温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种具有自散热循环的耐高温PCBA主板，涉及PCBA主板技术领域，现有的主板结构其散热性能较差，电子元器件之间长期使用容易产生高温，容易引发电子元器件故障，而现有的散热结构不便拆开清理或更换维修，包括主板本体和顶盖，所述主板...
该专利属于深圳市海芯达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市海芯达科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。