一种带有缓冲结构的鞋底制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有缓冲结构的鞋底，包括鞋底本体，所述鞋底本体包括大底和复合在所述大底上的中底，所述中底对应脚掌前部的位置为前掌部，所述中底对应脚掌足弓的位置为足弓部，所述中底对应脚掌后跟的位置为后跟部，所述中底上设有中底缓冲区，所述中底缓冲区上设有多个中底缓冲孔，所述中底缓冲孔设在所述中底的上表面上，所述前掌部对应足底压力分布的受力集中区设有前掌缓冲区，所述前掌缓冲区上设有多个前掌缓冲孔，同一单位面积内所述前掌缓冲孔的体积之和大于所述中底缓冲孔的体积之和。以使得脚底在受力集中区可以得到更好的缓冲，以此提高鞋底的缓冲性能，使得使用者能够获得更舒适的体验感。用者能够获得更舒适的体验感。用者能够获得更舒适的体验感。

【技术实现步骤摘要】
一种带有缓冲结构的鞋底


[0001]本技术涉及鞋底领域，具体涉及一种带有缓冲结构的鞋底。

技术介绍

[0002]鞋子是人们生活中的必需品，鞋子的缓冲性能是设计时需要考虑的重要因素。目前市面上的鞋子通过在整个鞋底上设置均匀分布的缓冲结构以提高鞋底的缓冲性能。实际上人们在行走时，脚底的受力点并不是均匀分布的，而是前脚掌和后跟部的位置受力比较大，而在鞋底上均匀分布的缓冲结构对整个脚底起到的缓冲作用是一样的，因此，受力较大的前脚掌和后跟部的位置所获得的缓冲作用有限。
[0003]鉴于此，本案专利技术人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种提高缓冲性能的带有缓冲结构的鞋底。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用这样的技术方案：
[0006]一种带有缓冲结构的鞋底，包括鞋底本体，所述鞋底本体包括大底和复合在所述大底上的中底，所述中底对应脚掌前部的位置为前掌部，所述中底对应脚掌足弓的位置为足弓部，所述中底对应脚掌后跟的位置为后跟部，所述中底上设有中底缓冲区，所述中底缓冲区上设有多个中底缓冲孔，所述中底缓冲孔设在所述中底的上表面上，所述前掌部对应足底压力分布的受力集中区上设有前掌缓冲区，所述前掌缓冲区上设有多个前掌缓冲孔，所述后跟部对应足底压力分布的受力集中区上设有后跟缓冲区，所述后跟缓冲区上分布有多个后跟缓冲孔，所述中底缓冲孔、所述前掌缓冲孔和所述后跟缓冲孔均从所述中底的上表面向所述中底的下表面延伸，所述前掌缓冲区和所述后跟缓冲区位于所述中底缓冲区内，同一单位面积内所述前掌缓冲孔的体积之和大于所述中底缓冲孔的体积之和，同一单位面积内所述后跟缓冲孔的体积之和大于所述中底缓冲孔的体积之和。
[0007]优选的，所述中底的侧壁上设有多个的缓冲盲孔。
[0008]优选的，所述大底为橡胶大底，所述大底的邵氏硬度为58A
‑
60A。
[0009]优选的，所述中底的下表面对应脚掌足弓的位置复合有支撑片，所述支撑片向所述中底的侧面延伸。
[0010]优选的，所述支撑片为TPU支撑片，所述TUP支撑片的邵氏硬度为80A
‑
95A。
[0011]优选的，同一单位面积内所述前掌缓冲孔的分布密度大于所述中底缓冲孔的分布密度，同一单位面积内，所述后跟缓冲孔的分布密度大于所述中底缓冲孔的分布密度。
[0012]优选的，同一单位面积内各所述前掌缓冲孔的孔深均大于各所述中底缓冲孔的孔深，同一单位面积内，各所述后跟缓冲孔的孔深均大于各所述中底缓冲孔的孔深。
[0013]优选的，所述中底为EVA中底，所述中底的邵氏硬度为45C
‑
50C。
[0014]通过采用前述设计方案，本技术的有益效果是：在中底上设置中底缓冲区，中底缓冲区上设有多个中底缓冲孔，在中底的前掌部对应足底压力分布的受力集中区设置前
掌缓冲区，在前掌缓冲区上设置多个前掌缓冲孔，在中底的后跟部对应足底压力分布的受力集中区设置后跟缓冲区，在后跟缓冲区上设置多个后跟缓冲孔，同一单位面积内前掌缓冲孔的体积之和大于中底缓冲孔的体积之和，同一单位面积内后跟缓冲孔的体积之和大于中底缓冲孔的体积之和，通过在前掌部和后跟部所对应的受力集中区上分别设置同一单位面积内形变空间大于中底缓冲区上的形变空间，以使得脚底在受力集中区上可以得到更好的缓冲，以此提高鞋底的缓冲性能，使得使用者能够获得更舒适的体验感。
附图说明
