一种用于芯片加工的激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，且公开了一种用于芯片加工的激光加工装置，包括加工台体，所述加工台体的顶端设置有辅助机构，所述辅助机构的顶端设置有固定机构，所述辅助机构的侧面设置有支撑机构。该用于芯片加工的激光加工装置，通过设置辅助机构，通过转动支撑轴能够对发条进行上劲，以此让回力弹簧处于绷紧状态，通过限位机构对支撑轴进行限位，当解除了限位机构对支撑轴的限位后，在回力弹簧的作用下，螺纹轴会发生转动，从而带动同步套缓慢移动，以此带动辅助块顶端的辅助座进行移动，以此使得固定机构顶端放置的芯片随着激光加工机构的激光加工进行同步移动，以此满足横向的激光加工的加工需求。的激光加工的加工需求。的激光加工的加工需求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的激光加工装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体为一种用于芯片加工的激光加工装置。

技术介绍

[0002]芯片是现有的半导体元件产品的统称，在进行芯片加工时，需要用到相关的激光加工装置来对需要加工的芯片进行处理。
[0003]而现有的机用于芯片加工的激光加工装置在进行芯片的横向激光切割处理时，在对芯片的移动激光切割时，是通过额外的动力源来驱动的，如果能将激光切割与芯片的同步移动进行结合，想必能符合当今的环保理念，达到节约能源的效果，可见，亟需一种用于芯片加工的激光加工装置

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于芯片加工的激光加工装置，具备激光切割时能够辅助芯片同步移动等优点，解决了现有的通过额外的动力源来驱动不符合环保理念的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于芯片加工的激光加工装置，包括加工台体，所述加工台体的顶端设置有辅助机构，所述辅助本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的激光加工装置，包括加工台体(1)，其特征在于：所述加工台体(1)的顶端设置有辅助机构(2)，所述辅助机构(2)的顶端设置有固定机构(3)，所述辅助机构(2)的侧面设置有支撑机构(4)，所述支撑机构(4)的侧面顶端设置有活动机构(5)，所述活动机构(5)的底端设置有激光加工机构(6)；所述辅助机构(2)包括固定安装于加工台体(1)顶端的辅助座(201)，所述辅助座(201)的顶端开设有辅助槽(202)，所述辅助槽(202)的内侧滑动安装有辅助块(203)，所述辅助块(203)的顶端与固定机构(3)固定连接，所述辅助块(203)的底端固定安装有同步套(205)，所述同步套(205)螺纹安装于螺纹轴(206)的外表面，所述螺纹轴(206)的一端与辅助槽(202)的一侧内壁转动连接，所述螺纹轴(206)的另一端贯穿辅助座(201)的侧面壁并固定连接有复位手轮(213)，所述螺纹轴(206)的一端外表面固定安装有辅助轮(208)，所述辅助轮(208)的外表面卷绕有发条(209)，所述发条(209)的另一端卷绕有支撑轴(210)，所述支撑轴(210)的侧面转动连接有支撑板(211)，所述支撑板(211)与辅助座(201)的顶侧壁固定连接，所述螺纹轴(206)的外表面固定安装有回力弹簧(212)，所述回力弹簧(212)的另一端与辅助槽(202)的内部固定连接，所述支撑轴(210)的侧面设置有限位机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的激光加工装置，其特征在于：所述固定机构(3)包括固定安装于辅助块(203)顶端的固定底板(301)，所述固定底板(301)的顶端两侧均设置有固定板(302)，所述固定板(302)的底端固定安装有滑动块(303)，所述滑动块(303)的另一端与固定底板(301)滑动连接，所述滑动块(303)的相远离的一侧设置有推送机构。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的激光加工装置，其特征在于：所述推送机构包括固定安装于滑动块(303)侧面的电动推杆(304)，所述电动推杆(304)的另一端固定连接有支撑块(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷童，
申请(专利权)人：殷童，
类型：发明
国别省市：