一种大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构制造技术

技术编号:36257430 阅读:27 留言:0更新日期:2023-01-07 09:53
本发明专利技术公开了一种用于大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构。在红外组件杜瓦电学引线结构中,主要由接插件、杜瓦外壳、柔性带线、带线固定架、固定压条、引线组成。本专利在大面阵红外探测器组件杜瓦封装过程中引入一种电学引线结构,该结构利用柔性带线两端可制备不同引线方式的特点,实现接插件与红外探测器大面阵红外模块间的引线过渡连接。解决杜瓦内红外探测器大面阵红外模块至杜瓦外壳上接插件无法直接键合引出的问题。该引线结构在保证力学可靠性前提下,对杜瓦制冷工作状态下的漏热影响也较小。影响也较小。影响也较小。

【技术实现步骤摘要】
一种大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构


[0001]本专利技术涉及红外光电探测
,具体是指一种大面阵红外探测器组件杜瓦的电学引线结构,其适用于大面阵及长线列等各类大规模红外探测器组件的电学引出。

技术介绍

[0002]制冷型红外探测器组件在航天红外领域有着广泛的应用,红外传感器的探测性能是高空间分辨率红外遥感仪器重要的技术指标。随着红外光电探测器技术航天应用需求的增长以及红外探测器技术水平不断提升,红外探测器面阵规模不断扩大其结构尺寸也相应不断增大,传统微型红外探测器封装结构已无法满足大面阵红外探测器封装的应用需求。大面阵红外探测器需封装在杜瓦内,并与制冷机建立热连接,利用杜瓦高真空绝热原理来保证大面阵红外探测器芯片工作在低温环境。杜瓦的热负载是表征杜瓦绝热能力的综合指标,其大小是衡量制冷机的一个重要指标。当热负载增加到一定程度后,机械制冷机提供的冷量无法满足大面阵红外探测器深低温工作的要求时,大面阵红外探测器就无法工作在所必须的温度点,并且杜瓦内的残气会凝结在探测器表面,使得大面阵探测器的性能衰退甚至丧失,从而使得高空间分辨率红外遥感仪器瘫痪。因此迫切需要研制低热负载、高真空的大面阵红外探测器杜瓦组件。
[0003]由于杜瓦内红外探测器大面阵红外模块至杜瓦外壳上接插件无法直接键合引出,并且传统杜瓦的设计是将杜瓦内的带线固定在杜瓦冷头上,即固定在杜瓦的冷端,这样的封装方式会导致制冷机在给红外探测器降温时,杜瓦冷头上的一部分冷量通过带线传递到引线接插件上,而引线接插件一般都在室温的杜瓦外壳组件上,就会使得大面阵杜瓦组件的热负载增加,进而使得制冷机的功耗也随之增加。综上所述,为解决大面阵红外模块与接插件无法直接键合引出的问题,并且要降低大面阵红外探测器的热负载问题,迫切需要一种大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构,通过利用柔性带线两端可制备不同引线方式的特点,实现接插件与红外探测器大面阵红外模块间的引线过渡连接。解决杜瓦内红外探测器大面阵红外模块至杜瓦外壳上接插件无法直接键合引出的问题。该引线结构在保证力学可靠性前提下,对杜瓦制冷工作状态下的漏热影响也较小。
[0005]本专利技术的结构如图1所示,它包括:接插件1、杜瓦外壳2、柔性带线3、带线固定架4、固定压条5、引线6。
[0006]其特征在于:大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构示意图如图1所示,接插件1的焊接边102与杜瓦外壳2的焊接边201相连,柔性带线3的焊接孔302与接插件1的针脚101相互嵌套,带线固定架4的焊接边401与杜瓦外壳2的焊接边202相连,柔性带线3的安装孔303与带线固定架4的安装螺孔402对齐,装在带线固定架4的安装面403上,固定压条5的安
装孔501与柔性带线3的安装孔303对齐,柔性带线(3)上的键合点(301)与大面阵红外探测器通过引线(6)实现互联。
[0007]所述的接插件1材料为可伐金属,内部金属针脚101通过玻璃珠气密烧结而成,侧边焊接边102的尺寸适配杜瓦外壳2的焊接边201。
[0008]所述的杜瓦外壳2材料为可伐金属,通过机加工方式制备获得,杜瓦外壳2的焊接边201尺寸比接插件1的焊接边102尺寸大0.02mm—0.06mm,杜瓦外壳2的焊接边202尺寸比带线固定架4的焊接边401大0.02mm—0.06mm。
[0009]所述的柔性带线3材料为康铜,通过定制加工而成,厚度为0.1mm—0.2mm,柔性带线3上有键合点301、焊接孔302和两个安装孔303。
[0010]所述的带线固定架4材料为可伐金属,结构似拱桥,厚度为2mm—3mm,焊接边401尺寸比杜瓦外壳2的焊接边202尺寸小0.02mm—0.06mm,有两个安装螺孔402和安装面403。