[0015]图1为本技术的鞋底的结构示意图；
[0016]图2为本技术中提到的足底压力分布图；
[0017]图中：10、大底，
[0018]20、中底，201中底缓冲孔，
[0019]21、前掌缓冲区，211、前掌缓冲孔，
[0020]22、后跟缓冲区，221、后跟缓冲孔，
[0021]23、缓冲盲孔，
[0022]30、支撑片。
[0023]40、受力集中区。
具体实施方式
[0024]下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]如图1
‑
图2所示，一种带有缓冲结构的鞋底，包括鞋底本体，鞋底本体包括大底10和复合在大底10上的中底20，本实施例中大底10为橡胶大底，大底10的硬度为邵氏硬度58A
‑
60A，中底20为EVA中底，中底20的硬度为邵氏硬度45C
‑
50C。本实施例的中底20也可采用其他常规中底材质，3D打印材质除外。
[0027]本实施例所提到的复合为鞋底的常规复合技术，比如热熔、胶粘等。
[0028]中底20对应脚掌前部的位置为前掌部，中底20对应脚掌足弓的位置为足弓部，中底对应脚掌后跟的位置为后跟部。
[0029]中底20上设有中底缓冲区，中底缓冲区上设有多个中底缓冲孔201，中底缓冲孔201设置在中底的上表面上，前掌部对应足底压力分布的受力集中区40设有前掌缓冲区21，前掌缓冲区21上分布有多个前掌缓冲孔211，后根部对应足底压力分布的受力集中区40设有后跟缓冲区22，后跟缓冲区22上设有多个后跟缓冲孔221，中底缓冲孔201、前掌缓冲孔211、后跟缓冲孔221均从中底20的上表面向中底20的下表面延伸。本技术中的足底压力分布图如图2所示，其为行业用于展现足部不同部位受力分布图，其中受力集中区40中对应的压力较大。
[0030]前掌缓冲区21和后跟缓冲区22位于中底缓冲区内，同一单位面积内的前掌缓冲孔
211的体积之和大于中底缓冲孔201的体积之和，同一单位面积内的后跟缓冲孔221的体积之和大于中底缓冲孔201,的体积之和，本实施例的同一单位面积指的是中底20上的同一平方厘米单位面积。
[0031]人体行走时前掌部和后根部的受力集中区上的受力较大，因此在这两个位置设置前掌缓冲区21和后跟缓冲区22，增加形变空间，提升缓震性能，有助于提升鞋底的舒适性。
[0032]本实施例中，同一单位面积内，前掌缓冲孔211的分布密度大于中底缓冲孔201的分布密度；同一单位面积内，后跟缓冲孔221的分布密度大于中底缓冲孔201的分布密度。本实施例的分布密度指的是前掌缓冲孔211、后跟缓冲孔221和中底缓冲孔201孔深和直径都一致的情况下，前掌缓冲孔211、后跟缓冲孔221和中底缓冲孔201的数量，通过设置不同的分布密度以实现在不同区域形成不同的形变体积，以使得不同受力部位可以得到不同的缓冲，以此提高鞋底的缓冲性能，使得使用者能够获得更舒适的体验感。
[0033]作为本实施例的一种优选方式，中底20两边的侧壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有缓冲结构的鞋底，其特征在于：包括鞋底本体，所述鞋底本体包括大底和复合在所述大底上的中底，所述中底对应脚掌前部的位置为前掌部，所述中底对应脚掌足弓的位置为足弓部，所述中底对应脚掌后跟的位置为后跟部，所述中底上设有中底缓冲区，所述中底缓冲区上设有多个中底缓冲孔，所述中底缓冲孔设在所述中底的上表面上，所述前掌部对应足底压力分布的受力集中区设有前掌缓冲区，所述前掌缓冲区上设有多个前掌缓冲孔，所述后跟部对应足底压力分布的受力集中区设有后跟缓冲区，所述后跟缓冲区上分布有多个后跟缓冲孔，所述中底缓冲孔、所述前掌缓冲孔和所述后跟缓冲孔均从所述中底的上表面向所述中底的下表面延伸，所述前掌缓冲区和所述后跟缓冲区位于所述中底缓冲区内，同一单位面积内所述前掌缓冲孔的体积之和大于所述中底缓冲孔的体积之和，同一单位面积内所述后跟缓冲孔的体积之和大于所述中底缓冲孔的体积之和。2.如权利要求1所述的一种带有缓冲结构的鞋底，其特征在于：所述中底的侧壁上设有多个的缓冲盲孔。3.如权利要求1所述的一种带有缓冲结构的鞋底，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，罗虹燕，
申请(专利权)人：特步中国有限公司，
类型：新型
国别省市：