用于SMT贴片的回流焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于SMT贴片的回流焊接装置，其包括：工作台、箱体、加热组件、制冷组件、输送组件和定位组件；所述箱体固定在工作台的顶部，所述工作台的顶部且位于箱体的左右两侧均设置有固定座；所述加热组件和制冷组件均设置在箱体的顶部，并且对称设置在箱体的左右两侧，所述输送组件设置在固定座的内壁上；所述定位组件包括双向螺杆、螺纹块、定位板和调节旋钮，所述双向螺杆转动连接在固定座的内壁上，并且双向螺杆位于输送组件的上方，所述螺纹块螺纹连接在双向螺杆上。通过在输送带的上方设置定位组件，便于对输送过程中的主板进行定位，避免主板被第一喷头、第二喷头内的风吹偏、吹落。吹落。吹落。

【技术实现步骤摘要】
用于SMT贴片的回流焊接装置


[0001]本技术涉及回流焊接
，特别涉及用于SMT贴片的回流焊接装置。

技术介绍

[0002]SMT贴片在加工时需要使用回流焊接装置将已经贴好的元件与主板焊接在一起，现有技术中，申请号为：CN202021829028.3的专利申请了：一种SMT回流焊接装置，该专利主要通过加热箱和制冷器进行回流焊接操作，并且通过传送带进行输送，但是主板在运输的过程中容易被喷头里的风吹偏，严重时容易从传送带上脱落。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供用于SMT贴片的回流焊接装置，通过在输送带的上方设置定位组件，便于对输送过程中的主板进行定位，避免主板被第一喷头、第二喷头内的风吹偏、吹落。
[0004]本技术还提供具有上述用于SMT贴片的回流焊接装置，包括：工作台、箱体、加热组件、制冷组件、输送组件和定位组件；
[0005]所述箱体固定在工作台的顶部，所述工作台的顶部且位于箱体的左右两侧均设置有固定座；
[0006]所述加热组件和制冷组件均设置在箱体的顶部，并且对称设置在箱体的左右两侧，所述输送组件设置在固定座的内壁上；
[0007]所述定位组件包括双向螺杆、螺纹块、定位板和调节旋钮，所述双向螺杆转动连接在固定座的内壁上，并且双向螺杆位于输送组件的上方，所述螺纹块螺纹连接在双向螺杆上，所述定位板固定在螺纹块的底部，所述调节旋钮固定在双向螺杆的前端，并且调节旋钮位于固定座的前侧。定位组件的设置，用于主板的定位，避免主板在移动的过程发生偏移或脱落。
[0008]根据所述的用于SMT贴片的回流焊接装置，所述加热组件包括加热箱、第一抽风机、第一通风管和第一喷头，所述加热箱固定在箱体的顶部，所述第一抽风机设置在加热箱的左侧壁上，所述第一通风管设置在第一抽风机的出风口上，所述第一喷头设置在第一通风管的外壁上，并且第一喷头位于箱体的内部。加热组件用于加热，使元件固定在主板上。
[0009]根据所述的用于SMT贴片的回流焊接装置，所述制冷组件包括制冷器、第二抽风机、第二通风管和第二喷头，所述制冷器设置在箱体的顶部，并且制冷器位于加热箱的右侧，所述第二抽风机设置在制冷器的右侧壁上，所述第二通风管设置在第二抽风机的出风口上，所述第二喷头设置在第二通风管的外壁上，并且第二喷头位于箱体的内部。制冷组件用于降温，使焊料冷却凝固。
[0010]根据所述的用于SMT贴片的回流焊接装置，所述第一喷头和第二喷头的数量均设置有多个。
[0011]根据所述的用于SMT贴片的回流焊接装置，所述输送组件包括转动辊、输送带和驱
动电机，所述转动辊转动连接在固定座的内壁上，所述输送带套设在转动辊的周面上，所述驱动电机固定在固定座的后壁上，并且驱动电机的输出轴与转动辊固定连接。输送组件用于主板的运输。
[0012]根据所述的用于SMT贴片的回流焊接装置，所述箱体的内顶部固定连接有隔板。隔板主要将加热和制冷隔开。
[0013]根据所述的用于SMT贴片的回流焊接装置，所述定位板的数量设置有两个。
[0014]根据所述的用于SMT贴片的回流焊接装置，所述箱体的左侧壁设置有进料口，所述箱体的右侧壁设置有出料口。
[0015]上述方案具有的有益效果：通过在输送带的上方设置定位组件，便于对输送过程中的主板进行定位，避免主板被第一喷头、第二喷头内的风吹偏、吹落。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0018]图1为本技术用于SMT贴片的回流焊接装置的正面剖视图；
[0019]图2为图1中A结构示意图；
[0020]图3为本技术用于SMT贴片的回流焊接装置的俯视图；
[0021]图4为图3中B结构示意图；
[0022]图5为本技术用于SMT贴片的回流焊接装置的定位板结构示意图。
[0023]图例说明：
