本发明专利技术公开了半导体冷却盘的清洗装置，具体涉及半导体冷却盘清洗设备技术领域，本发明专利技术通过将冷却盘顶部的入口穿过槽孔，卡板适配进入到卡座内，实现了冷却盘的快速放置，进而方便对冷却盘的清洗；转动套与挡块的顶面贴合，拉伸着软管，使得软管拉伸变长，对接密封座的端部进入到空心结构的对接螺柱内，之后转动着转动套，通过转动套与对接螺柱的连接，实现了对接螺柱与对接密封座的紧密安装，入口与软管实现了连接，便于清洗液通过软管进入到冷却盘中的蛇形管道中，进而对冷却盘内的管道起到清洗，清洗后方便将冷却盘与通风管连接的软管相连通；通过L形结构的限制卡块对储水箱的端部限位，通过储水箱便于收集清洗冷却盘后的液体。体。体。
【技术实现步骤摘要】
半导体冷却盘的清洗装置
[0001]本专利技术涉及半导体冷却盘清洗设备
，具体为半导体冷却盘的清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片制造过程中，温度管控是一个非常重要的工作，晶圆从高温制程腔室移出之后，通常需要进行冷却，常采用冷却盘对晶圆冷却，冷却盘主要由一块带水道的铜背板和一块不锈钢盖板通过真空钎焊焊接而成。
[0003]经检索，公开号为CN113714215A的专利技术专利公开了一种半导体用冷却盘的清洗方法，通过单双向多次清洗，并结合多种清洗手段，彻底清除了冷却盘水道内的废屑，防止废屑在冷却盘使用过程中造成水管道堵塞，损坏冷却设备。
[0004]但是在现有技术中，冷却盘缺乏固定放置，而冷却盘的清洗首先经过清洗管道的清洗后，之后与通风管道相连，但是这种方式中冷却盘与清洗管道与通风管道之间更换不便，增加了冷却盘的清洗时间。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供了半导体冷却盘的清洗装置，通过将冷却盘顶部的入口穿过槽孔，卡板适配进入到卡座内，实现了冷却盘的快速放置，进而方便对冷却盘的清洗；转动套与挡块的顶面贴合，拉伸着软管，使得软管拉伸变长，对接密封座的端部进入到空心结构的对接螺柱内，之后转动着转动套，通过转动套与对接螺柱的连接，实现了对接螺柱与对接密封座的紧密安装，入口与软管实现了连接，便于清洗液通过软管进入到冷却盘中的蛇形管道中，进而对冷却盘内的管道起到清洗，清洗后方便将冷却盘与通风管连接的软管相连通，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0006]本专利技术可以通过以下技术方案实现：半导体冷却盘的清洗装置，包括水平安装在清洗室的内腔顶部的隔板，所述隔板的前侧表面上贯穿设有槽孔，且隔板的顶面上安装有与槽孔相连通的卡座，所述槽孔的下方设置有冷却盘，所述冷却盘的顶面中部安装有入口，所述入口的顶面安装有与卡座适配放置的卡板，所述卡板的顶面上安装有空心结构的对接螺柱；所述清洗室的内腔顶面上安装有两个软管，所述软管的底面上安装有与对接螺柱插接配合的对接密封座,所述对接密封座的底部外表面上固定设置有与对接螺柱顶面贴合接触并呈环形结构的挡块，且对接密封座的外部并位于挡块的上方活动套设有与对接螺柱螺纹套接的转动套。
[0007]本专利技术的进一步技术改进在于：所述转动套的外表面上对称安装有两个拨块；所述软管与对接密封座以及对接螺柱的内腔相通。
[0008]本专利技术的进一步技术改进在于：所述冷却盘的内腔设置有蛇形管道，蛇形管道的顶面与入口固定，且蛇形管道的底面上安装有出口。
[0009]本专利技术的进一步技术改进在于：所述清洗室的顶面上安装有分别用于对冷却盘内蛇形管道清洗和干燥的清洗管和通风管，所述清洗管和通风管与对应的软管相连。
[0010]本专利技术的进一步技术改进在于：所述清洗室的内腔底面上安装有储水箱，出口朝向储水箱的内部。
[0011]本专利技术的进一步技术改进在于：所述清洗室的内腔底面上设有两个导向滑槽，所述导向滑槽的内部滑动连接有用于对储水箱端部固定的限制卡块，所述限制卡块的底部表面上安装有与导向滑槽内腔表面固定相连的弹簧，且限制卡块的顶部表面上安装有推杆，所述限制卡块设置为L形结构。
[0012]本专利技术的进一步技术改进在于：所述清洗室的前侧表面设有阶梯腔，且清洗室的前侧端部转动连接有密封门，密封门的表面上安装有与阶梯腔贴合的密封垫。
[0013]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0014]1、本专利技术中，通过将冷却盘顶部的入口穿过槽孔，卡板适配进入到卡座内，实现了冷却盘的快速放置，进而方便对冷却盘的清洗；转动套与挡块的顶面贴合，拉伸着软管，使得软管拉伸变长，对接密封座的端部进入到空心结构的对接螺柱内，之后转动着转动套，通过转动套与对接螺柱的连接，实现了对接螺柱与对接密封座的紧密安装，入口与软管实现了连接，便于清洗液通过软管进入到冷却盘中的蛇形管道中，进而对冷却盘内的管道起到清洗，清洗后方便将冷却盘与通风管连接的软管相连通；
