一种路由器外置的天线组件制造技术

技术编号:36266457 阅读:13 留言:0更新日期:2023-01-07 10:06
本实用新型专利技术公开了一种路由器外置的天线组件,包括双面PCB基板,所述双面PCB基板包括间隔设置的第一分支和第二分支,所述第一分支上设有双频天线地辐射体,所述第二分支上设有双频天线信号辐射体,所述双频天线地辐射体与所述双频天线信号辐射体耦合连接。通过本实用新型专利技术提供的一种路由器外置的天线组件,该天线组件采用双面PCB设计,将双频天线地辐射体和双频天线信号辐射体有效耦合连接,实现了小尺寸的WIFI双频功能,在一定程度上改善了同尺寸的天线增益,且节省了产品的成本。且节省了产品的成本。且节省了产品的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种路由器外置的天线组件


[0001]本技术涉及天线组件
,尤其涉及一种路由器外置的天线组件。

技术介绍

[0002]目前,路由器采用的外置天线较多,WIFI天线多采用PCB结构、PCB+弹簧结构或金属管(铜管、铝管、锌合金管)结构,但PCB结构大都尺寸较大,成本较高,且天线增益不高。
[0003]有鉴于此,有必要提出对目前的路由器外置的天线组件进行进一步的改进。

技术实现思路

[0004]为此,本技术目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足,从而提出一种路由器外置的天线组件。
[0005]为实现上述目的,本技术采用的一个技术方案为:
[0006]本技术提供了一种路由器外置的天线组件,包括双面PCB基板,所述双面PCB基板包括间隔设置的第一分支和第二分支,所述第一分支上设有双频天线地辐射体,所述第二分支上设有双频天线信号辐射体,所述双频天线地辐射体与所述双频天线信号辐射体耦合连接。
[0007]进一步地,所述第一分支的一面上设有天线第一地辐射体,另一面上设有天线第二地辐射体,所述天线第一地辐射体与所述天线第二地辐射体连接形成所述双频天线地辐射体。
[0008]进一步地,所述第一分支上设有多个第一沉铜孔,所述天线第一地辐射体通过所述第一沉铜孔与所述天线第二地辐射体连接。
[0009]进一步地,多个所述第一沉铜孔呈长方形阵列分布,通过多个所述第一沉铜孔形成的长方形阵列的长度为21.12mm,宽度为3.32mm。
[0010]进一步地,所述第二分支的一面上设有天线第一信号辐射体,另一面上设有天线第二信号辐射体,所述天线第一信号辐射体与所述天线第二信号辐射体连接形成所述双频天线信号辐射体。
[0011]进一步地,所述第二分支上设有多个第二沉铜孔,所述天线第一信号辐射体通过所述第二沉铜孔与所述天线第二信号辐射体连接。
[0012]进一步地,多个所述第二沉铜孔呈长方形阵列分布,通过多个所述第二沉铜孔形成的长方形阵列的长度为13.92mm,宽度为3.32mm。
[0013]进一步地,所述第一分支与所述第二分支之间形成耦合缝隙,所述耦合缝隙的宽度为1mm,所述第一分支上设有天线地馈电,所述第二分支上设有天线信号馈电,所述天线信号馈电和所述天线地馈电连接有天线连接同轴电缆。
[0014]进一步地,所述天线信号馈电设置于所述天线第一信号辐射体上通过多个所述第二沉铜孔形成的长方形阵列内,且所述天线第一信号辐射体远离所述第一分支的一端呈开口凹槽状。
[0015]进一步地,所述第一分支远离所述第二分支的一端连接有一胶件,所述胶件靠近所述第二分支的一端连接有一胶件胶套。
[0016]本技术的技术方案提供了一种路由器外置的天线组件,包括双面PCB 基板,所述双面PCB基板包括间隔设置的第一分支和第二分支,所述第一分支上设有双频天线地辐射体,所述第二分支上设有双频天线信号辐射体,所述双频天线地辐射体与所述双频天线信号辐射体耦合连接。通过本技术提供的一种路由器外置的天线组件,该天线组件采用双面PCB设计,将双频天线地辐射体和双频天线信号辐射体有效耦合连接,实现了小尺寸的WIFI双频功能,在一定程度上改善了同尺寸的天线增益,且节省了产品的成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的路由器外置的天线组件的一侧的结构示意图;
[0019]图2为本技术的路由器外置的天线组件的另一侧的结构示意图;
[0020]图3为本技术的路由器外置的天线组件的天线的结构示意图;
[0021]图4为本技术的路由器外置的天线组件的整体结构示意图;
[0022]图5为本技术的路由器外置的天线组件的VSWR指标测试图;
[0023]图6为本技术的路由器外置的天线组件的RL指标测试图。
[0024]图中附图标记为:1

