本发明专利技术涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种受台调节装置及具有其的裂片机。一种受台调节装置，包括：受台结构，包括开合设置的两个受力端和设于受力端下方的抵接端，两个受力端之间设有裂解线，裂解线和抵接端平行设置；水平调节结构，与受台结构滑动连接，水平调节结构包括至少一个伸出端和至少一个伸缩调节件，伸出端上设有伸缩调节件、且伸缩调节件与抵接端抵接，伸缩调节件的轴线方向与裂解线垂直设置，驱动伸缩调节件沿自身轴线方向伸出或缩回，以使抵接端带动受力端沿垂直于裂解线方向移动。本发明专利技术解决裂片机的受台往复开合次数多，导致裂解线在垂直方向上发生偏移，无法与刀具的刀刃线、相机的中心线处于同一平面内，影响裂解精度的问题。影响裂解精度的问题。影响裂解精度的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种受台调节装置及具有其的裂片机
[0001]本专利技术涉及晶圆生产
，具体涉及一种受台调节装置及具有其的裂片机。
技术介绍
[0002]目前，砷化镓、磷化铟芯片作为数据通信及激光等领域的主要元件，具有电子迁移率高、禁带宽度大、直接带隙、消耗功率低等特性。芯片生产过程中，裂片机通过解理技术将Wafer(中文名为晶圆)裂片为一根根Bar条，或是将单根Bar条裂解为一颗颗chip(中文名为芯片)。具体的，Bar条可以看做为多个chip并排形成的单条，称之为一个Bar。裂片机主要用于裂解Bar条，具有的劈刀主要针对砷化镓、磷化铟材质的芯片。
[0003]现有的裂片机，裂片机在工作过程中，受台会进行往复开合的动作，受台的裂解线需要与刀具的刀刃线、相机中心线重合以保证裂解精度。长时间使用中，由于受台往复开合次数较多，导致裂解线在垂直方向上发生偏移，而无法与刀具的刀刃线、相机的中心线处于同一平面内，影响到裂解精度。
技术实现思路
[0004]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有的裂片机的受台往复开合次数多，导致裂解线在垂直方向上发生偏移，无法与刀具的刀刃线、相机的中心线处于同一平面内，影响裂解精度的缺陷，从而提供一种受台调节装置及具有其的裂片机。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供了一种受台调节装置，包括：
[0006]受台结构，包括开合设置的两个受力端和设于受力端下方的抵接端，两个所述受力端之间设有裂解线，所述裂解线和抵接端平行设置；
[0007]水平调节结构，与所述受台结构滑动连接，所述水平调节结构包括至少一个伸出端和至少一个伸缩调节件，所述伸出端上设有伸缩调节件、且所述伸缩调节件与抵接端抵接，所述伸缩调节件的轴线方向与裂解线垂直设置，驱动伸缩调节件沿自身轴线方向伸出或缩回，以使抵接端带动所述受力端沿垂直于裂解线的方向移动。
[0008]可选地，所述水平调节结构包括一对对称设置的第一水平板，所述第一水平板以裂解线为中心线成对称设置，所述水平调节结构还包括一对对称设置的第二水平板，每一第一水平板对应设置一块第二水平板、且二者为滑动连接，所述第一水平板上设有伸出端、所述第二水平板上设有抵接端，所述第二水平板上设有锁紧件，所述锁紧件穿过第二水平板以固定第一水平板。
[0009]可选地，还包括高度调节结构，所述高度调节结构设于所述水平调节结构和所述受台结构之间，所述高度调节结构包括设于每一所述第二水平板上的至少一个滑槽、以及与所述滑槽滑动连接的滑轨，所述滑轨与所述受台结构固定连接，所述滑轨上伸出有高度调节端，所述高度调节端设有高度调节件，所述高度调节件与第二水平板抵接。
[0010]可选地，所述受台结构包括安装板和受台，所述安装板上固定设有对称设置的一对导轨，所述受台设有与所述导轨适配的一对滑动板，滑动板沿导轨滑动，以带动受台的受
力端进行分离或贴合。
[0011]可选地，所述受台还包括对称设置的一对受力板，每一所述受力板与一块滑动板垂直连接，两块所述受力板贴合后以形成所述裂解线。
[0012]可选地，每一所述滑动板远离所述受力板的一端设有一个动力件。
[0013]一种裂片机，包括上述的受台调节装置。
[0014]可选地，还包括底座，所述受台调节装置设于底座上，所述底座上还设有转盘结构，所述转盘结构设有转盘，所述受台结构部分伸入转盘内，所述受力端的受力面与转盘的支撑面平齐。
[0015]可选地，还包括分设于底座两侧的刀架和第一拍照结构，所述刀架上设有劈刀，所述劈刀设有刀刃线，所述第一拍照结构设有中心线，所述裂解线、所述刀刃线和中心线位于同一平面内。
[0016]可选地，所述刀架上还设有第二拍照结构，所述第二拍照结构朝向所述转盘设置。
