一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板，涉及PCBA主板技术领域，现有的主板结构其散热性能较差，电子元器件之间长期使用容易产生高温，容易引发电子元器件故障，而现有的散热结构不便拆开清理或更换维修，包括主板本体和顶盖，所述主板本体的直角处对称设置有安装角座，两组安装角座上开设有安装台阶，两组安装台阶的上方设置有固定角块，主板本体的下方设置有散热主板，通过设置有散热传导座、散热翅片可以有效对主板本体的底部进行散热，散热风扇和散流器可以对主板本体的顶端进行散热，两组散流器可以有效扩散风扇出风口气流，让出风口出风方向分成多向流动，使其能够对主板本体散热更加有效。使其能够对主板本体散热更加有效。使其能够对主板本体散热更加有效。

【技术实现步骤摘要】
一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板


[0001]本技术涉及PCBA主板
，具体是一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板。

技术介绍

[0002]PCBA主板为印刷电路板的一种，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，现有的主板结构其散热性能较差，电子元器件之间长期使用容易产生高温，容易引发电子元器件故障，而现有的散热结构不便拆装清理或更换维修。
[0003]因此，本领域技术人员提供了一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板，包括主板本体和顶盖，所述主板本体的直角处对称设置有安装角座，两组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板，包括主板本体(1)和顶盖(2)，其特征在于：所述主板本体(1)的直角处对称设置有安装角座(107)，两组安装角座(107)上开设有安装台阶(108)，两组安装台阶(108)的上方设置有固定角块(106)，主板本体(1)的下方设置有散热主板(101)，散热主板(101)的底部固定设置有若干组散热翅片(103)，散热主板(101)的顶端固定设置有散热传导座(102)，散热主板(101)的两端底部对称固定设置有连接凸耳(104)。2.根据权利要求1所述的一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板，其特征在于，所述固定角块(106)、连接凸耳(104)、安装台阶(108)和主板本体(1)直角处均开设有对应的固定孔A(105)，主板本体(1)的直角处嵌入安装在安装台阶(108)处，并通过外部螺栓穿入固定角块(106)上的固定孔A(105)固定安装。3.根据权利要求1所述的一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板，其特征在于，两组所述安装角座(107)的一端开设有插接槽(110)，两组安装角座(107)的一侧开设有固定孔B(109)，两组插接槽(110)的内部插接设置有侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭小禹，廖海鹏，
申请(专利权)人：深圳市海芯达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：