设于均温板上的散热网制造技术

本发明专利技术公开了一种设于均温板上的散热网，通过多孔隙的散热网上设有传导部设计，亦即该传导部具有凹陷区与凸出区而成，且该凹陷区与该凸出区于该等孔隙上形成曲面型态设置，有效提升该散热网散热过程的毛细现象，再配合该散热网设置时，该等凸出区与底板间形成有些微间隙，因此当该均温板内的工作流体吸收热源的热能迅速气化，该气化的该工作流体能经该传导部的毛细作用而快速向外传导，以提高散热效率。以提高散热效率。以提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
设于均温板上的散热网


[0001]本专利技术涉及一种均温板设计，尤其涉及一种可以快速解决散热问题的设于均温板上的散热网。

技术介绍

[0002]查，近年来的电子产品发展的日益盛行，尤其是电子组件的功能也日益增加与变化，且逐渐步向高速化、轻薄化的方向发展，在高速、高频率及小型化的要求，使得电子组件的体积更小并具备更强大的功能，而其运算效能需求相对也愈来愈高，相对的该等电子组件的发热量与相对流亦愈来愈高，同时虽然其功能效与效能有所增加，这就导致电子组件的发热密度越来越高，然而当该电子产品的外观整体也朝向轻薄短小的设计时，其可供该等电子组件设置的有限空间也被极度压缩，而当该等电子组件的运算效能进行运作时，若无法有效使热量向外散出，这将使该等电子组件因过热而产生损坏，从而无法达到预定工作效能，实有待改进。
[0003]有鉴于此，便有业者研发一种均温板，参阅图1及图2，公知均温板1包含有一底板11，一设于该底板11上的散热网12，一设于该底板11上且将该散热网12予以圈围于内的罩盖13(图中以假想线表示)，以及一于该罩盖13与底板11间的工作流体14；其中，使得该底板11与该罩盖13连接时其二者之间形成有一恰可供该散热网12置放的容置区a，且该底板11与该罩盖13以热压方式将该散热网12结合于该容置区内a；另，该散热网12由多条金属线材121以有条理秩序的方式交织而形成多个孔隙122，且该散热网12会因应设置位置与该均温板1形态不同而进行裁剪；因此，该均温板1在以面接触方式设在会产生高热量的电子组件(图中未示)上进行受热的接触时，容置于内的该工作流体14便会吸收热量，并进行气化的传导运动，以顺延该等孔隙122由高温处往低温移动以进行热量的散发，使该电子组件有效维持正常运作。
[0004]惟，使用后发现，有鉴于该散热网12的形成由该等金属线材121以经纬方式编织而成，故该散热网12经热压方式而固定于与该底板11上时，而造成该散热网123的金属线材121容易在热压过程中产生变形，甚至部份会黏贴于该底板11上，导致散热导引的路径不明确，亦或受到阻碍，而该散热网12与该底板11的这种结合形态将会影响散热，毕竟该工作流体14吸收热源的热能迅速气化后，其气化的该工作流体14仅靠散热网的毛细作用而往低温处移动并向外传导热能，不过在热传导过程中，易受到该散热网变形的影响，导致该热能无法快速传导，实有待改进。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的目的，是在提供一种设于均温板上的散热网，其可快速将热量向外传导，以提高散热效率。
[0006]于是，本专利技术设于均温板上的散热网，该均温板包含有一底板，一设于该底板上的散热网，一设于该底板上且将该散热网予以圈围于内的罩盖，以及一于该罩盖与底板间的
工作流体，其中，该散热网由多条金属线材交织而形成多个孔隙；其特征在于：该散热网上形成有一传导部，该传导部具有凹陷区与凸出区的设置，且该凸出区与该底板间形成有微间隙，而位于该凹陷区与凸出区处的多个该孔隙，因该凹陷区与凸出区的设置而形成曲面型态。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，该传导部可呈多道的设置。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，该传导部的凹陷区与该凸出区呈菱格状排列设置。