双面PCB基板、11

第一分支、111

天线第一地辐射体、 112

天线第二地辐射体、113

第一沉铜孔、114

天线地馈电、12

第二分支、121
‑ꢀ
天线第一信号辐射体、122

天线第二信号辐射体、123

第二沉铜孔、124

天线信号馈电、2

耦合缝隙、3

天线连接同轴电缆、4

胶件、5

胶件胶套。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明,本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0027]请参照图1至图4,该本技术提供了一种路由器外置的天线组件,包括双面PCB基板1,双面PCB基板1包括间隔设置的第一分支11和第二分支12,第一分支11上设有双频天线地辐射体,第二分支12上设有双频天线信号辐射体,双频天线地辐射体与双频天线信号
辐射体耦合连接。
[0028]在本实施例中,该路由器外置的天线组件包括双面PCB基板1,双面PCB基板1包括三层材质,最中间的一层为基材,基材的两侧均连接有铜箔层,通过在基材的两侧设置铜箔层,从而实现双面PCB设计。且双面PCB基板1包括间隔设置的第一分支11和第二分支12,第一分支11上设有双频天线地辐射体,第二分支12上设有双频天线信号辐射体,通过采用双面PCB基板1,可实现在双面PCB基板1上采用双频天线地辐射体与双频天线信号辐射体,双面PCB基板1上的双频天线地辐射体和双频天线信号辐射体进行耦合连接,从而实现了小尺寸的双面PCB基板1上的WiFi双频功能,且在一定程度上改善了同尺寸天线增益,还节省了产品成本。
[0029]进一步地,第一分支本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种路由器外置的天线组件,其特征在于,包括双面PCB基板,所述双面PCB基板包括间隔设置的第一分支和第二分支,所述第一分支上设有双频天线地辐射体,所述第二分支上设有双频天线信号辐射体,所述双频天线地辐射体与所述双频天线信号辐射体耦合连接。2.根据权利要求1所述的路由器外置的天线组件,其特征在于,所述第一分支的一面上设有天线第一地辐射体,另一面上设有天线第二地辐射体,所述天线第一地辐射体与所述天线第二地辐射体连接形成所述双频天线地辐射体。3.根据权利要求2所述的路由器外置的天线组件,其特征在于,所述第一分支上设有多个第一沉铜孔,所述天线第一地辐射体通过所述第一沉铜孔与所述天线第二地辐射体连接。4.根据权利要求3所述的路由器外置的天线组件,其特征在于,多个所述第一沉铜孔呈长方形阵列分布,通过多个所述第一沉铜孔形成的长方形阵列的长度为21.12mm,宽度为3.32mm。5.根据权利要求1所述的路由器外置的天线组件,其特征在于,所述第二分支的一面上设有天线第一信号辐射体,另一面上设有天线第二信号辐射体,所述天线第一信号辐射体与所述天线第二信号辐射体连接形成所述双频天...

【专利技术属性】
技术研发人员:牛兴刚
申请(专利权)人:深圳市国质信网络通讯有限公司
类型:新型
国别省市:

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