[0015]2、本专利技术中，通过推杆向一侧拉动限制卡块，限制卡块在导向滑槽中滑动并挤压弹簧，弹簧在导向滑槽内收缩产生形变，便于将储水箱装入到两个限制卡块形成的区域内，通过L形结构的限制卡块对储水箱的端部限位，通过储水箱便于收集清洗冷却盘后的液体。
附图说明
[0016]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0017]图1为本专利技术的外部结构示意图；
[0018]图2为本专利技术图1中A处的局部放大图；
[0019]图3为本专利技术清洗室的侧剖图；
[0020]图4为本专利技术图3中C处的局部放大图；
[0021]图5为本专利技术图1中B处的局部放大图。
[0022]图中：1、清洗室；2、隔板；3、清洗管；4、通风管；5、储水箱；6、冷却盘；7、槽孔；8、卡座；9、卡板；10、对接螺柱；11、转动套；12、拨块；13、对接密封座；14、入口；15、挡块；16、软管；17、出口；18、导向滑槽；19、弹簧；20、限制卡块；21、推杆。
具体实施方式
[0023]为更进一步阐述本专利技术为实现预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
[0024]请参阅图1
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图5所示，本专利技术公开了半导体冷却盘的清洗装置，包括清洗室1，清洗室1的内腔顶部安装有水平结构的隔板2，隔板2的前侧表面上贯穿设有槽孔7，且隔板2的顶面上安装有与槽孔7相连通的卡座8，槽孔7的下方设置有冷却盘6，冷却盘6的顶面中部安装有入口14，入口14的顶面安装有与卡座8适配放置的卡板9，卡板9的顶面上安装有空心结构的对接螺柱10，在对冷却盘6清洗时，将冷却盘6顶部的入口14穿过槽孔7，卡板9到达卡座8的正上方时，对冷却盘6施加向下的运动外力，卡板9适配进入到卡座8内，实现了冷却盘6的
快速放置，进而方便对冷却盘6的清洗；清洗室1的内腔顶面上安装有两个软管16，软管16的底面上安装有与对接螺柱10插接配合的对接密封座13,对接密封座13的底部外表面上固定设置有与对接螺柱10顶面贴合接触并呈环形结构的挡块15，且对接密封座13的外部并位于挡块15的上方活动套设有与对接螺柱10螺纹套接的转动套11，当对接螺柱10安装稳定后，拉动转动套11，转动套11在对接密封座13的外部活动，转动套11与挡块15的顶面贴合，拉伸着软管16，使得软管16拉伸变长，对接密封座13的端部进入到空心结构的对接螺柱10内，之后转动着转动套11，通过转动套11与对接螺柱10的连接，实现了对接螺柱10与对接密封座13的紧密安装，入口14与软管16实现了连接，便于清洗液通过软管16进入到冷却盘6中的蛇形管道中，进而对冷却盘6内的管道起到清洗。
[0025]转动套11的外表面上对称安装有两个拨块12，通过两个拨块12便于转动套11与对接螺柱10的螺纹安装；软管16与对接密封座13以及对接螺柱10的内腔相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体冷却盘的清洗装置，其特征在于：包括水平安装在清洗室(1)的内腔顶部的隔板(2)，所述隔板(2)的前侧表面上贯穿设有槽孔(7)，且隔板(2)的顶面上安装有与槽孔(7)相连通的卡座(8)，所述槽孔(7)的下方设置有冷却盘(6)，所述冷却盘(6)的顶面中部安装有入口(14)，所述入口(14)的顶面安装有与卡座(8)适配放置的卡板(9)，所述卡板(9)的顶面上安装有空心结构的对接螺柱(10)；所述清洗室(1)的内腔顶面上安装有两个软管(16)，所述软管(16)的底面上安装有与对接螺柱(10)插接配合的对接密封座(13),所述对接密封座(13)的底部外表面上固定设置有与对接螺柱(10)顶面贴合接触并呈环形结构的挡块(15)，且对接密封座(13)的外部并位于挡块(15)的上方活动套设有与对接螺柱(10)螺纹套接的转动套(11)。2.根据权利要求1所述的半导体冷却盘的清洗装置，其特征在于，所述转动套(11)的外表面上对称安装有两个拨块(12)；所述软管(16)与对接密封座(13)以及对接螺柱(10)的内腔相通。3.根据权利要求1所述的半导体冷却盘的清洗装置，其特征在于，所述冷却盘(6)的内腔设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵江民，
申请(专利权)人：合肥玖福半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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