具有水平配置电容器的半导体元件及其制备方法技术

本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件具有一第一手掌部，设置在一基底上；一第二手掌部，设置在该基底上且位在该第一手掌部的相反处；一第一手指部，大致与该基底的一主表面平行设置，且位在该第一手掌部与该第二手掌部之间，并连接到该第一手掌部；一第二手指部，大致与该第一手指部平行设置，且位在该第一手掌部与该第二手掌部，并连接到该第二手掌部；一电容器隔离层，设置在该第一手指部与该第二手指部之间；一第一间隙子，设置在该第一手掌部与该第二手指部之间；以及一第二间隙子，设置在该第二手掌部与该第一手指部之间。之间。之间。

【技术实现步骤摘要】
具有水平配置电容器的半导体元件及其制备方法
[0001]交叉引用
[0002]本申请案主张2021年6月21日申请的美国正式申请案第17/352,681号的优先权及益处，该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。


[0003]本公开涉及一种半导体元件及其制备方法。特别涉及一种具有水平配置电容器的半导体元件以及其制备方法。

技术介绍

[0004]半导体元件使用在不同的电子应用，例如个人电脑、手机、数码相机，或其他电子设备。半导体元件的尺寸逐渐地变小，以符合计算能力所逐渐增加的需求。然而，在尺寸变小的工艺期间，增加不同的问题，且如此的问题在数量与复杂度上持续增加。因此，仍然持续着在达到改善品质、良率、效能与可靠度以及降低复杂度方面的挑战。
[0005]上文的“现有技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“现有技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。

技术实现思路

[0006]本公开的一实施例提供一种半导体元件，包括：一第一手掌部，设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件，包括：一第一手掌部，设置在一基底上；一第二手掌部，设置在该基底上且位在该第一手掌部的相反处；一第一手指部，大致与该基底的一主表面平行设置，且位在该第一手掌部与该第二手掌部之间，并连接到该第一手掌部；一第二手指部，大致与该第一手指部平行设置，且位在该第一手掌部与该第二手掌部之间，并连接到该第二手掌部；一电容器隔离层，设置在该第一手指部与该第二手指部之间；一第一间隙子，设置在该第一手掌部与该第二手指部之间；以及一第二间隙子，设置在该第二手掌部与该第一手指部之间。2.如权利要求1所述的半导体元件，还包括一下导电层，大致与该第二手指部平行设置，且位在该第一手掌部与该第二手掌部之间，并连接到该第一手掌部。3.如权利要求2所述的半导体元件，还包括一第三间隙子，设置在该下导电层与该第二手掌部之间。4.如权利要求3所述的半导体元件，还包括一杂质区，设置在该基底中；其中该第一手掌部设置在该杂质区上并接触该杂质区。5.如权利要求3所述的半导体元件，还包括一杂质区，设置在该基底中；其中该第二手掌部设置在该杂质区上并接触该杂质区。6.如权利要求4所述的半导体元件，还包括一终止层，大致与该电容器隔离层平行设置，并设置在该第二手指部与该下导电层之间。7.如权利要求1所述的半导体元件，还包括一下导电层，大致与该第二手指部平行设置，且位在该第一手掌部与该第二手掌部之间，并连接到该第二手掌部。8.如权利要求7所述的半导体元件，还包括一第三间隙子，设置在该下导电层与该第一手掌部之间。9.如权利要求8所述的半导体元件，还包括一杂质区，设置在该基底中；其中该第一手掌部设置在该杂质区上并接触该杂质区。10.如权利要求8所述的半导体元件，还包括一杂质区，设置在该基底中；其中该第二手掌部设置在该杂质区上并接触该杂...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛宇涵，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：