底壳及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种底壳及电子设备，涉及电子设备领域，使用者可以根据实际需求自行更换底壳，以满足使用者的不同需求。该底壳为易拆底壳，易拆底壳可拆卸的设置于电子设备本体上；易拆底壳包括底壳本体和设置于底壳本体上的标识模块；其中，标识模块携带有标识信息，以使电子设备本体根据标识信息确定易拆底壳的型号。壳的型号。壳的型号。

【技术实现步骤摘要】
底壳及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种底壳及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的飞速发展，笔记本电脑、平板电脑、手机等电子设备被广泛应用于人们的日常生活及工作当中，为人们的日常生活及工作带来了巨大的便利。
[0003]然而，笔记本电脑、平板电脑、手机等电子设备在出厂时就设定了固定的底壳，使用者无法自行更换，使得电子设备无法满足使用者的多种需求。例如，使用者在恶劣的环境下使用电子设备时，需要密封性较好的底壳；在游戏或工作时，由于此时电子设备需要高速运行，所以需要散热性能较好的底壳，相应的，底壳的开孔(例如进风孔和/或出风孔)面积需要较大，与密封性较好的底壳相矛盾。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本申请提供一种底壳及电子设备。使用者可以根据实际需求自行更换底壳，以满足使用者的不同需求。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种底壳，底壳为易拆底壳，易拆底壳可拆卸的设置于电子设备本体上；易拆底壳包括底壳本体和设置于底壳本体上的标识模块；其中，标识模块携带有标识信息，以使电子设备本体根据标识信息确定易拆底壳的型号。
[0006]由于易拆底壳可拆卸，因此可以设置多个易拆底壳，多个易拆底壳的外观等不同，可以根据使用者的需求更换不同的易拆底壳。此外，电子设备根据标识信息确定易拆底壳的型号，基于确定的型号自动调整电子设备的相对应的功能器件的工作状态，进一步满足用户需求，提高用户体验。
[0007]在一些可能实现的方式中，易拆底壳还包括固定结构，设置于底壳本体上；易拆底壳通过固定结构可拆卸的设置于电子设备本体上，且当易拆底壳设置于电子设备本体上时，保证易拆底壳不易从电子设备本体上脱落下，提高易拆底壳和电子设备本体的稳固性。
[0008]在一些可能实现的方式中，在上述易拆底壳包括固定结构的基础上，固定结构包括卡扣、安装柱、易拉胶或磁铁中的至少一种。当固定结构包括卡扣、安装柱、易拉胶或磁铁中的至少一种时，固定结构的结构简单，且安装方便，且当更换易拆底壳时，固定结构对应的电子设备本体上的结构无需改变。
[0009]在一些可能实现的方式中，易拆底壳还包括第一功能器件和连接结构；第一功能器件和连接结构设置于底壳本体上；连接结构包括第一连接端和第二连接端；第一连接端与第一功能器件电连接，第二连接端用于与电子设备本体电连接，第一功能器件通过连接结构接收电子设备本体的信号，和/或，通过连接结构向电子设备本体发送信号，以满足用户不同的需求。例如，第一功能器件为电池，则当电子设备本体上的电池电量用完时，可以通过易拆底壳上的电池为电子设备本体供电。再如，第一功能器件为彩灯，使得电子设备的外观更加的炫酷。
[0010]在一些可能实现的方式中，在上述易拆底壳包括连接结构的基础上，连接结构包括板对板连接器、零插入力连接器、线对板连接器中的至少一种。由于上述连接器的引脚较多，可以有多种功能，例如，可以通过一些引脚向电子设备本体发送信号，一些引脚用于接收电子设备本体的信号，即一个连接器即可实现多种功能，无需设置多个连接接口，且当更换易拆底壳时，连接器对应的电子设备本体上的结构无需改变，结构简单。当然，连接结构还可以包括其他起到电连接作用的结构。
[0011]在一些可能实现的方式中，在上述易拆底壳包括第一功能器件的基础上，第一功能器件包括备用电池、彩灯或防尘单元等。当第一功能器件为电池，则当电子设备本体上的电池电量用完时，可以通过易拆底壳上的电池为电子设备本体供电。当第一功能器件为彩灯，使得电子设备的外观更加的炫酷。当第一功能器件为防尘单元，防止粉尘进入电子设备内。
[0012]在一些可能实现的方式中，标识模块包括近距离无线通信芯片、磁感应器件或色板等。
[0013]在一些可能实现的方式中，底壳本体上开设有多个散热孔，以满足电子设备的散热要求。
[0014]在一些可能实现的方式中，在上述底壳本体上开设有散热孔的基础上，底壳本体的开孔率为第一开孔率，第一开孔率大于预设开孔率；或者，底壳本体的开孔率为第二开孔率，第二开孔率小于或等于所述预设开孔率；开孔率为多个散热孔的面积之和与底壳本体的面积的比值。当需要电子设备具有较好的散热性能，则选择底壳本体的开孔率为第一开孔率的易拆底壳；当需要电子设备具有较精致的外观，则选择底壳本体的开孔率为第二开孔率的易拆底壳。
[0015]在一些可能实现的方式中，在上述底壳本体上开设有散热孔的基础上，易拆底壳还包括脚垫，设置于底壳本体上，脚垫的设置使得外界环境中能有更多的空气通过散热孔流入电子设备内部，电子设备散热性能较好。
[0016]在一些可能实现的方式中，在上述易拆底壳包括脚垫的基础上，脚垫的高度为第一高度，第一高度小于或等于第一预设高度，且大于或等于第二预设高度；或者，脚垫的高度为第二高度，所述第二高度小于所述第二预设高度。当需要电子设备具有较好的散热性能，则选择底壳本体的开孔率为第一开孔率，且脚垫的高度为第一高度的易拆底壳；当需要电子设备具有较精致的外观，则选择底壳本体的开孔率为第二开孔率，且脚垫的高度为第二高度的易拆底壳。