[0017]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0018]1.本专利技术提供的受台调节装置，包括：受台结构，包括开合设置的两个手里端和设于受力端下方的抵接端，两个受力端之间设有裂解线，裂解线和抵接端平行设置；水平调节结构，与受台结构滑动连接，水平调节结构包括至少一个伸出端和至少一个伸缩调节件，伸出端上设有伸缩调节件、且伸缩调节件与抵接端抵接，伸缩调节件的轴线方向与裂解线垂直设置，驱动伸缩调节件沿自身轴线方向伸出或缩回，以使抵接端带动受力端沿垂直于裂解线的方向移动。两个受力端间形成裂解线，水平调节结构的伸缩调节件的轴线方向与裂解线垂直、抵接端与裂解线平行设置，当伸缩调节件伸出或缩回时，会带动抵接端进行运动，再由抵接端带动受力端沿垂直于裂解线方向移动，由于裂解线为两个受力端间形成，因此，受力端移动时会改变裂解线的位置，以通过伸缩调节件调节裂解线位置，避免当裂解线出现偏移无法调节的问题，有效保证裂解的精度。
[0019]2.本专利技术提供的受台调节装置，水平调节结构包括一对对称设置的第一水平板，第一水平板以裂解线为中心线成对称设置，水平调节结构还包括一对对称设置的第二水平板，每一第一水平板对应设置一块第二水平板、且二者为滑动连接，第一水平板上设有伸出端、第二水平板上设有抵接端，第二水平板上设有锁紧件，锁紧件穿过第二水平板以固定第一水平板。第一水平板上设有伸出端，伸出端上设有伸缩调节件，第二水平板上设有抵接端，第一水平板和第二水平板滑动连接，驱动伸缩调节件以实现第二水平板相对于第一水平板的移动。第二水平板上设有锁紧件，锁紧件穿过第二水平板以固定第一水平板，当裂解线调节到相应位置后，锁紧件起到实现第一水平板和第二水平板相对固定的作用，从而使受台结构固定。
[0020]3.本专利技术提供的受台调节装置，还包括高度调节结构，高度调节结构设于水平调节结构和受台结构之间，高度调节结构包括设于每一第二水平板上的至少一个滑槽、以及与滑槽滑动连接的滑轨，滑轨与受台结构固定连接，滑轨上伸出有高度调节端，高度调节端设有高度调节件，高度调节件与第二水平板抵接。驱动第二调节件以带动滑轨和受台结构相对于第二水平板进行移动，以调节受台的高度。
[0021]4.本专利技术提供的受台调节装置，受台结构包括安装板和受台，安装板上设有对称设置的一对导轨，受台设有与导轨适配的一对滑动板，滑动板沿导轨滑动，以带动受台的受
力端进行分离或贴合，以形成裂解线。
[0022]5.本专利技术提供的受台调节装置，受台还包括对称设置的一对受力板，每一受力板与一块滑动板垂直连接，两块受力板贴合后以形成裂解线，每一滑动板远离受力板的一端设有一个动力件，动力件驱动滑动板沿滑轨进行滑动。
[0023]6.本专利技术提供的裂片机，由于采用了上述任一项所述的受台调节装置，因此具有上述任一项所述的优点。
[0024]7.本专利技术提供的裂片机，还包括底座，受台调节装置设于底座上，底座还设有转盘结构，转盘结构设有转盘，受台结构部分伸入转盘内，受力端的受力面与转盘的支撑面平齐，转盘的支撑面以支撑待裂解Bar的底面，受力端的受力面与待裂解Bar条的底面贴合，以承受裂解力。
[0025]8.本专利技术提供的裂片机，还包括分设于底座两侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种受台调节装置，其特征在于，包括：受台结构，包括开合设置的两个受力端(4)和设于受力端(4)下方的抵接端(12)，两个所述受力端(4)之间设有裂解线(5)，所述裂解线(5)和抵接端(12)平行设置；水平调节结构，与所述受台结构滑动连接，所述水平调节结构包括至少一个伸出端(10)和至少一个伸缩调节件(9)，所述伸出端(10)上设有伸缩调节件(9)、且所述伸缩调节件(9)与抵接端(12)抵接，所述伸缩调节件(9)的轴线方向与裂解线(5)垂直设置，驱动伸缩调节件(9)沿自身轴线方向伸出或缩回，以使抵接端(12)带动所述受力端(4)沿垂直于裂解线(5)的方向移动。2.根据权利要求1所述的受台调节装置，其特征在于，所述水平调节结构包括一对对称设置的第一水平板(11)，所述第一水平板(11)以裂解线(5)为中心线成对称设置，所述水平调节结构还包括一对对称设置的第二水平板(13)，每一第一水平板(11)对应设置一块第二水平板(13)、且二者为滑动连接，所述第一水平板(11)上设有伸出端(10)、所述第二水平板(13)上设有抵接端(12)，所述第二水平板(13)上设有锁紧件(15)，所述锁紧件(15)穿过第二水平板(13)以固定第一水平板(11)。3.根据权利要求2所述的受台调节装置，其特征在于，还包括高度调节结构，所述高度调节结构设于所述水平调节结构和所述受台结构之间，所述高度调节结构包括设于每一所述第二水平板(13)上的至少一个滑槽(6)、以及与所述滑槽(6)滑动连接的滑轨(7)，所述滑轨(7)与所述受台结构固定连接，所述滑轨(7)上伸出有高度调节端，所述高度调节...
【专利技术属性】
技术研发人员：温子勋，张文杰，张一暾，马修远，刘亚洲，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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