一种多层刚挠印制电路板的压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多层刚挠印制电路板的压合装置，涉及电路板制造技术领域，包括底座及多层钢挠印制电路板主体，所述底座的顶部四角处皆设置有导向杆，所述导向杆的顶部设置有支撑座，所述支撑座的顶部设置有下压组件，所述下压组件的输出端设置有挤压硬板。本实用新型专利技术在使用的过程中，通过转动螺杆，使对应的限位杆沿着对应的配合槽中进行移动，以便于对多层钢挠印制电路板主体外侧进行限位，其次利用第二导向槽与第一导向槽的作用，以便调节限位杆位于压合硬板与底座之间区域的长度，从而可以适应不同厚度的多层钢挠印制电路板主体，进而提高设备的加工范围，使得在压合时，限位杆始终贴合多层钢挠印制电路板主体，以便更好的完成加工。更好的完成加工。更好的完成加工。

【技术实现步骤摘要】
一种多层刚挠印制电路板的压合装置


[0001]本技术涉及电路板制造
，具体为一种多层刚挠印制电路板的压合装置。

技术介绍

[0002]多层刚挠印制电路板由硬质和软质的印制电路板交替放在一起压合形成，在制作过程中，则需要使用到一种压合装置。
[0003]公告号为CN206611658U的中国专利，提供了一种多层刚挠印制电路板的压合装置，在对多层刚挠印制电路板外侧方向进行限位时，其通过挡板的设置也可以有效的对左右方向进行限位，有效阻止多层刚挠印制电路板板体在被挤压过程中向左右方向偏移。
[0004]但是通过上述结构，在使用时，其挡板的上下高度保持不变，不便调节，从而只能对特定厚度的电路板进行压合处理，从而大大降低了设备的加工范围。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种多层刚挠印制电路板的压合装置，以解决现有技术中在使用时，其挡板的上下高度保持不变，不便调节，从而只能对特定厚度的电路板进行压合处理，从而大大降低了设备的加工范围的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层刚挠印制电路板的压合装置，包括底座(1)及多层钢挠印制电路板主体(12)，其特征在于：所述底座(1)的顶部四角处皆设置有导向杆(2)，所述导向杆(2)的顶部设置有支撑座(3)，所述支撑座(3)的顶部设置有下压组件，所述下压组件的输出端设置有挤压硬板(5)，且挤压硬板(5)的底部设置有压合硬板(6)，所述压合硬板(6)与底座(1)的顶部皆对称开设有配合槽(7)，所述压合硬板(6)与底座(1)的顶部一侧皆通过配合槽(7)对称设置有调节组件，所述配合槽(7)通过调节组件连接有限位杆(10)，所述支撑座(3)与挤压硬板(5)的底部分别开设有相互配合的第一导向槽(11)与第二导向槽(13)。2.根据权利要求1所述的一种多层刚挠印制电路板的压合装置，其特征在于：所述下压组件包括气缸(4)，所述气缸(4)安装与支撑座(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：何雄浩，
申请(专利权)人：深圳市宝联兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：