一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法技术

本发明专利技术公开一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，属于废弃资源回收利用技术领域。本发明专利技术具体过程为首先用NaOH和NaNO3溶解电路板中的锡，使得电路板中的金属组分与塑料相分离；再然后，将分离后的金属组分置于乙二胺

【技术实现步骤摘要】
一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法


[0001]本专利技术涉及一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，属于废弃资源回收利用


技术介绍

[0002]黄金具有优良物理化学性质，在电子电器等领域有重要应用。但是金矿，品位和储量逐年减少，使得黄金资源中金的回收变得极为重要。随着科学技术不断革新，大量的电子产品被遗弃为废料。然而，研究发现这些电子产品中的金含量远远高于一般矿石中的金。故选择合适的浸出技术对其所含金进行浸出回收具有重要意义。
[0003]电路板中金的回收方法主要有氰化法、硫脲法、卤素法、多硫化法、生物制剂法、硫代硫酸盐法等。然而，在众多提金方法中，硫代硫酸盐法因具有浸金速度快、无毒、环保，易于处理氰化法难处理的复杂金矿石以及对设备无腐蚀等优点，被认为是最有前景替代氰化法提金的方法。
[0004]但根据文献报道，硫代硫酸盐浸金过程中必须添加催化剂。且浸出过程中常使用氨水为络合剂。显而易见，浸出过程中外加催化剂带来了试剂耗量大、成本高和铜等重金属污染等问题，限制了硫代硫酸盐浸金工艺的发展，急需研究其它更有效成本低廉的浸出方法。
[0005]针对电路板等二次资源中的金，本专利技术发现仅使用乙二胺和硫代硫酸盐即可高效浸出电路板中的金，达到了节能环保的效果，是一种环境友好型的浸金工艺。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，具体包括以下步骤：（1）拆解电路板（用NaOH和NaNO3溶解电路板中的锡，使得电路板中的金属组分与塑料相分离），超声去除电路板上的杂质，水洗、备用。
[0007]（2）配制乙二胺
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硫代硫酸盐的混合溶液，并调节pH为6 ~ 14，所述混合溶液中乙二胺的浓度为1 ~ 50mmol/L，硫代硫酸根浓度为0.05 ~ 5mol/L。
[0008]（3）将电路板拆解物放入步骤（2）所得混合溶液中，开始对电路板进行搅拌浸出。
[0009]优选的，本专利技术步骤（3）中电路板拆解物与浸出液的固液比为1 :100 ~ 1:500，单位为g：ml。
[0010]优选的，本专利技术步骤（3）中浸出时间为24 h ~ 72 h，温度为15 ~ 50℃。
[0011]优选的，本专利技术步骤（3）中使用磁力搅拌，磁力搅拌器转速为100 ~ 300 rpm。
[0012]本专利技术的有益效果为：（1）本专利技术无需对电路板进行任何预处理，避免了前期方法中的酸浸去除贱金属带来的酸污染问题。
[0013]（2）本专利技术所用试剂均为环保温和无腐蚀性，且与一般的硫代硫酸盐浸出体系相
比本专利技术只涉及两种试剂就可有效浸出金，是一种经济更加友好型的浸出方法。
[0014]（3）本专利技术所涉及的浸出过程中只有搅拌浸出和分离过滤等过程，工艺简单，操作方便，成本低。
具体实施方式
[0015]下面结合具体实施方式，对本专利技术做进一步说明，但本专利技术的保护范围并不限于所述内容。
[0016]实施例1一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，具体包括以下步骤：（1）称取0.1 g废旧电路板拆解物，水洗涤并除去灰分，过滤、烘干备用。
[0017]（2）将0.05mol/L硫代硫酸钠和1mmol/L乙二胺等体积混合，然后将步骤（1）中称取的电路板加入到10ml混合溶液中；调节pH为10左右，温度为15℃，在室温下磁力搅拌24h，磁力搅拌器转速为100rpm。
[0018]（3）搅拌时间结束后，过滤，将浸渣与浸液相分离，将滤液使用原子火焰吸收光谱仪测定其金含量，计算得到金的浸出率为78%。
[0019]实施例2一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，具体包括以下步骤：（1）称取0.1 g废旧电路板拆解物，水洗涤并除去灰分，过滤、烘干备用。
