本发明专利技术公开了一种板卡芯片风冷液冷耦合散热结构，包括散热本体，散热本体上设有若干散热翅片，散热本体为中空的型材结构，散热本体左前下部设有进液口，散热本体左后上部设有出液口；散热本体一侧设有散热风扇，散热风扇设有一个或两个；散热本体两侧设有凸耳，凸耳一侧连接有横杆，横杆的一端设有连接有纵杆，纵杆下端设有U型座，两侧的U型座卡在板卡的两侧；本板卡芯片风冷液冷耦合散热结构的散热本体根据散热面积设有一组或多组，当散热本体设有多组时，相邻的散热本体之间通过连接件连接。本发明专利技术将风冷和液冷耦合在一个散热结构中，并将该散热结构灵活地设置所需散热的芯片上方，有效地解决了板卡芯片的散热问题。有效地解决了板卡芯片的散热问题。有效地解决了板卡芯片的散热问题。
【技术实现步骤摘要】
一种板卡芯片风冷液冷耦合散热结构
[0001]本专利技术属于散热器
，特别涉及一种板卡芯片风冷液冷耦合散热结构。
技术介绍
[0002]板卡芯片的散热性直接影响了板卡的使用性能，因此如何为这些板卡提供一种高效且低能耗的散热结构是亟需解决的问题，目前服务器使用的网卡、Raid卡、GPU等板卡上的芯片通常都是采用的传统散热器片，通过服务器风扇散热。利用风扇涡轮效应引风增加冷风更迭以提高散热效率，但风扇底部支撑座型材插片通常采用矩形或太阳花形式，与发热电子件完全接触，对底部空气流体的流通不足，导致冷空气替换及与型材的接触性不足，风扇风罩结构影响安装及减小风扇安装直径，影响安全防护强度，导致能效较差。
[0003]液冷散热器又称水冷散热器，其在散热体型材内设置冷水管，通过冷水热传递达到降温目的，但冷水管在散热体型材内的分布有限，导致边缘处的型材传热缓慢，导致能效难以达到预期效果；此外，无论现有的风冷散热器或液冷散热器，目前都是将散热器固定在常用芯片的上方，对散热量大的芯片进行散热，无法满足板卡上其他芯片的散热处理。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种板卡芯片风冷液冷耦合散热结构，以解决板卡上芯片的散热问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0006]一种板卡芯片风冷液冷耦合散热结构，包括散热本体，所述散热本体为H型结构，所述散热本体上设有若干散热翅片，所述散热本体为中空的型材结构，该中空结构延伸至散热翅片内部，所述散热本体下部设有底板；所述散热本体左前下部设有进液口，进液口上连接有进液管，散热本体左后上部设有出液口，出液口上连接有出液管，进液管和出液管与循环泵连接(图中未示出)；所述散热本体一侧设有散热风扇，散热风扇设有一个或两个，散热风扇设有一个时，安装在散热本体的上部或下部，风向吹向芯片或背离芯片，当散热风扇设有两个时，在散热本体的两侧对称安装，两个散热风扇的风向同时吹向芯片或同时背离芯片；所述散热本体两侧设有凸耳，凸耳一侧连接有横杆，横杆的一端设有连接有纵杆，纵杆下端设有U型座，两侧的U型座卡在板卡的两侧；本板卡芯片风冷液冷耦合散热结构的散热本体根据散热面积设有一组或多组，当散热本体设有多组时，相邻的散热本体之间通过连接件连接。
[0007]作为本技术方案的进一步优选，所述底板上设有若干隔板，且两侧底板上的隔板前后交错布置，使得冷却液在散热本体内部左右交替流通，延长了冷却液在散热本体内的行程，进而延长了冷却液的换热时间，增强了散热器的散热效果。
[0008]作为本技术方案的进一步优选，所述隔板两侧对称地设有U型卡板，两个U型卡板间形成卡槽，隔板安装在卡槽内部，所述U型卡板内部设有波浪形的密封条，密封条的前端延伸至卡槽内，波浪型的密封条对隔板形成多级密封，保证了隔板与散热本体间的密封效
果，避免了冷却液发生串流。
[0009]作为本技术方案的进一步优选，所述横杆外部套设有伸缩套，伸缩套上螺纹连接有第一调节螺栓，用于调整散热本体的横向位置，所述横杆末端设有套筒，套筒与纵杆滑动连接，所述套筒一侧螺纹连接有第二调节螺栓，第二调节螺栓的末端与纵杆相抵，用于调整散热本体的高度。
[0010]作为本技术方案的进一步优选，所述纵杆上端设有限位端板，用于限制套筒的调节范围，避免了套筒从纵杆上端滑脱。
[0011]作为本技术方案的进一步优选，所述进液口上部设有若干管卡，管卡为U型结构，管卡的一侧与散热本体固定连接，进液管与进液口连接后卡在管卡内部，增强了进液管的美观性，避免了进液管搭在板卡芯片上。
[0012]作为本技术方案的进一步优选，所述散热本体下部两侧固定连接有横条，横条上一体成型有若干销轴，两侧的横条之间设有若干导风板，导风板的两端设有销孔，销轴与销孔过盈连接，当芯片上部空间狭小或不适宜安装散热结构时，可将本散热机构安装在芯片的一侧，并调整导风板的角度对芯片进行散热，而销轴与销孔过盈配合避免了散热结构工作时，导风角度发生改变，保证了芯片的散热效果。
