一种焊锡膏回温方法技术

本发明专利技术公开一种焊锡膏回温方法，涉及焊锡技术领域，用于解决焊锡膏回温时间长，焊锡膏回温过程中局部温度较高的问题。该方法包括步骤：提供处于低温密封状态且装有焊锡膏的焊锡膏容器；对焊锡膏容器进行离心旋转操作，焊锡膏在离心旋转操作产生的离心力作用下进行自混合。焊锡膏自混合的过程使得焊锡膏升温，最终实现焊锡膏回温至可以使用的状态。相较于现有的将处于低温的焊锡膏放置在室温中自然升温的方式，加快了焊锡膏的回温速度，缩短了回温所需要的时间，且回温过程可控。另外，相较于现有的通过手动搅拌或具有搅拌轴的搅拌机进行搅拌，本方法不需要将焊锡膏容器打开进行搅拌混合，减小了焊锡膏因为搅拌不均匀导致的局部高温的几率。部高温的几率。部高温的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏回温方法


[0001]本专利技术涉及锡焊
，尤其涉及一种焊锡膏回温方法。

技术介绍

[0002]焊锡膏作为一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其他表面活化剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于丝网印刷工序中的电池片表面焊点的印刷，以确保电池片与互联条的焊接。该焊锡膏在非使用状态下需要在低温下冷藏贮存，使用前需将焊锡膏温度回升至使用环境温度以上，并且不能使用其他加热器使其温度瞬间上升，回温后必须充分搅拌后方可正常使用。
[0003]现有的一种焊锡膏回温方式大多采用将焊锡膏从冷藏设备中取出后长时间摆放于室温条件下进行自然回温，回温时间较长，且回温温度不易控制，回温不彻底容易造成锡膏发干，而较长时间的回温又影响使用的生产效率。另一种焊锡膏回温方式采用手动搅拌或具有搅拌轴的搅拌机进行搅拌，采用搅拌方式，由于搅拌轴搅拌不均匀容易产生局部高温，影响焊锡膏的性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种焊锡膏回温方法，以缩短回温时间，减小发生局部高温的几率。
[0005]本专利技术提供一种焊锡膏回温方法，包括步骤：
[0006]提供处于低温密封状态且装有焊锡膏的焊锡膏容器；
[0007]对焊锡膏容器进行离心旋转操作，焊锡膏在离心旋转操作产生的离心力作用下进行自混合。
[0008]采用上述技术方案的情况下，焊锡膏容器中装有未使用的焊锡膏，焊锡膏容器密封，此时，将焊锡膏容器放在低温贮藏设备中进行低温密封保存，当需要使用焊锡膏时，焊锡膏容器从低温贮藏设备中取出后，对焊锡膏容器进行离心旋转操作，焊锡膏容器内的焊锡膏在离心旋转操作的过程中，利用产生的离心力进行焊锡膏自混合，焊锡膏自混合的过程使得焊锡膏升温，最终实现焊锡膏回温至可以使用的状态。相较于现有的将处于低温的焊锡膏放置在室温中自然升温的方式，由于焊锡膏采用离心旋转进行自混合，加快了焊锡膏的回温速度，缩短了回温所需要的时间，经过试验验证，本申请中的回温方法能够将原有的静置自然升温所需的4小时缩短至15分钟，大大缩短了回温时间，且回温过程可控。另外，相较于现有的通过手动搅拌或具有搅拌轴的搅拌机进行搅拌，本申请中的回温方法能够不需要将焊锡膏容器打开进行搅拌混合，一方面可以减小焊锡膏因为搅拌不均匀导致的局部高温的几率，保证了焊锡膏的性能，另一方面避免了焊锡膏回温过程中与空气接触，不会对焊锡膏的性能造成影响。
[0009]在一些可能的实现方式中，对焊锡膏容器进行离心旋转操作包括：对焊锡膏容器进行自转离心操作和公转离心操作。
[0010]采用上述技术方案的情况下，焊锡膏容器进行自转离心操作，或者焊锡膏容器绕某一转动中心进行公转离心操作，或者焊锡膏容器同时进行自转离心操作和绕某一转动中心进行公转离心操作。焊锡膏容器单独进行自转或公转时，通过一个离心力使得焊锡膏在焊锡膏容器内进行自混合；焊锡膏容器同时进行自转和公转时，在两个离心力的共同作用下，使得焊锡膏自混合更加均匀，焊锡膏的扰动运动也更强烈，进一步减小了局部高温的几率。
[0011]在一些可能的实现方式中，在对焊锡膏容器进行离心旋转操作，焊锡膏在离心旋转操作产生的离心力作用下进行自混合后，还包括步骤：测试回温后的焊锡膏的粘度和温度。
[0012]采用上述技术方案的情况下，在完成离心旋转操作，使得焊锡膏回温后，对焊锡膏的粘度和温度进行测试，以检测回温后的焊锡膏的粘度和温度是否满足使用要求的粘度和温度，如果满足要求，可以使用，如果不满足要求，可以继续进行离心旋转操作或采取其他方式使得粘度和温度达到使用要求。通过设置粘度和温度测试环节，可以保证后续使用的焊锡膏的焊接效果。