[0017]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括电子设备本体；至少一个如第一方面的易拆底壳，易拆底壳可拆卸的设置于电子设备本体上；能够实现第一方面的所有效果。电子设备本体用于根据标识模块携带的标识信息，确定易拆底壳的型号，以根据易拆底壳的型号确定电子设备的工作状态，满足用户需求，提高用户体验。例如，易拆底壳上设置有彩灯，电子设备确定该易拆底壳为设置有彩灯的易拆底壳时，为彩灯供电，保证彩灯正常工作。再如，易拆底壳上设置有备用电池，电子设备确定该易拆底壳为设置有备用电池的易拆底壳时，则说明电子设备的电量已经较少了，则以低功耗运行电子设备。又如，当易拆底壳上设置有散热孔时，根据散热孔的面积的大小，确定电子设备的工作功率。
[0018]在一些可能实现的方式中，当易拆底壳的型号不同时，电子设备本体的目标功率
不同，其中，目标功率基于当前易拆底壳的型号和预先保存的易拆底壳的型号与工作功率对应关系确定，即电子设备内存储有易拆底壳的型号与工作功率对应关系，当电子设备根据标识模块携带的标识信息，确定当前易拆底壳的型号后，将当前易拆底壳的型号与易拆底壳的型号与工作功率对应关系进行比较，以确定出前易拆底壳的型号对应的工作功率，该工作功率即为目标功率。
[0019]在一些可能实现的方式中，在上述当易拆底壳的型号不同时，电子设备本体的目标功率不同的基础上，电子设备本体包括印刷电路板、处理器、供电模块、识别模块和第二功能器件；处理器、供电模块、识别模块和功能器件设置于印刷电路板上；识别模块用于采集标识模块的标识信息，并将标识信息发送至处理器；处理器用于根据标识信息确定当前易拆底壳的型号，根据当前易拆底壳的型号和预先保存的易拆底壳的型号与工作功率对应关系确定目标功率，并向供电模块发送控制信号，控制信号中携带目标功率；供电模块用于根据接收的控制信号，向第二功本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底壳，其特征在于，所述底壳为易拆底壳，所述易拆底壳可拆卸的设置于电子设备本体上；所述易拆底壳包括底壳本体和设置于所述底壳本体上的标识模块；其中，所述标识模块携带有标识信息，以使所述电子设备本体根据所述标识信息确定所述易拆底壳的型号。2.根据权利要求1所述的底壳，其特征在于，还包括固定结构，设置于所述底壳本体上；所述易拆底壳通过所述固定结构可拆卸的设置于所述电子设备本体上。3.根据权利要求2所述的底壳，其特征在于，所述固定结构包括卡扣、安装柱、易拉胶或磁铁中的至少一种。4.根据权利要求1所述的底壳，其特征在于，还包括第一功能器件和连接结构；所述第一功能器件和所述连接结构设置于所述底壳本体上；所述连接结构包括第一连接端和第二连接端；所述第一连接端与所述第一功能器件电连接，所述第二连接端用于与所述电子设备本体电连接。5.根据权利要求4所述的底壳，其特征在于，所述连接结构包括板对板连接器、零插入力连接器、线对板连接器中的至少一种。6.根据权利要求4所述的底壳，其特征在于，所述第一功能器件包括备用电池、彩灯或防尘单元。7.根据权利要求1所述的底壳，其特征在于，所述标识模块包括近距离无线通信芯片、磁感应器件或色板。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的底壳，其特征在于，所述底壳本体上开设有多个散热孔。9.根据权利要求8所述的底壳，其特征在于，所述底壳本体的开孔率为第一开孔率，所述第一开孔率大于预设开孔率；或者，所述底壳本体的开孔率为第二开孔率，所述第二开孔率小于或等于所述预设开孔率；所述开孔率为多个所述散热孔的面积之和与所述底壳本体的面积的比值。10.根据权利要求8所述的底壳，其特征在于，还包括脚垫，设置于所述底壳本体上。11.根据权利要求10所述的底壳，其特征在于，所述脚垫的高度为第一高度，所述第一高度小于或等于第一预设高度，且大于或等于第二预设高度；或者，所述脚垫的高度为第二高度，所述第二高度小于所述第二预设高度。12.一种电子设备，其特征在于，包括：电子设备本体；至少一个如权利要求1
‑
11任一项所述的底壳，所述易拆底壳可拆卸的设置于所述电子设备本体上；所述电子设备本体用于根据所述标识模块携带的所述标识信息，确定所述易拆底壳的型号。13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，当所述易拆底壳的型号不同时，所述电子设备本体的目标功率不同，其中，所述目标功率基于当前易拆底壳的型号和预先保存的易拆底壳的型号与工作功率对应关系确定。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备本体包括印刷电路板、处理器、供电模块、识别模块和第二功能器件；所述处理器、所述供电模块、所述识别模块和所述第二功能器件设置于所述印刷电路板上；所述识别模块用于采集所述标识模块的标识信息，并将所述标识信息发送至所述处理器；所述处理器用于根据所述标识信息确定当前易拆底壳的型号，根据当前易拆底壳的型号和预先保存的易拆底壳的型号与工作功率对应关系确定目标功率，并向所述供电模块发送控制信号，所述控制信号中携带所述目标功率；所述供电模块用于根据接收的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张震，岳永保，汪晓永，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：