贴片式摄像头模组制造技术

一种贴片式摄像头模组，由镜头组件和影像传感器（ＣＣＤ或ＣＭＯＳ）芯片组成，镜头组件与影像传感器（ＣＣＤ或ＣＭＯＳ）封装在一起，作为一个电子元件形式。其结构简单、体积小，加工容易，生产成本低等特点，广泛应用于手机、掌上电脑、笔记本、ＭＰ４播放器等数码产品上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及摄像拍照装置，更具体地说，是涉及一种适用于手机、掌上电脑、笔记本和MP4播放器等便携式数码设备的摄像头模组。技术背景近年来，随着科技的发展，各种数码产品集成了多种功能。摄像头模组， 即是将光学透镜与影像传感器(CCD或CMOS)合起来成为一种小型的光学数 字图像转换模组。将摄像头模组集成在手机、掌上电脑、笔记本、MP4等便携 式数码设备上，受到了广大用户的喜爱和追捧，是一种时尚的体现。一般的定焦摄像头模组由镜头组件(lens)、基座(holder)、影像传感 器(CCD或CMOS)以及线路板组成，镜头组件通过基座与影像传感器的感光 区域相对应，并一同组装于线路板上(图1);影像传感器与线路板4上内部 电路电连接，影像传感器及线路板将采集到的光信号转换成数字图像信号， 再通过线路板4上的连接器与外围设备(如手机主体)连接。传统的摄像模 组主流封装技术有芯片级封装(CSP,Chip Scale Package)板上芯片(COB, Chip On Board)两种。目前，手机、掌上电脑、笔记本、MP4播放器等正朝着微型化的方向发展。 但是现有技术的摄像头模组结构复杂，需要外加FPC或PCB将电路引出，体 积大，限制了数码产品微型化的发展。
技术实现思路
为了达到上述目的，本技术提供了一种结构简单、体积小的贴片式 摄像头模组。本技术是这样实现的由镜头组件和影像传感器(CCD或CMOS)芯 片组成，镜头组件贴装在影像传感器(CCD或CMOS)上，其创新点在于镜 头组件直接贴装在影像传感器(CCD或CMOS)芯片上，摄像头模组与外围设 备主线路板之间的连接用SMT贴片完成。本技术的有效效果是将镜头组件直接贴装在芯片上，利用表面贴 装技术(SMT， Surface Mount Technology)将摄像头模组直接贴装于外围设 备主线路板上，因此，其结构相比现有技术更简单、模组体积比CSP更小， 直接贴片，无需引线，对信号基本无损失，减少了材料和工艺流程，加工容 易，清洁、维修方便，良品率更高，节省生产成本。附图说明图1为现有技术摄像头模组的结构示意图； 图2、 3为本技术的剖视结构示意图； 图4为本技术工作原理方框图。具体实施方式下面结合最佳实施例和附图，对本技术作进一步详细描述。 如图2、 3所示，摄像模组由镜头组件l和影像传感器(CCD或CMOS)芯 片3组成；镜头组件l是由镜罩和l n片的镜片2封装组成，如图2;或者 由l n片的镜片5直接封装组成，如图3。根据芯片的像素和芯片感光尺寸 决定镜片数量。采用贴装技术将镜头组件1直接与3芯片封装在一起，作为 一个电子元件形式。摄像头模组与外围设备主线路板之间的连接用SMT贴片 完成。摄像组件的工作原理如图4所示，物体通过镜头组件(LENS)聚集的 光，通过影像传感器(CCD或CMOS)芯片3，由光信号转换成为电信号，经内 部图像信号处理器(ISP)转换后变为数字图像信号。再经内部数字信号处理 器(DSP)处理，转换为标准的RGB、 YUV格式图像信号。权利要求1. 一种贴片式摄像头模组，由镜头组件和影像传感器芯片组成，其特征在于所述镜头组件直接贴装在影像传感器芯片上，摄像头模组与外围设备主线路板直接SMT贴片完成。专利摘要一种贴片式摄像头模组，由镜头组件和影像传感器(CCD或CMOS)芯片组成，镜头组件与影像传感器(CCD或CMOS)封装在一起，作为一个电子元件形式。其结构简单、体积小，加工容易，生产成本低等特点，广泛应用于手机、掌上电脑、笔记本、MP4播放器等数码产品上。文档编号H01L27/146GK201114373SQ20072005343公开日2008年9月10日 申请日期2007年6月28日 优先权日2007年6月28日专利技术者凌代年 申请人:凌代年本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式摄像头模组，由镜头组件和影像传感器芯片组成，其特征在于：所述镜头组件直接贴装在影像传感器芯片上，摄像头模组与外围设备主线路板直接ＳＭＴ贴片完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：凌代年，
申请(专利权)人：凌代年，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]