温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种多层刚挠印制电路板的压合装置，涉及电路板制造技术领域，包括底座及多层钢挠印制电路板主体，所述底座的顶部四角处皆设置有导向杆，所述导向杆的顶部设置有支撑座，所述支撑座的顶部设置有下压组件，所述下压组件的输出端设置有挤压硬板...
该专利属于深圳市宝联兴科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宝联兴科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。