一种编带机真空吸附轨道制造技术

本发明专利技术公开了一种编带机真空吸附轨道，用于吸附载带内的元器件，包括底座，所述底座上设置有轨道，载带在轨道内沿轨道延伸方向传送，所述轨道内设置有多个第一吸附单元，多个所述第一吸附单元之间设置有至少一个可单独控制的第二吸附单元，所述第一吸附单元、第二吸附单元均外接真空装置，通过载带的通孔吸附住载带内的元器件。本发明专利技术所述的编带机真空吸附轨道通过设置可同步或者分别控制的第一吸附单元和区别于第一吸附单元的至少一个可单独控制的第二吸附单元，将轨道上的吸附单元分开控制，可根据操作工位要求设置吸附单元的数量、位置及吸附要求，提高了轨道吸附控制的精准度，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种编带机真空吸附轨道


[0001]本专利技术涉及电子元器件封装领域，尤其涉及一种编带机真空吸附轨道。

技术介绍

[0002]载带主要应用于电子元器件贴装工业，是指一种带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔，电子元器件经过测试后，需要将良品封装在载带内，载带上表面用特定的薄膜盖带封装。
[0003]电子元器件在封装在载带的过程中容易出现电子元器件掉出的情况，现有的封装轨道能够吸附住载带或载带内的元器件，但是，无差别吸附不能够分别控制吸附力，导致整个轨道只能够同时吸附，在个别位置去除元器件时不方便单独控制；每个吸附位单独控制的结构又会增加轨道控制的复杂性。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的是现有技术中编带机真空吸附轨道不能够分区域控制的问题，从而提供一种可根据封装要求分区域控制的编带机真空吸附轨道。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种编带机真空吸附轨道，用于吸附载带内的元器件，包括底座，所述底座上设置有轨道，载带在轨道内沿轨道延伸方向传送，其特征在于，所述轨道内设置有多个第一吸附单元，多个所述第一吸附单元之间设置有至少一个可单独控制的第二吸附单元，所述第一吸附单元、第二吸附单元均外接真空装置，通过载带的通孔吸附住载带内的元器件。
[0006]在本专利技术的一实施例中，多个所述第一吸附单元共同控制或者分别控制。
[0007]在本专利技术的一实施例中，多个所述第一吸附单元、至少一个第二吸附单元设置为常吸或者可控制吸附。
[0008]在本专利技术的一实施例中，所述第一吸附单元包括真空槽和至少一个第一吸附孔，所述真空槽设置在轨道下表面沿轨道延伸方向加工，至少一个第一吸附孔设于真空槽内将真空槽抽真空。
[0009]在本专利技术的一实施例中，至少一个所述第二吸附单元的结构与第一吸附单元的结构相同或者加工为第二吸附孔。
[0010]在本专利技术的一实施例中，所述底座形成至少一个与每个第一吸附孔相连接的腔体，所述至少一腔体通过抽气孔外接真空装置。
[0011]在本专利技术的一实施例中，所述底座外表面设有第一连接板，所述第一连接板加工有至少一个开口，所述第一连接板下表面设有第二连接板，所述腔体由底座、第一连接板、至少一个开口、第二连接板形成，所述底座、第一连接板、第二连接板紧密贴合，形成的腔体保持密封，多个所述第一吸附孔直接或间接与腔体连接，所述第二连接板上加工有与腔体相通的抽气孔，所述抽气孔外接真空装置。
[0012]在本专利技术的一实施例中，所述底座一侧设置有与第二吸附单元相连接的气嘴，所述底座内加工有连接气嘴与第二吸附单元的第二通道，所述气嘴外接真空装置。
[0013]在本专利技术的一实施例中，所述载带的驱动力大于第一吸附单元、第二吸附单元吸附元器件所产生的摩擦力。
[0014]在本专利技术的一实施例中，所述底座上加工有容置棘轮的引导位，所述底座上表面且位于轨道的两侧设置有多个垫片。
[0015]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0016]本专利技术所述的编带机真空吸附轨道通过设置可同步或者分别控制的第一吸附单元和区别于第一吸附单元的至少一个可单独控制的第二吸附单元，将轨道上的吸附单元分开控制，可根据操作工位要求设置吸附单元的数量、位置及吸附要求，提高了轨道吸附控制的精准度，提高了工作效率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术优选实施例的俯视图；
[0018]图2为图1中的局部放大图；
[0019]图3为本专利技术优选实施例的结构示意图；
[0020]图中：
