一种烹饪器具的温度传感器传热结构制造技术

一种烹饪器具的温度传感器传热结构，烹饪器具包括支撑筒、转动设置在所述支撑筒内的转动筒以及容置于转动筒内的内锅，内锅的底部设有温度传感器传热结构，温度传感器传热结构包括温度传感器和传热铝块，内锅的底面与传热铝块的端面接触，温度传感器的上端面与传热铝块的底面相接触，以将内锅产生的热量通过传热铝块传递至温度传感器上。具体地，转动筒转动时传热铝块同步转动，传热铝块穿过支撑筒后与内锅的底面接触，在转动过程中，传热铝块没有相对位移，温度传感器不会划伤内锅的底面，且能够准确有效地检测内锅的温度，实现对内锅温度的检测和控制。本实用新型专利技术具有结构简单、性能可靠、温度感应精确、零件少、加工生产便捷和成本低等特点。本低等特点。本低等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种烹饪器具的温度传感器传热结构


[0001]本技术涉及注烹饪
，特别是涉及一种烹饪器具的温度传感器传热结构。

技术介绍

[0002]中国专利文献号CN105615616B于2014年公开了一种电饭煲，具体公开了包括煲盖、内锅、外锅组件、温控器组件、滑移杆、第一驱动装置和第二驱动装置，第一驱动装置带动内锅旋转，同时第二驱动装置通过滑移杆带动温控器组件移动，使温控器组件与内锅相分离，当内锅未旋转、处于静止状态时，温控器组件与内锅的底壁相接触。但该结构存在内锅转动时温控器组件刮花内锅的底壁，影响外观，且其零件繁多、结构复杂、运动动作多、后期维护成本大，且不利于电饭煲的结构紧凑性设计。
[0003]因此，有待做进一步改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的旨在提供一种结构简单、性能可靠、温度感应精确、零件少、加工生产便捷和成本低，防止刮伤内锅的烹饪器具的温度传感器传热结构，以克服现有技术中的不足之处。
[0005]按此目的设计的一种烹饪器具的温度传感器传热结构，烹饪器具包括支撑筒、转动设置在所述支撑筒内的转动筒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烹饪器具的温度传感器传热结构，烹饪器具包括支撑筒(1)、转动设置在所述支撑筒(1)内的转动筒(2)以及容置于所述转动筒(2)内的内锅(3)，其特征在于：所述内锅(3)的底部设有温度传感器传热结构，所述温度传感器传热结构包括温度传感器(4)和传热铝块(5)，所述内锅(3)的底面与所述传热铝块(5)的端面接触，所述温度传感器(4)的上端面与所述传热铝块(5)的底面相接触，以将所述内锅(3)产生的热量通过所述传热铝块(5)传递至所述温度传感器(4)上。2.根据权利要求1所述烹饪器具的温度传感器传热结构，其特征在于：所述转动筒(2)的底面设有多个通孔(201)，所述传热铝块(5)包括盘体(501)以及沿所述盘体(501)周向设有多个接触柱(502)，多个所述接触柱(502)与多个所述通孔(201)一一对应，所述接触柱(502)穿过所述通孔(201)后与所述内锅(3)的底面抵接。3.根据权利要求2所述烹饪器具的温度传感器传热结构，其特征在于：所述温度传感器传热结构还包括顶杆(6)，所述支撑筒(1)的底部设有第一空心导柱(101)和第二空心导柱(102)，所述顶杆(6)穿过所述第一空心导柱(101)后与所述盘体(501)抵接，所述温度传感器(4)穿过所述第二空心导柱(102)后与所述盘体(501)接触。4.根据权利要求3所述烹饪器具的温度传感器传热结构，其特征在于：所述烹饪器具还包括压板(7)和电机支架(8)，所述压板(7)设置在所述电机支架(8)和所述支撑筒(1)的底部之间。5.根据权利要求4所述烹饪器具的温度传感器传热结构，其特征在于：所述支撑筒(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹鹏，
申请(专利权)人：广东格兰仕集团有限公司，
类型：新型
国别省市：