本实用新型专利技术涉及半导体器件的技术领域，公开了一种可测力的微型片转移装置，包括：用于转移微型片的触头；用于驱动所述触头调整位姿的探针，且所述探针与所述触头固定连接或一体成型；以及用于检测所述触头受力的力传感器，所述力传感器与所述探针相连接。本实用新型专利技术提供的可测力的微型片转移装置能够实时检测触头粘取微型片的力度，以便及时调整触头的进给量，避免损坏触头或微型片。避免损坏触头或微型片。避免损坏触头或微型片。
【技术实现步骤摘要】
一种可测力的微型片转移装置
[0001]本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种可测力的微型片转移装置。
技术介绍
[0002]超滑片是微型片中的一种，传统化学腐蚀探针在超滑片转移时可以粘取一个超滑片或者粘取同一平面上的多个超滑片，超滑片之间的间距需要根据预设间距来进行预设置。在探针粘取超滑片的过程中，若下压的力度过大，容易造成探针或超滑片的损坏，现有的探针无法解决该问题。
[0003]因此亟需一种可测力的微型片转移装置，以解决上述的技术问题。
技术实现思路
[0004]基于以上所述，本技术的目的在于提供一种微型片转移装置，能够实时检测触头粘取微型片的力度，以便及时调整触头的进给量，避免损坏触头或微型片。
[0005]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]提供一种微型片转移装置，包括：
[0007]用于转移微型片的触头；
[0008]用于驱动所述触头调整位姿的探针，且所述探针与所述触头固定连接或一体成型；以及
[0009]用于检测所述触头受力的力传感器，所述力传感器与所述探针相连接。
[0010]作为超滑片转移装置的一个可选的技术方案，所述力传感器包括法向力传感器和侧向力传感器。
[0011]作为超滑片转移装置的一个可选的技术方案，所述触头采用透明材料制成，所述探针与所述触头偏置设置。
[0012]作为超滑片转移装置的一个可选的技术方案，还包括连接件，所述探针与所述触头通过所述连接件固定连接。
[0013]作为超滑片转移装置的一个可选的技术方案，所述连接件与所述探针可拆卸连接。
[0014]作为超滑片转移装置的一个可选的技术方案，所述触头的底部设置有用于粘取微型片的粘取部，所述粘取部采用具有吸附力的弹性透明材料制成。
[0015]作为超滑片转移装置的一个可选的技术方案，所述粘取部朝向所述微型片的一面为平面或弧形面。
[0016]作为超滑片转移装置的一个可选的技术方案，所述粘取部的形状为半球体，所述半球体的弧形面朝向所述微型片。
[0017]作为超滑片转移装置的一个可选的技术方案，还包括用于驱动所述触头水平位移或竖直转动的转移驱动机构。
[0018]作为超滑片转移装置的一个可选的技术方案，所述转移驱动机构包括伸缩杆和用
于控制所述伸缩杆伸缩的控制件，所述伸缩杆与所述探针通过铰链铰接，所述伸缩杆与所述探针之间的夹角由所述铰链控制。
[0019]本技术的有益效果为：
[0020]本技术提供的可测力的微型片转移装置通过触头粘取微型片，触头在空间内活动并能够压抵于平台上待转移的微型片，使得微型片能够粘接于粘取部，以实现转移微型片的功能。同时，微型片转移装置中还设有力传感器，力传感器测量触头压抵于待转移的微型片的压力值，以判断触头与微型片之间的接触状态，并实时检测触头粘取微型片的力度，以便及时调整触头的进给量，避免损坏触头或微型片。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术提供的微型片转移装置的结构示意图；
[0023]图2是本技术提供的触头的局部剖视图；
[0024]图3是本技术提供的微型片转移装置的状态示意图一；
[0025]图4是本技术提供的微型片转移装置的状态示意图二；
[0026]图5是本技术提供的微型片转移装置的状态示意图三；
[0027]图6是本技术提供的触头与探针的连接结构示意图；
