半导体加工用输送装置制造方法及图纸

本技术公开了半导体加工用输送装置，属于半导体加工领域，该装置包括风干箱，所述风干箱内部转动连接有传送带，所述传送带中间转动连接有转轴，所述转轴外壁圆周阵列有多组V型架，所述风干箱内部固定连接有多组风干罩，所述风干箱顶部设置有风筒，所述风筒内部固定连接有风机，所述风筒与风干罩相连通；通过传送带带动半导体输送时，半导体移动到V型架中，然后转轴带动V型架上的半导体进行翻面，从而使半导体接受多组风干罩对齐进行的不同面和不同角度的风干，避免水分在半导体上元器件之间的间隙残留，提高风干的效率和效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工，具体涉及半导体加工用输送装置。

技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

2、目前现有技术中的干燥方式，多使用室温去湿，但该种方式需要较长时间，从而降低了生产效率，而一般的运输装置对半导体进行烘干，烘干效果并不好，且对半导体底部的烘干效果不佳。

3、公告号cn214175991 u公开了一种半导体加工用输送装置，包括支架，所述支架的内侧转动连接有两个滑轮，两个所述滑轮的外侧之间传动连接有传动带，所述传动带的顶部固定连接有橡胶块，所述橡胶块的顶部固定连接有放置盒，所述放置盒的正面和背面均固定连接有透风网，所述放置盒的内侧固定连接有搁置杆，所述支架的顶部固定连接有烘干箱，所述烘干箱的正面和背面均开设有烘干孔，所述烘干孔的内侧固定连接有电热丝，所述烘干孔的内侧固定连接有烘干风扇，所述烘干箱的顶部开设有散热孔，所述烘干箱的顶部固定连接有散热风扇，所述烘干箱的左右两侧均固定连接有进本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.半导体加工用输送装置，包括风干箱(1)，其特征在于，所述风干箱(1)内部转动连接有传送带(2)，所述传送带(2)中间转动连接有转轴(3)，所述转轴(3)外壁圆周阵列有多组V型架(4)，所述风干箱(1)内部固定连接有多组风干罩(5)，所述风干箱(1)顶部设置有风筒(6)，所述风筒(6)内部固定连接有风机(601)，所述风筒(6)与风干罩(5)相连通。

2.根据权利要求1所述的半导体加工用输送装置，其特征在于，所述传送带(2)有两组，两组所述传送带(2)平行设置，所述转轴(3)位于两组传送带(2)之间。

3.根据权利要求1所述的半导体加工用输送装置，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.半导体加工用输送装置，包括风干箱(1)，其特征在于，所述风干箱(1)内部转动连接有传送带(2)，所述传送带(2)中间转动连接有转轴(3)，所述转轴(3)外壁圆周阵列有多组v型架(4)，所述风干箱(1)内部固定连接有多组风干罩(5)，所述风干箱(1)顶部设置有风筒(6)，所述风筒(6)内部固定连接有风机(601)，所述风筒(6)与风干罩(5)相连通。

2.根据权利要求1所述的半导体加工用输送装置，其特征在于，所述传送带(2)有两组，两组所述传送带(2)平行设置，所述转轴(3)位于两组传送带(2)之间。

3.根据权利要求1所述的半导体加工用输送装置，其特征在于，所述风干箱(1)内部固定连接有支撑板(301)，所述支撑板(301)上固定连接有两组固定板(302)，所述转轴(3)两端转动连接在两组固定板(302)相对的一侧内壁上，一组所述固定板(302)侧壁固定连接有驱动电机(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵江民，
申请(专利权)人：合肥玖福半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：