一种基于LED编带机3位破真空转盘的组件调节装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及封装机械技术领域，且公开了一种基于LED编带机3位破真空转盘的组件调节装置，包括机体，所述机体顶部固定连接有箱体和基座，所述基座上安装有活动架，所述活动架两端分别安装有固定架，两个所述固定架之间安装有网版。该基于LED编带机3位破真空转盘的组件调节装置，将真空转盘放置在盖板顶部后，启动电机可带动双向螺杆转动，进而带动两个推板并将真空转盘推动至盖板中心处，横向和纵向的推板同时推动共同实现定位，无需手动操作，效率更高，同时在将真空转盘推至中心处时，卡块接触梯形块并相互挤压，可使卡块下移并且与弯折卡杆卡合，进而使真空转盘移动至箱体内部，可避免推板影响封装进程，实用性更强。实用性更强。实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种基于LED编带机3位破真空转盘的组件调节装置


[0001]本技术涉及封装机械领域，具体为一种基于LED编带机3位破真空转盘的组件调节装置。

技术介绍

[0002]编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。是电子行业的一次大型革命，编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的，然后收料盘把封装过的载带卷好。
[0003]目前的部分LED编带机需要人工将真空转盘放置在封装台上，通过手动定位，这种方式误差较大，耗费时间，影响加工效率。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于LED编带机3位破真空转盘的组件调节装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)顶部固定连接有箱体(2)和基座(3)，所述基座(3)上安装有活动架(4)，所述活动架(4)两端分别安装有固定架(5)，两个所述固定架(5)之间安装有网版，两个所述固定架(5)底部均固定连接有安装杆(6)，所述安装杆(6)底端固定连接有条形板(7)，所述箱体(2)顶部设有盖板(8)，所述盖板(8)通过螺丝与箱体(2)固定连接，所述盖板(8)上开设有四组H形孔(9)，所述箱体(2)内部设置有横向定位机构和纵向定位机构。2.根据权利要求1所述的一种基于LED编带机3位破真空转盘的组件调节装置，其特征在于：所述横向定位机构包括U形安装架(10)，所述U形安装架(10)两端均与盖板(8)底部固定连接，所述U形安装架(10)一端设有电机(11)，所述电机(11)与U形安装架(10)端部固定连接，所述电机(11)输出轴上固定连接有双向螺杆(12)，所述双向螺杆(12)位于U形安装架(10)内侧，所述双向螺杆(12)两端分别与U形安装架(10)两端活动连接，所述双向螺杆(12)顶部设有导向杆(13)，所述导向杆(13)两端分别与U形安装架(10)两端固定连接，所述双向螺杆(12)上安装有两个对称分布的定位器，所述导向杆(13)上安装有两个对称分布的限位器。3.根据权利要求2所述的一种基于LED编带机3位破真空转盘的组件调节装置，其特征在于：所述定位器包括螺母套(14)，所述螺母套(14)上开设有螺纹孔和开孔，所述螺母套(14)通过螺纹孔与双向螺杆(12)螺纹连接，所述螺母套(14)通过开孔与导向杆(13)套接，所述螺母套(14)顶部固定连接有套管(15)，所述套管(15)侧面设有弯折卡杆(16)，所述弯折卡杆(16)与套管(15)铰接，所述弯折卡杆(16)与套管(15)连接处设置有扭簧(17)，所述套管(15)内部设有伸缩杆(18)，所述伸缩杆(18)底端与螺母座固定连接，所述伸缩杆(18)顶端固定连接有卡块(19)，所述伸缩杆(18)上套接有第一弹簧(20)，所述第一弹簧(20)顶端和底端分别与卡块(19)以及螺母套(14)固定连接，所述卡块(19)一端设置有限位凹口(21)，所述卡块(19)另一端设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴清龙，曹辉，夏明，
申请(专利权)人：深圳市朝汇智造技术有限公司，
类型：新型
国别省市：