[0028]图7是本技术提供的微型片转移方法的流程步骤图。
[0029]图中：
[0030]1、触头；2、连接件；21、主体部；22、连接部；3、探针；4、伸缩杆；5、控制件；6、铰链；7、磁吸组件；8、力传感器；81、法向力传感器；82、侧向力传感器；10、基底；20、显微镜。
具体实施方式
[0031]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]如图1
‑
图5所示，本实施例提供一种可测力的微型片转移装置，与显微镜20配合使用，用于小批量转移超滑片或其他颗粒状的微型片，微型片转移装置包括触头1、探针3和力传感器8，触头1的底部设置为用于粘取微型片的粘取部，探针3用于驱动触头1调整位姿，且探针3与触头1固定连接或一体成型，力传感器8与探针3连接，用于检测触头1的受力状况。
[0033]具体而言，本实施例提供的微型片转移装置通过触头1的粘取部粘取微型片，触头1在空间内活动并能够压抵于平台上待转移的微型片，使得微型片能够粘接于粘取部，以实现转移微型片的功能。同时，微型片转移装置中还设有力传感器8，力传感器8测量触头1压抵于待转移的微型片的压力值，以判断触头1与微型片之间的接触状态，并实时检测触头1
粘取微型片的力度，以便及时调整触头1的进给量，避免损坏触头1或微型片。
[0034]可选的，如图2所示，力传感器8包括法向力传感器81和侧向力传感器82，法向力传感器81用于检测触头1的粘取部在其法线方向上的受力大小，侧向力传感器82用于检测触头1的粘取部在垂直于法线方向上的受力大小。具体地，侧向力传感器82用于检测触头1与微型片之间的界面摩擦力，当微型片与基底10之间存在相对滑移时，触头1与微型片之间的界面摩擦力也发生变化，因此能够通过侧向力传感器82对微型片的滑移进行实时检测。
[0035]优选的，法向力传感器81测量法向力的范围优选在10μN
‑
1000mN之间，分辨率为1μN；侧向力传感器82测量侧向力的范围优选在10μN
‑
500mN之间，分辨率为1μN。
[0036]优选的，法向力传感器81的至少检测端内置于触头1中；侧向力传感器82的至少检测端内置于触头1中。
[0037]可选的，触头1采用透明材料制成，粘取部采用具有吸附力的弹性透明材料制成，探针3与触头1偏置设置。具体地，触头1采用透明材料制成，探针3与触头1偏置连接，与透明的触头1相适配，为操作人员使用显微镜20从上方观察提供有利条件，操作人员能够透过触头1观察基底10上的微型片，也便于操作人员观察粘取部上是否粘有微型片及已粘取的微型片的数量，并根据观察的结果驱动触头1调整位姿，从而提高微型片转移操作的精确度本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可测力的微型片转移装置，其特征在于，包括：用于转移微型片的触头(1)；用于驱动所述触头(1)调整位姿的探针(3)，且所述探针(3)与所述触头(1)固定连接或一体成型；以及用于检测所述触头(1)受力的力传感器(8)，所述力传感器(8)与所述探针(3)相连接。2.根据权利要求1所述的微型片转移装置，其特征在于，所述力传感器(8)包括法向力传感器(81)和侧向力传感器(82)。3.根据权利要求1所述的微型片转移装置，其特征在于，所述触头(1)采用透明材料制成，所述探针(3)与所述触头(1)偏置设置。4.根据权利要求1所述的微型片转移装置，其特征在于，还包括连接件(2)，所述探针(3)与所述触头(1)通过所述连接件(2)固定连接。5.根据权利要求4所述的微型片转移装置，其特征在于，所述连接件(2)与所述探针(3)可拆卸连接。6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨鼎麟，聂锦辉，郑泉水，
申请(专利权)人：深圳清华大学研究院，
类型：新型
国别省市：
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