[0013]作为本技术方案的进一步优选，所述U型座上部转动地连接有固定轴，所述固定轴上固定连接有若干偏心轮，且当偏心轮与板卡上表面压紧时，偏心轮的大径外缘与板卡相抵；所述固定轴两端固定连接有连杆，两侧的连杆通过按压杆连接；本散热结构安装时，将两侧的U型座卡在板卡上，向上抬动按压杆，使偏心轮的大径外缘抵住板卡，即可完成U型座的快速安装。
[0014]作为本技术方案的进一步优选，所述U型座底部设有缓冲垫，所述偏心轮由塑胶制成，避免了U型座对板卡造成损伤，同时保证了U型座与板卡连接的稳定性。
[0015]作为本技术方案的进一步优选，所述纵杆一侧设有卡扣，卡扣一侧设有缺口，按压杆抬起后卡入卡扣内部，进一步保证了U型座与板卡连接的稳定性。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]1)本专利技术将风冷和液冷耦合在一个散热结构中，并将该散热结构灵活地设置所需散热的芯片上方，有效地解决了板卡芯片的散热问题。
[0018]2)底板上设有若干隔板，且两侧底板上的隔板前后交错布置，使得冷却液在散热本体内部左右交替流通，延长了冷却液在散热本体内的行程，进而延长了冷却液的换热时间，增强了散热器的散热效果。
[0019]3)隔板两侧对称地设有U型卡板，两个U型卡板间形成卡槽，隔板安装在卡槽内部，U型卡板内部设有波浪形的密封条，密封条的前端延伸至卡槽内，波浪型的密封条对隔板形成多级密封，保证了隔板与散热本体间的密封效果，避免了冷却液发生串流。
[0020]4)横杆外部套设有伸缩套，伸缩套上螺纹连接有第一调节螺栓，用于调整散热本体的横向位置，横杆末端设有套筒，套筒与纵杆滑动连接，套筒一侧螺纹连接有第二调节螺栓，第二调节螺栓的末端与纵杆相抵，用于调整散热本体的高度。
[0021]5)纵杆上端设有限位端板，用于限制套筒的调节范围，避免了套筒从纵杆上端滑脱。
[0022]6)进液口上部设有若干管卡，管卡为U型结构，管卡的一侧与散热本体固定连接，
进液管与进液口连接后卡在管卡内部，增强了进液管的美观性，避免了进液管搭在板卡芯片上。
[0023]7)散热本体下部两侧固定连接有横条，横条上一体成型有若干销轴，两侧的横条之间设有若干导风板，导风板的两端设有销孔，销轴与销孔过盈连接，当芯片上部空间狭小或不适宜安装散热结构时，可将本散热机构安装在芯片的一侧，并调整导风板的角度对芯片进行散热，而销轴与销孔过盈配合避免了散热结构工作时，导风角度发生改变，保证了芯片的散热效果。
[0024]8)U型座上部转动地连接有固定轴，固定轴上固定连接有若干偏心轮，且当偏心轮与板卡上表面压紧时，偏心轮的大径外缘与板卡相抵；固定轴两端固定连接有连杆，两侧的连杆通过按压杆连接；本散热结构安装时，将两侧的U型座卡在板卡上，向上抬动按压杆，使偏心轮的大径外缘抵住板卡，即可完成U型座的快速安装。
[0025]9)U型座底部设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板卡芯片风冷液冷耦合散热结构，包括散热本体，其特征在于，所述散热本体为H型结构，所述散热本体上设有若干散热翅片，所述散热本体为中空的型材结构，该中空结构延伸至散热翅片内部，所述散热本体下部设有底板；所述散热本体左前下部设有进液口，进液口上连接有进液管，散热本体左后上部设有出液口，出液口上连接有出液管，进液管和出液管与循环泵连接；所述散热本体一侧设有散热风扇，散热风扇设有一个或两个，散热风扇设有一个时，安装在散热本体的上部或下部，风向吹向芯片或背离芯片，当散热风扇设有两个时，在散热本体的两侧对称安装，两个散热风扇的风向同时吹向芯片或同时背离芯片；所述散热本体两侧设有凸耳，凸耳一侧连接有横杆，横杆的一端设有连接有纵杆，纵杆下端设有U型座，两侧的U型座卡在板卡的两侧；本板卡芯片风冷液冷耦合散热结构的散热本体根据散热面积设有一组或多组，当散热本体设有多组时，相邻的散热本体之间通过连接件连接。2.根据权利要求1所述的一种板卡芯片风冷液冷耦合散热结构，其特征在于，所述底板上设有若干隔板，且两侧底板上的隔板前后交错布置，使得冷却液在散热本体内部左右交替流通。3.根据权利要求2所述的一种板卡芯片风冷液冷耦合散热结构，其特征在于，所述隔板两侧对称地设有U型卡板，两个U型卡板间形成卡槽，隔板安装在卡槽内部，所述U型卡板内部设有波浪形的密封条，密封条的前端延伸至卡槽内，波浪型的密封条对隔板形成多级密封。4.根据权利要求1所述的一种板卡芯片风冷液冷耦合散热结构，其特征在于，所述横杆外部套设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：高雨，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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