本发明专利技术属于半导体芯片技术领域，具体公开了一种半导体芯片合格性检查装置，包括检测仓、收料箱，所述检测仓的内侧顶部固定设置有拍照器，所述检测仓的内侧底部设置有上料机构，所述检测仓的内侧底部靠近上料机构的后侧设置有送料机构，所述上料机构包括固定设置在检测仓内侧底部的滑槽，所述滑槽的内侧滑动设置有滑块。本发明专利技术通过上料机构、送料机构之间的配合可以自动进行上料检查半导体芯片，并且可以对检查完成的半导体芯片进行自动收集，从而提高工人对半导体芯片进行检查的工作效率，而且整个装置操作比较简单。而且整个装置操作比较简单。而且整个装置操作比较简单。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片合格性检查装置及方法
[0001]本专利技术属于半导体芯片
，具体公开了一种半导体芯片合格性检查装置及方法。
技术介绍
[0002]在半导体芯片制造领域，由于在半导体芯片制造时会由于制造工艺等问题而导致半导体芯片出现缺陷，因此，在半导体芯片制造出来后，需要对半导体芯片的合格性进行检查，且检测方法通常是采用半导体芯片图片比对的方法来进行的。例如，依据半导体芯片合格性检查标准来确定出一组标准参考图片，比如针对半导体芯片的裸片进行拍照。接着，在与该组标准参考图片相同的图片获取条件(例如，光源条件)下获取所制造出的半导体芯片的半导体芯片图片，然后将所得到的半导体芯片图片与该获取条件下的进行比较来进行半导体芯片合格性检查；
[0003]以往的半导体芯片合格性检查装置，在对半导体芯片合格性进行检查时的上下料需要人工完成，且还需要人工完成收集半导体芯片的工作，这样不但效率低下，还会使成本提高，如何完善检查装置的上下料装置，是有待改进的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片合格性检查装置及方法。
[0005]为达到以上目的，本专利技术提供了一种半导体芯片合格性检查装置，包括检测仓、收料箱，所述检测仓的内侧顶部固定设置有拍照器，所述检测仓的内侧底部设置有上料机构，所述检测仓的内侧底部靠近上料机构的后侧设置有送料机构，所述上料机构包括固定设置在检测仓内侧底部的滑槽，所述滑槽的内侧滑动设置有滑块，所述滑块的上端固定设置有控制架，所述控制架的内侧底部开设有控制槽，所述滑块的一端固定设置有连接架，所述连接架的内侧螺纹设置有螺纹轴，所述控制架的内侧滑动设置有推料板，所述控制槽的内侧底部固定设置有弹簧，所述弹簧的内侧活动设置有控制杆，所述控制架的上端开设有推料槽，所述推料槽的内侧活动设置有传动轮。
[0006]在上述技术方案中，优选的，所述控制架的上端靠近推料槽的一侧固定设置有支撑架，所述支撑架的内侧活动设置有转动轴，所述控制杆贯穿控制架的内部，所述控制杆与控制架之间滑动连接，所述控制杆的下端固定设置有限制板，所述检测仓的内侧底部靠近滑槽的一侧固定设置有大电机，所述控制架的上端靠近支撑架的一侧固定设置有小电机，所述检测仓的内侧底部靠近大电机的前侧固定设置有固定架。
[0007]在上述技术方案中，优选的，所述固定架的内侧与螺纹轴的外侧活动连接，所述螺纹轴的后端安装在大电机的前端处，所述弹簧的上端与推料板的下端固定连接。
[0008]在上述技术方案中，优选的，所述控制杆的上端与推料板的下端靠近弹簧的内侧固定连接，所述转动轴的一端安装在小电机的一端处，所述转动轴的外侧靠近支撑架的一
侧与传动轮的内侧固定连接。
[0009]在上述技术方案中，优选的，所述送料机构包括固定设置在检测仓内侧底部靠近滑槽后侧的底座，所述底座的内侧活动设置有螺纹杆，所述底座的上端固定设置有滑杆，所述螺纹杆的外侧靠近底座的上侧固定设置有主齿轮，所述螺纹杆的外侧靠近主齿轮的上侧螺纹设置有调节架，所述滑杆的外侧滑动设置有滑架，所述滑架的内部活动设置有活动轴，所述活动轴的外侧固定设置有连动架，所述连动架的上端固定设置有送料卡槽。
[0010]在上述技术方案中，优选的，所述送料卡槽的下端靠近连动架的一侧活动设置有限位杆，所述滑架的下端固定设置有连接板，所述连接板的上端靠近滑架的前侧固定设置有调控电机，所述滑杆的上端固定设置有限位架，所述主齿轮的上端啮合设置有副齿轮，所述副齿轮的内侧固定设置有传动轴。
[0011]在上述技术方案中，优选的，所述检测仓的内侧底部靠近底座的后侧固定设置有连动电机，所述传动轴的后端安装在连动电机的前端处，所述调节架的一端与滑架的一端固定连接。
[0012]在上述技术方案中，优选的，所述活动轴的前端安装在调控电机的后端处，所述限位杆的前端与控制架的后端固定连接，所述限位架的内侧与螺纹杆的外侧靠近调节架的上侧活动连接。
[0013]在上述技术方案中，优选的，所述检测仓的下端固定设置有储物箱，所述储物箱的下端固定设置有支撑腿，所述储物箱的内侧通过转轴活动设置有活动门，所述活动门的前端固定设置有门把手，所述收料箱的下端与检测仓的内侧底部靠近底座的一侧固定连接。
[0014]还提供一种半导体芯片合格性检查方法，用于操作一种半导体芯片合格性检查装置，包括以下步骤：
[0015]S1：通过拉动推料板在控制架的内侧中向下滑动，同时推料板带动控制杆向下滑动，并且使得推料板向下压缩弹簧，然后再将半导体芯片依次叠放到推料板的上端，然后在弹簧的弹性作用下使得推料板推动半导体芯片向上移动，同时半导体芯片的上端接触到传动轮的下端，然后再启动小电机，从而使得传动轮依次推动半导体芯片移动，可以对多组半导体芯片依次自动上料；
[0016]S2：通过转动螺纹杆，使得调节架向上移动，并且滑架沿着滑杆向上滑动，同时送料卡槽随着滑架向上移动，而且送料卡槽带动半导体芯片向上移动，从而使得拍照器对半导体芯片进行拍照检查；