[0020]（2）将5mol/L硫代硫酸钠和50mmol/L乙二胺等体积混合，然后将步骤（1）中称取的电路板加入到50ml混合溶液中；调节pH为10左右，温度为50℃，在室温下磁力搅拌48h，磁力搅拌器转速为300rpm。
[0021]（4）搅拌时间结束后，过滤，将浸渣与浸液相分离，将滤液使用原子火焰吸收光谱仪测定其金含量，计算得到金的浸出率为88%。
[0022]实施例3一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，具体包括以下步骤：（1）称取1 g电路板拆解物，水洗涤并除去灰分，过滤、烘干备用。
[0023]（2）将0.1mol/L硫代硫酸钠和20mmol/L乙二胺等体积混合，然后将步骤（1）中称取的电路板加入到100mL该混合溶液中；调节pH为10左右，温度为15℃，在室温下磁力搅拌72h，磁力搅拌器转速为100rpm（4）搅拌时间结束后，过滤，将浸渣与浸液相分离，将滤液使用原子火焰吸收光谱仪测定其金含量，计算得到金的浸出率为82%。
[0024]实施例4一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，具体包括以下步骤：（1）称取1 g电路板拆解物，水洗涤并除去灰分，过滤、烘干备用。
[0025]（2）将5mol/L硫代硫酸钠和20mmol/L乙二胺等体积混合，然后将步骤（1）中称取的电路板加入到500mL该混合溶液中；调节pH为10左右，温度为50℃，在室温下磁力搅拌24h，磁力搅拌器转速为300rpm。
[0026]（3）搅拌时间结束后，过滤，将浸渣与浸液相分离，将滤液使用原子火焰吸收光谱仪测定其金含量，计算得到金的浸出率为78%。
[0027]对比实施例5一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，具体包括以下步骤：（1）称取0.1 g电路板拆解物，水洗涤并除去灰分，过滤、烘干备用。
[0028]（2）配制10mL5mol/L硫代硫酸钠溶液，并将步骤（1）中称取的电路板加入到10mL该溶液中；调节pH为10左右，温度为15℃，在室温下磁力搅拌72h，磁力搅拌器转速为100rpm。
[0029]（3）搅拌时间结束后，过滤，将浸渣与浸液相分离，将滤液使用原子火焰吸收光谱仪测定其金含量，计算得到金的浸出率为8%。
[0030]对比实施例6一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，具体包括以下步骤：（1）称取0.1 g电路板拆解物，水洗涤并除去灰分，过滤、烘干备用。
[0031]（2）配制50mL0.01mol/L硫代硫酸钠溶液，并将步骤（1）中称取的电路板加入到50mL该溶液中；调节pH为10左右，温度为50℃，在室温下磁力搅拌24h，磁力搅拌器转速为300rpm。
[0032]（3）搅拌时间结束后，过滤，将浸渣与浸液相分离，将滤液使用原子火焰吸收光谱仪测定其金含量，计算得到金的浸出率为4%。
[0033]对比实施例7一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，具体包括以下步骤：（1）称取0.1 g电路板拆解物，水洗涤并除去灰分，过滤、烘干备用。
[0034]（2）配制10mL 1mmol/L乙二胺溶液，并将步骤（1）中称取的电路板加入到10mL该溶液中；调节pH为10左右本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够有效浸出印刷电路板中金的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：（1）拆解电路板，超声去除电路板上的杂质，水洗、备用；（2）配制浓度为1~50mmol/L的乙二胺溶液，浓度为0.05~5mol/L的硫代硫酸钠溶液，将乙二胺溶液和硫代硫酸钠溶液等体积混合得到混合溶液，并调节pH为6~14；（3）将电路板拆解物放入步骤（2）所得混合溶液中，开始对电路板进行搅拌浸出。2.根据权利要求1所述能够有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈云龙，李玉芳，字富庭，吴锦，胡显智，杨朋，成会玲，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：