一种服务器芯片液冷系统技术方案

本发明专利技术涉及一种服务器芯片液冷系统，属于服务器冷却技术领域，包括覆盖设置在服务器主板芯片上的基板，基板上覆盖设有箱体结构的水冷板，还包括两套液冷循环机构，两套液冷循环机构内流通的是两种密度不同的冷却液，两套液冷循环机构均连接包括有两个水冷板，两个水冷板内部空间之间通过连接管一和连接管二连通，其中一个水冷板连接有进水管一和进水管二，另一个水冷板连接有出水管一和出水管二。本发明专利技术下层密度较大的冷却液相变换热，上层冷却液流动换热，二者换热方式相结合，对芯片的冷却效果更好、效率更高，从而获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了计算密度和性能。提升了计算密度和性能。提升了计算密度和性能。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器芯片液冷系统


[0001]本专利技术涉及一种服务器芯片液冷系统，属于服务器冷却


技术介绍

[0002]随着高性能计算的发展、数据中心密集度的提升以及节能环保要求的提高，单一的风冷散热已经不能满足服务器的散热需求，散热系统正在朝水冷散热、液冷散热及风冷水冷混合散热发展。在风冷、水冷混合散热系统中，依靠水冷对高功耗元件散热，带走服务器大部分热量，其余低功耗元件通过风冷散热，这种散热系统具有高经济性、高散热效率和环保的优势。
[0003]电子芯片的功率越来越高，会产生大量热量，依现在计算机行业的发展速度，相应的尺寸越来越小，其热流密度成几何式的增加，通常的风冷模式已无法满足需求。目前大部分解决方案是采用水冷的方式进行散热，传统的水冷板多采用铜或铝加工做成冷板与翅片来进行与水的热交换达到散热目的。常规冷板散热片采用矩形或者阶梯型，上述产品和同类产品的导流换热效果较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对上述存在的问题，提供一种服务器芯片液冷系统，能够解决目前服务器风冷和常规水冷板降温方式存在的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器芯片液冷系统，包括覆盖设置在服务器主板(1)芯片上的基板(2)，基板(2)上覆盖设有箱体结构的水冷板(3)，其特征在于，还包括两套液冷循环机构，两套液冷循环机构内流通的是两种密度不同的冷却液，两套液冷循环机构均连接包括有两个水冷板(3)；两个水冷板(3)内部空间之间通过连接管一(8)和连接管二(20)连通，其中一个水冷板(3)连接有进水管一(5)和进水管二(12)，另一个水冷板(3)连接有出水管一(7)和出水管二(14)。2.根据权利要求1所述的一种服务器芯片液冷系统，其特征在于，所述进水管一(5)端部设有进水口一(4)，出水管一(7)端部设有出水口一(6)，进水管二(12)端部设有进水口二(11)，出水管二(14)端部设有出水口二(13)；进水口一(4)、出水口一(6)、进水口二(11)以及出水口二(13)均安装在服务器主板(1)的同一侧边缘上。3.根据权利要求1所述的一种服务器芯片液冷系统，其特征在于，所述进水管一(5)与水冷板(3)顶端中心处连通，连接管一(8)与靠近进出口的水冷板(3)顶端中心处连通，连接管一(8)与远离进出口的水冷板(3)顶部相连通。4.根据权利要求1所述的一种服务器芯片液冷系统，其特征在于，所述连接管二(20)与两个水冷板(3)底部之间连通。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷风宝，朱帅锋，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：