上，并在机杆2的底端侧壁固定安装有底座8，且底座8的底端活动安装有调节座10，并在调节座10的表面活动安装有用于对半导体硅片进行磨削的研磨盘12，且研磨盘12的表面固定安装有位于调节座10内腔的连接座14，连接座14通过活动架15与底座8之间实现紧固，并在活动架15的表面固定安装有用于进行传动的传动杆7，且传动杆7的顶端与机杆2活动安装，并在机杆2的侧壁顶部开设有用于供入研磨液的进液槽5，且活动架15的内壁开设有输液道13，输液道13的顶端贯穿传动杆7并与进液槽5相通，且输液道13的底端贯穿连接座14并位于研磨盘12的中部，研磨盘12的形状设为盘形，从而在工作的过程中，通过其盘形的研磨盘12不仅易于对半导体硅片进行磨削，与此同时，通过研磨液从研磨盘12之间的间隙介入，更易于的进行冷却及将磨屑输出。
[0019]请参阅图2和图1，其中，为了实现对进液槽5进行供入研磨液，同时，还用于对研磨盘12之间的间隙检测及对机杆2中心轴线是否出现运动偏移的现象，因而通过在机杆2的侧壁活动安装有输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片用研磨机，包括机架（1）和机杆（2），其特征在于：所述机架（1）活动安装至机杆（2）上，所述机杆（2）的底端侧壁固定安装有底座（8），且底座（8）的底端活动安装有调节座（10），所述调节座（10）的表面活动安装有研磨盘（12），且研磨盘（12）的表面固定安装有位于调节座（10）内腔的连接座（14），所述连接座（14）通过活动架（15）与底座（8）之间实现紧固，所述活动架（15）的表面固定安装有传动杆（7），且传动杆（7）的顶端与机杆（2）活动安装，所述机杆（2）的侧壁顶部开设有用于供入研磨液的进液槽（5），且活动架（15）的内壁开设有输液道（13），所述输液道（13）的顶端贯穿传动杆（7）并与进液槽（5）相通，且输液道（13）的底端贯穿连接座（14）并位于研磨盘（12）的中部，所述研磨盘（12）的形状设为盘形。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用研磨机，其特征在于：所述机杆（2）的侧壁活动安装有输液座（6），且输液座（6）的内壁顶端固定安装有弹性挡圈（4），所述弹性挡圈（4）的材质为橡胶，所述输液座（6）与弹性挡圈（4）组成的密封内腔形成对进液槽（5）中进行供液，且输液座（6）的一侧固定安装有与输液座（6）内腔相通的支撑臂（3），所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伯华，张军驰，于向前，
申请(专利权)人：徐州康信软件技术有限公司，
类型：发明
国别省市：