[0013]在一些可能的实现方式中，测试回温后的焊锡膏的粘度包括：使用铲刀从焊锡膏容器中刮出部分焊锡膏，使铲刀倾斜，观察焊锡膏在铲刀上的滑落状态，其中，铲刀相对水平面倾斜的角度为30
°
～90
°
。不同的倾斜角度对应滑落的速度不同，倾斜角度越大，滑落速度越大，可以选定任一角度作为测试时的倾斜角度，在同一倾斜角度下，根据滑落速度和滑落的形态，依靠经验判断焊锡膏的粘度是否符合要求。该粘度测试方法简单有效，如果焊锡膏在铲刀上能够顺滑地滑落，滑落速度均匀，则可以认为焊锡膏的粘度达到了使用要求。
[0014]在一些可能的实现方式中，离心旋转操作为自转离心操作；焊锡膏容器的离心转速与离心旋转操作的时间之间为负相关关系。即如果焊锡膏容器的离心转速小，则需要的离心旋转操作的时间相应长一些，相反，如果焊锡膏容器的离心转速大，则需要的离心旋转操作的时间影响短一些。如此，可以将焊锡膏的粘度和温度达到使用要求。
[0015]在一些可能的实现方式中，离心旋转操作为自转离心操作；离心旋转操作的时间与焊锡膏回温后的粘度之间为负相关关系。即离心旋转操作的时间短，则焊锡膏回温后的粘度会大一些，如果离心旋转操作的时间长，则焊锡膏回转后的粘度会小一些，根据使用时的粘度要求，调整离心旋转操作的时间。
[0016]在一些可能的实现方式中，离心旋转操作为自转离心操作；焊锡膏容器的离心转速为5RPM～10RPM。焊锡膏容器的自转离心转速为5RPM～10RPM，在该离心转速范围内可以既保证焊锡膏的混合的效率，还可以减小离心转速过快导致的焊锡膏局部高温的几率，提高焊锡膏的使用寿命。
[0017]在一些可能的实现方式中，离心旋转操作为自转离心操作；离心旋转操作的时间为3min～8min。即自转离心操作的时间为3min～8min，根据离心转速选择合适的离心旋转操作的时间，如果时间过长，则可能会使焊锡膏的粘度变低，如果时间过短，则可能会使焊锡膏的粘度变大，影响焊锡膏的使用。
[0018]在一些可能的实现方式中，焊锡膏回温后的粘度为160Pa.s～200Pa.s。在该粘度范围内，焊锡膏能够具有较好的焊锡效果，如果粘度过大，则焊锡膏流动性差，造成下料困难，应用丝网印刷工艺时，还会造成网版孔堵塞，影响网版的使用寿命，容易出现漏印、偏印
等不良。如果粘度过低，则焊锡膏的结合强度较低，容易掉落，造成虚焊、漏焊等不良。
[0019]在一些可能的实现方式中，焊锡膏回温后的温度为23℃～27℃；和/或，所述低温密封状态的温度为2℃～8℃；和/或，焊锡膏回温过程中的升温速率在2℃/min～8℃/min。该焊锡膏回温后的温度范围能够保证使用效果，提高使用寿命。该焊锡膏在低温密封状态时的温度范围能够使得焊锡膏能够长期贮存，提高使用寿命。焊锡膏回温过程中的升温速率在2℃/min～8℃/min，可以避免焊锡膏瞬间升温，降低焊锡膏发生局部高温的几率。
附图说明
[0020]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本专利技术实施例提供的一种焊锡膏回温方法的流程示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的另一种焊锡膏回温方法的流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏回温方法，其特征在于，包括步骤：提供处于低温密封状态且装有焊锡膏的焊锡膏容器；对所述焊锡膏容器进行离心旋转操作，所述焊锡膏在离心旋转操作产生的离心力作用下进行自混合。2.根据权利要求1所述的焊锡膏回温方法，其特征在于，所述对焊锡膏容器进行离心旋转操作包括：对所述焊锡膏容器进行自转离心操作和/或公转离心操作。3.根据权利要求1所述的焊锡膏回温方法，其特征在于，在所述对焊锡膏容器进行离心旋转操作，所述焊锡膏在离心旋转操作产生的离心力作用下进行自混合后，还包括步骤：测试回温后的所述焊锡膏的粘度和温度。4.根据权利要求3所述的焊锡膏回温方法，其特征在于，所述测试回温后的所述焊锡膏的粘度包括：使用铲刀从所述焊锡膏容器中刮起部分焊锡膏，使所述铲刀倾斜，观察所述焊锡膏在所述铲刀上的滑落状态，其中，所述铲刀相对水平面倾斜的角度为30
°
～90
°
。5.根据权利要求1～4任一项所述的焊锡膏回温方法，其特征在于，所述离...

【专利技术属性】
技术研发人员：程强，刘瑜，黄传燚，陈令，
申请(专利权)人：隆基乐叶光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：