[0011]所述的固定压条5材料为可伐金属,形状为长条形,厚度为1mm—2mm,左右两端有两个安装通孔501。
[0012]所述的引线6材料为Au,直径为38微米。
[0013]本专利技术的大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构的实现过程如下:
[0014]1.接插件1嵌套安装在杜瓦外壳2内部,使用激光焊接、氩弧焊及电子束焊等焊接方式使接插件1的焊接边102与杜瓦外壳2的焊接边201进行气密焊接。
[0015]2.柔性带线3的焊接孔302与接插件1的针脚101相互嵌套,通过电烙铁锡焊焊接。
[0016]3.带线固定架4的焊接边401与杜瓦外壳2的焊接边202相互嵌套,使用激光焊接、氩弧焊及电子束焊等焊接方式进行焊接固定。
[0017]4.柔性带线3的安装孔303与带线固定架4的安装螺孔402对齐,装在带线固定架4的安装面403上,固定压条5的安装孔501与柔性带线3的安装孔303对齐,通过螺钉进行固定。
[0018]5.柔性带线3上的键合点301与大面阵红外探测器通过引线6实现互联。
[0019]本专利技术的优点是:
[0020]1.本专利技术结构可靠、操作方便;
[0021]2.本专利技术能实现接插件与红外探测器大面阵红外模块间的引线过渡连接;
[0022]3.本专利技术能解决杜瓦内红外探测器大面阵红外模块至杜瓦外壳上接插件无法直接键合引出的问题。
[0023]4.本专利技术能够保证力学可靠性前提下,对杜瓦制冷工作状态下的漏热影响也较小。
附图说明
[0024]图1为大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构示意图;
[0025]图中:
[0026]1—接插件;
[0027]2—杜瓦外壳;
[0028]201—杜瓦外壳焊接边;
[0029]3—柔性带线;
[0030]4—带线固定架;
[0031]5—固定压条;
[0032]6—引线;
[0033]图2为大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构俯视图;
[0034]图中:
[0035]202—杜瓦外壳焊接边;
[0036]301—柔性带线键合点;
[0037]501—固定压条安装孔;
[0038]图3为接插件示意图;
[0039]图中:
[0040]101—接插件针脚;
[0041]102—接插件焊接边;
[0042]图4为柔性带线示意图;
[0043]图中:
[0044]302—柔性带线焊接孔;
[0045]303—柔性带线安装孔;
[0046]图5为带线固定架示意图;
[0047]图中:
[0048]401—带线固定架焊接边;
[0049]402—带线固定架安装螺孔;
[0050]403—带线固定架安装面;
[0051]图6为固定压条示意图。
具体实施方式
[0052]下面结合附图对本专利的具体实施方式作进一步的详细说明,本专利技术中的用于大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构的示本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构,包括接插件(1)、杜瓦外壳(2)、柔性带线(3)、带线固定架(4)、固定压条(5)、引线(6),其特征在于:所述的接插件(1)的焊接边(102)与杜瓦外壳(2)的焊接边(201)相连,柔性带线(3)的焊接孔(302)与接插件(1)的针脚(101)相互嵌套,带线固定架(4)的焊接边(401)与杜瓦外壳(2)的焊接边(202)相连,柔性带线(3)的安装孔(303)与带线固定架(4)的安装螺孔(402)对齐,装在带线固定架(4)的安装面(403)上,固定压条(5)的安装孔(501)与柔性带线(3)的安装孔(303)对齐,柔性带线(3)上的键合点(301)与大面阵红外探测器通过引线(6)实现互联。2.根据权利要求1所述的一种用于大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构,其特征在于:所述的接插件(1)材料为可伐金属,内部金属针脚(101)通过玻璃珠气密烧结而成,侧边焊接边(102)的尺寸适配杜瓦外壳(2)的焊接边(201)。3.根据权利要求1所述的一种用于大面阵红外探测器组件杜瓦电学引线结构,其特征在于:所述的杜瓦外壳(2)材料为可伐金属,杜瓦外壳(2)的焊接边(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张磊孙闻赵振力张晶琳沈一璋俞君李雪
申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所
类型:发明
国别省市:

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