[0017]S3：通过启动调控电机，从而使得活动轴带动连动架旋转，并且使得连动架带动送料卡槽旋转，从而使得送料卡槽内侧中的半导体芯片滑落到收料箱的内侧中。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0019]1、使用的时候,通过拉动推料板在控制架的内侧中向下滑动同时推料板带动控制杆向下滑动并且使得推料板向下压缩弹簧然后再将半导体芯片依次叠放到推料板的上端然后在弹簧的弹性作用下使得推料板推动半导体芯片向上移动同时半导体芯片的上端接触到传动轮的下端然后再启动小电机从而使得传动轮依次推动半导体芯片移动，可以达到完成对多组半导体芯片自动上料的目的，从而减少工人上料的操作时间。
[0020]2、其次通过转动螺纹杆使得调节架向上移动并且滑架沿着滑杆向上滑动同时送料卡槽随着滑架向上移动而且送料卡槽带动半导体芯片向上移动从而使得拍照器对半导
体芯片进行拍照检查，可以达到便于进行自动上料检查的目的。
[0021]3、最后通过启动调控电机从而使得活动轴带动连动架旋转并且使得连动架带动送料卡槽旋转从而使得送料卡槽内侧中的半导体芯片滑落到收料箱的内侧中，可以达到便于进行自动回收半导体芯片的目的，从而减少工人操作时间。
附图说明
[0022]图1为本专利技术提出的一种半导体芯片合格性检查装置的整体结构示意图；
[0023]图2为本专利技术提出的一种半导体芯片合格性检查装置的内部结构示意图；
[0024]图3为本专利技术提出的一种半导体芯片合格性检查装置的上料机构结构示意图；
[0025]图4为本专利技术提出的一种半导体芯片合格性检查装置的上料机构局部剖切结构示意图；
[0026]图5为本专利技术提出的一种半导体芯片合格性检查装置的上料机构局部剖切结构示意图；
[0027]图6为本专利技术提出的一种半导体芯片合格性检查装置的送料机构结构示意图；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片合格性检查装置，包括检测仓(1)、收料箱(9)，其特征在于，所述检测仓(1)的内侧顶部固定设置有拍照器(6)，所述检测仓(1)的内侧底部设置有上料机构(7)，所述检测仓(1)的内侧底部靠近上料机构(7)的后侧设置有送料机构(8)，所述上料机构(7)包括固定设置在检测仓(1)内侧底部的滑槽(71)，所述滑槽(71)的内侧滑动设置有滑块(72)，所述滑块(72)的上端固定设置有控制架(73)，所述控制架(73)的内侧底部开设有控制槽(74)，所述滑块(72)的一端固定设置有连接架(75)，所述连接架(75)的内侧螺纹设置有螺纹轴(76)，所述控制架(73)的内侧滑动设置有推料板(77)，所述控制槽(74)的内侧底部固定设置有弹簧(78)，所述弹簧(78)的内侧活动设置有控制杆(79)，所述控制架(73)的上端开设有推料槽(710)，所述推料槽(710)的内侧活动设置有传动轮(711)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片合格性检查装置，其特征在于，所述控制架(73)的上端靠近推料槽(710)的一侧固定设置有支撑架(712)，所述支撑架(712)的内侧活动设置有转动轴(713)，所述控制杆(79)贯穿控制架(73)的内部，所述控制杆(79)与控制架(73)之间滑动连接，所述控制杆(79)的下端固定设置有限制板(714)，所述检测仓(1)的内侧底部靠近滑槽(71)的一侧固定设置有大电机(715)，所述控制架(73)的上端靠近支撑架(712)的一侧固定设置有小电机(716)，所述检测仓(1)的内侧底部靠近大电机(715)的前侧固定设置有固定架(717)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片合格性检查装置，其特征在于，所述固定架(717)的内侧与螺纹轴(76)的外侧活动连接，所述螺纹轴(76)的后端安装在大电机(715)的前端处，所述弹簧(78)的上端与推料板(77)的下端固定连接。4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片合格性检查装置，其特征在于，所述控制杆(79)的上端与推料板(77)的下端靠近弹簧(78)的内侧固定连接，所述转动轴(713)的一端安装在小电机(716)的一端处，所述转动轴(713)的外侧靠近支撑架(712)的一侧与传动轮(711)的内侧固定连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片合格性检查装置，其特征在于，所述送料机构(8)包括固定设置在检测仓(1)内侧底部靠近滑槽(71)后侧的底座(81)，所述底座(81)的内侧活动设置有螺纹杆(82)，所述底座(81)的上端固定设置有滑杆(83)，所述螺纹杆(82)的外侧靠近底座(81)的上侧固定设置有主齿轮(813)，所述螺纹杆(82)的外侧靠近主齿轮(813)的上侧螺纹设置有调节架(84)，所述滑杆(83)的外侧滑动设置有滑架(85)，所述滑架(85)的内部活动设置有活动轴(86)，所述活动轴(86)...
【专利技术属性】
技术研发人员：田金生，杨曼妮，
申请(专利权)人：广州祈阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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