[0024]1、工作台；2、箱体；3、加热组件；4、制冷组件；5、固定座；6、输送组件；7、定位组件；8、隔板；301、加热箱；302、第一抽风机；303、第一通风管；304、第一喷头；401、制冷器；402、第二抽风机；403、第二通风管；404、第二喷头；601、转动辊；602、输送带；603、驱动电机；701、双向螺杆；702、螺纹块；703、定位板；704、调节旋钮。
具体实施方式
[0025]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0026]参照图1
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5，本技术实施例用于SMT贴片的回流焊接装置，其包括：工作台1、箱体2、加热组件3、制冷组件4、输送组件6和定位组件7；
[0027]箱体2固定在工作台1的顶部，工作台1的顶部且位于箱体2的左右两侧均设置有固定座5，固定座5用于输送组件6的安装；
[0028]加热组件3和制冷组件4均设置在箱体2的顶部，并且对称设置在箱体2的左右两侧，输送组件6设置在固定座5的内壁上，箱体2的内顶部固定连接有隔板8，隔板8主要将加热区和冷却区隔开；
[0029]定位组件7包括双向螺杆701、螺纹块702、定位板703和调节旋钮704，双向螺杆701
转动连接在固定座5的内壁上，并且双向螺杆701位于输送组件6的上方，螺纹块702螺纹连接在双向螺杆701上，定位板703固定在螺纹块702的底部，调节旋钮704固定在双向螺杆701的前端，并且调节旋钮704位于固定座5的前侧，定位板703的数量设置有两个，定位组件7主要对主板进行定位，避免主板在输送的过程中发生偏移或掉落。
[0030]加热组件3包括加热箱301、第一抽风机302、第一通风管303和第一喷头304，加热箱301固定在箱体2的顶部，第一抽风机302设置在加热箱301的左侧壁上，第一通风管303设置在第一抽风机302的出风口上，第一喷头304设置在第一通风管303的外壁上，并且第一喷头304位于箱体2的内部，加热组件3用于焊料的加热，使元件更好的固定在主板上。
[0031]制冷组件4包括制冷器401、第二抽风机402、第二通风管403和第二喷头404，制冷器401设置在箱体2的顶部，并且制冷器401位于加热箱301的右侧，第二抽风机402设置在制冷器401的右侧壁上，第二通风管403设置在第二抽风机402的出风口上，第二喷头404设置在第二通风管403的外壁上，并且第二喷头404位于箱体2的内部，第一喷头304和第二喷头404的数量均设置有多个，制冷组件4主要用焊料的冷却凝固。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于SMT贴片的回流焊接装置，其特征在于，包括：工作台(1)、箱体(2)、加热组件(3)、制冷组件(4)、输送组件(6)和定位组件(7)；所述箱体(2)固定在工作台(1)的顶部，所述工作台(1)的顶部且位于箱体(2)的左右两侧均设置有固定座(5)；所述加热组件(3)和制冷组件(4)均设置在箱体(2)的顶部，并且对称设置在箱体(2)的左右两侧，所述输送组件(6)设置在固定座(5)的内壁上；所述定位组件(7)包括双向螺杆(701)、螺纹块(702)、定位板(703)和调节旋钮(704)，所述双向螺杆(701)转动连接在固定座(5)的内壁上，并且双向螺杆(701)位于输送组件(6)的上方，所述螺纹块(702)螺纹连接在双向螺杆(701)上，所述定位板(703)固定在螺纹块(702)的底部，所述调节旋钮(704)固定在双向螺杆(701)的前端，并且调节旋钮(704)位于固定座(5)的前侧。2.根据权利要求1所述的用于SMT贴片的回流焊接装置，其特征在于，所述加热组件(3)包括加热箱(301)、第一抽风机(302)、第一通风管(303)和第一喷头(304)，所述加热箱(301)固定在箱体(2)的顶部，所述第一抽风机(302)设置在加热箱(301)的左侧壁上，所述第一通风管(303)设置在第一抽风机(302)的出风口上，所述第一喷头(304)设置在第一通风管(303)的外壁上，并且第一喷头(304)位于箱体(2)的内部。3.根据权利要求2所述的用于SMT贴片的回流焊接装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈双龙，龙甦钢，朱要辉，郭美鸫，
申请(专利权)人：福建万达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：