[0009]通过采用上述技术手段，本专利技术先通过该散热网上具有该凹陷区与该凸出区的配合设置，有利于增加该散热网与该底板、罩盖相结合之间的微间隙空间，且不会有过度紧密贴合情事产生，同时更可利用该等孔隙因该凹陷区与凸出区的设置所形成曲面型态，有效使该工作流体进行散热导引工作时，得以快速转换导出路径，可使热量向外排除路径无法被阻断外更得以有效增加散热速度，且进一步再通过该传导部的设置，有效使该底板与罩盖之间提供足够的散热导引空间，不但有效降低回流阻力与该工作流体的凝聚力，更能避免散热空间与该工作流体向外导出路径被阻断，以解决高温排热不佳的问题，更能有效保持最佳散热效果。
附图说明
[0010]图1是公知均温板的示意图；
[0011]图2是公知均温板的A
‑
A剖面示意图；
[0012]图3是本专利技术一较佳实施例的均温板与散热结构链接示意图；
[0013]图4是图3该较佳实施例的B
‑
B剖面示意图；
[0014]图5是该较佳实施例的散热网另一实施态样示意图；
[0015]图6是该较佳实施例的散热网又另一实施态样示意图；
[0016]图7是图6该较佳实施例的C
‑
C剖面示意图；
[0017]图8是本专利技术该散热网的导引部成型的局部型态结构图。
[0018]符号说明：
[0019](公知)
[0020]1：均温板
[0021]11：底板
[0022]12：散热网
[0023]13：罩盖
[0024]14：工作流体
[0025]121：金属线材
[0026]122：孔隙
[0027]a：容置区
[0028](本专利技术)
[0029]3：均温板
[0030]31：底板
[0031]32：散热网
[0032]33：罩盖
[0033]34：工作流体
[0034]320：金属线材
[0035]321：孔隙
[0036]322：导引部
[0037]323：凹陷区
[0038]324：凸出区
[0039]b：容置区
[0040]c：微间隙
具体实施方式
[0041]有关本专利技术的上述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。
[0042]参阅图3，本专利技术的一较佳实施例，本实施例的均温板3包含有一底板31，一设于该底板31上且由多条金属线材320交织而形成多个孔隙321的散热网32，一设于该底板31上且将该散热网32予以圈围于内的罩盖33(图中以假想线表示)，以及一于该罩盖33与底板31间的工作流体34；其中，该底板31与该罩盖33连接时形成有一恰可供该散热网32置放的容置区b，且该底板31与该罩盖33经连接后便形成一抽真空形态设置。
[0043]仍续上述，该散热网32上形成有一传导部322，该传导部322具有凹陷区323与凸出区324的设置，同时该凹陷区323与该凸出区324呈菱格状排列设置(请配合参阅图8所示)，且该凸出区324与该底板31间形成有微间隙c空间存在，而不会与该底板31形成有过度紧密贴合的态样呈现，并使该散热网32上因该凹陷区323与凸出区324而使整体形成有高低落差形态(即如图4的断面图所示)，再者位于该凹陷区323与该凸出区324处的该等孔隙321，鉴于具有该凹陷区323与凸出区324的设置而形成曲面设置，同时该传导部322更可于该散热网32上形成多道且不重叠的设置(如图5所示)，当然该传导部322更可如图6及图7所示于该散热网32上呈不同态样设置，使该传导部322同养据以偶凹陷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设于均温板上的散热网，该均温板包含有一底板，一设于该底板上的散热网，一设于该底板上且将该散热网予以圈围于内的罩盖，以及一于该罩盖与底板间的工作流体，其中，该散热网由多条金属线材交织而形成多个孔隙；其特征在于：该散热网上形成有一传导部，该传导部具有凹陷区与凸出区的设置，且该凸出区与该底...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明正，
申请(专利权)人：陈明正，
类型：发明
国别省市：