[0021]1、底座；
[0022]2、轨道；21、第一吸附单元；211、真空槽；212、第一吸附孔；22、第二吸附单元；221、第二吸附单元a；222、第二吸附单元b；223、第二吸附孔；23、第一轨道；24、第二轨道；25、气嘴；
[0023]3、第一连接板；31、开口；32、第一开口；33、第二开口；
[0024]4、引导位；
[0025]5、垫片；
[0026]6、容置孔。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0028]参照图1、图2所示，本实施例的编带机真空吸附轨道2包括底座1，所述底座1上设置有轨道2，载带在轨道2内沿轨道2延伸方向传送。所述底座1上加工有容置棘轮(图未示)的引导位4，载带在其长度方向上等距分布着用于进行索引定位的定位孔。棘轮的突起距离与载带的定位孔距离相匹配，棘轮的突起插入到定位孔中，引导载带进入轨道2，引导载带每次移动固定的距离，每次移动的距离为相邻两定位孔的距离。载带在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴，每个孔穴下表面均加工有通孔。
[0029]所述轨道2内设置有多个第一吸附单元21，多个所述第一吸附单元21之间加工有至少一个可单独控制的第二吸附单元22，所述第一吸附单元21、第二吸附单元22均外接真空装置；当载带在轨道2内传送时，载带覆盖在第一吸附单元21和第二吸附单元22上，第一吸附单元21和第二吸附单元22形成密封腔，通过载带下表面的通孔吸附住载带内的元器
件。这样设置使第一吸附单元21、第二吸附单元22能够分开控制。
[0030]多个所述第一吸附单元21共同控制或者分别控制。多个所述第一吸附单元21、至少一个第二吸附单元22设置为常吸或者可控制吸附。根据操作工位的要求，本实施例的第二吸附单元22设置为两个：第二吸附单元a221和第二吸附单元b222，第二吸附单元a221根据元器件取放位的位置设置，第二吸附单元b222根据视觉检测位的位置设置。第二吸附单元b222处的电子元器件被视觉检测为不良时，所述棘轮倒转，将载带回退到第二吸附单元a221对应的工位，该不良的元器件被取走，并放入一个新的元器件。
[0031]在载带回退的过程中，载带上先前被第一吸附单元21吸附的元器件被连带着回退特定距离。当该元器件脱离第一吸附单元21的吸附固定，此时，位于第二吸附单元a221一端的一个第一吸附单元21对该元器件提供吸附力。
[0032]多个所述第一吸附单元21设置为共同控制且常吸，第一吸附单元21的常吸可以保证不需要配合其他工位工作的孔穴保持常吸，吸附住孔穴内的元器件，防止元器件掉出。第二吸附单元a221设置为单独控制的可控制吸附，根据实际操作要求抽真空或者破真空；第二吸附单元b222设置为另一单独控制的可控制吸附；可以保证第二吸附单元a221、第二吸附单元b222单独控制，随时取放第二吸附单元a221处的元器件，单独控制第二吸附单元b222处的元器件活动触发视觉检测。
[0033]底座1上加工有与封装工位配合的容置孔6，容置孔6处设置封装工位，容置孔6将轨道2分割为两段：第一轨道23和第二轨道24，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种编带机真空吸附轨道，用于吸附载带内的元器件，包括底座，所述底座上设置有轨道，载带在轨道内沿轨道延伸方向传送，其特征在于，所述轨道内设置有多个第一吸附单元，多个所述第一吸附单元之间设置有至少一个可单独控制的第二吸附单元，所述第一吸附单元、第二吸附单元均外接真空装置，通过载带的通孔吸附住载带内的元器件。2.如权利要求1所述的编带机真空吸附轨道，其特征在于，多个所述第一吸附单元共同控制或者分别控制。3.如权利要求2所述的编带机真空吸附轨道，其特征在于，多个所述第一吸附单元、至少一个第二吸附单元设置为常吸或者可控制吸附。4.如权利要求3所述的编带机真空吸附轨道，其特征在于，所述第一吸附单元包括真空槽和至少一个第一吸附孔，所述真空槽设置在轨道下表面沿轨道延伸方向加工，至少一个第一吸附孔设于真空槽内将真空槽抽真空。5.如权利要求4所述的编带机真空吸附轨道，其特征在于，至少一个所述第二吸附单元的结构与第一吸附单元的结构相同或者加工为第二吸附孔。6.如权利要求5所述的编带机真空吸附轨道，其特征在于，所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕常鑫，秦杨凯，
申请(专利权)人：苏州杰锐思智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：