散热结构及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种散热结构及电子设备，涉及散热技术领域，可以提高散热结构的散热能力。该散热结构包括外壳、毛细结构、蒸汽腔和液体；外壳包括相对的上壁和下壁以及连接上壁和下壁的侧壁；上壁、下壁和侧壁围绕形成封闭的蒸汽腔；液体位于蒸汽腔内；上壁包括多个凹陷结构，毛细结构附着在下壁上；其中，凹陷结构为上壁由第一方向凹陷形成的结构，第一方向为上壁指向下壁的方向。向为上壁指向下壁的方向。向为上壁指向下壁的方向。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及电子设备


[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种散热结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着笔记本电脑、平板电脑等电子设备的功能不断升级，电子设备内的功能器件的功率也在不断增大，所产生的热量也越来越高。
[0003]为了防止功能器件因温度过高而出现损坏，通常会在电子设备中设置一些真空均热板(Vaper Chamber，VC)、热管(Heat Pipe，HP)等散热结构。
[0004]然而，现有的散热结构存在散热能力较弱的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供一种散热结构及电子设备。可以提高散热结构的散热能力。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种散热结构，散热结构包括：外壳、毛细结构、蒸汽腔和液体；外壳包括相对的上壁和下壁以及连接上壁和下壁的侧壁；上壁、下壁和侧壁围绕形成封闭的蒸汽腔；液体位于蒸汽腔内；上壁包括多个凹陷结构，毛细结构附着在下壁上；其中，凹陷结构为上壁由第一方向凹陷形成的结构；第一方向为上壁指向下壁的方向，也为垂直于PCB的方向。
[0007]通过凹陷结构代替上壁的毛细结构，一方面，可以增大换热面积，且向蒸汽腔方向凸起的凹陷结构有效地破坏了流动边界层，使边界层变薄，增强了流体的扰动，从而达到强化换热的效果，不至于浪费辅助散热段的散热，提高散热结构的利用率。另一方面，相较于毛细结构，蒸汽在遇到凹陷结构时，不会有流动死区，进而热量不会在局部积累，如此，不会造成局部热点；且蒸汽可以以较快的速度流动至散热能力更好的冷凝段，即传热效率提升。综上，本申请实施例提供的散热结构散热效率高，且散热能力强，经验证，散热效率可以提升均为15％
‑
20％。
[0008]在一些可能实现的方式中，凹陷结构的凹陷深度和蒸汽腔的高度满足：h/3≤z≤h/2，其中，h为蒸汽腔沿第一方向的高度，z为凹陷结构沿第一方向的凹陷深度，以在保证对蒸汽进行扰流，强化换热效果的同时，还不会对蒸汽造成较大的阻挡，可以使蒸汽较顺利流向冷凝段，通过散热能力更好的冷凝段进行散热，提高散热效率。
[0009]在一些可能实现的方式中，散热结构划分为蒸发段、辅助散热段和冷凝段；蒸发段、辅助散热段和冷凝段依次连续设置；位于蒸发段的凹陷结构、位于辅助散热段的凹陷结构和位于冷凝段的凹陷结构的设置方式不同，其中，设置方式包括尺寸、形状、距离和排布中的至少一种。针对性的对不同段内的凹陷结构进行设置，可以进一步提高散热结构的散热效率和散热能力。
[0010]在一些可能实现的方式中，在上述散热结构划分为蒸发段、辅助散热段和冷凝段的基础上，由蒸发段到冷凝段，相邻的两个凹陷结构之间的距离减小。这样，位于蒸发段的
凹陷结构的数量较少，对蒸汽的扰动较弱，位于蒸发段的蒸汽可以以较快速度流向辅助散热段；而辅助散热段的凹陷结构的数量增加，对蒸汽的扰动增强，这样可以达到强化散热的效果，不至于浪费辅助散热段的散热，提高散热结构的利用率；冷凝段的凹陷结构的数量最多，对于蒸汽的扰动最强，则蒸汽与冷凝段处的外壳的充分的接触，以通过冷凝段将热量快速的散去。
[0011]在一些可能实现的方式中，在上述相邻的两个凹陷结构之间的距离减小的基础上，由蒸发段到冷凝段，相邻的两个凹陷结构之间的距离逐渐减小。
[0012]在一些可能实现的方式中，在上述相邻的两个凹陷结构之间的距离减小的基础上，位于同一段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离相同，位于不同段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离不同；且位于蒸发段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离大于位于辅助散热段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离，位于辅助散热段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离大于位于冷凝段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离。
[0013]在一些可能实现的方式中，在上述散热结构划分为蒸发段、辅助散热段和冷凝段的基础上，由蒸发段到冷凝段，凹陷结构的尺寸增大。这样，位于蒸发段的凹陷结构的尺寸较小，对蒸汽的扰动较弱，位于蒸发段的蒸汽可以以较快速度流向辅助散热段；而辅助散热段的凹陷结构的尺寸增加，对蒸汽的扰动增强，这样可以达到强化散热的效果，不至于浪费辅助散热段的散热，提高散热结构的利用率；冷凝段的凹陷结构的尺寸最大，对于蒸汽的扰动最强，则蒸汽与冷凝段处的外壳的充分的接触，以通过冷凝段将热量快速的散去。
[0014]在一些可能实现的方式中，在上述凹陷结构的尺寸增大的基础上，由蒸发段到冷凝段，凹陷结构的尺寸逐渐增大。
[0015]在一些可能实现的方式中，在上述凹陷结构的尺寸增大的基础上，位于同一段内的凹陷结构的尺寸相同，位于不同段内的凹陷结构的尺寸不同，且位于蒸发段的凹陷结构的尺寸小于位于辅助散热段的凹陷结构的尺寸，位于辅助散热段的凹陷结构的尺寸小于位于冷凝段的凹陷结构的尺寸。
[0016]在一些可能实现的方式中，当W≥3h时，多个凹陷结构阵列排布；当W≤3h时，多个凹陷结构交叉排布；其中，W为散热结构沿第二方向的宽度，h为蒸汽腔沿第一方向的高度；第二方向为垂直于第一方向，且垂直于第三方向的方向，第三方向为散热结构的延长方向，也为沿蒸发段指向冷凝段的方向。这样一来，可以更好的利用上壁的空间，在避免相邻的两个凹陷结构的中心的距离太近的同时，还可以增加凹陷结构的数量。
[0017]在一些可能实现的方式中，凹陷结构的截面形状包括U形环、半圆环或半椭圆环等具有弧度的形状，这样设置能够使得蒸汽流动更加顺畅，避免蒸汽在凹陷结构处堆集，可以较快速的流向冷凝段进行散热。
[0018]在一些可能实现的方式中，外壳的材料包括铜等散热效果好的材料，有利于散热结构的散热。
[0019]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括第一方面的散热结构，能够实现上述散热结构的所有效果。
[0020]在一些可能实现的方式中，电子设备还包括发热元件，散热结构位于发热元件上，且上壁位于下壁背离发热元件的一侧。通过散热结构将电子设备中的发热元件产生的热量散开。
[0021]在一些可能实现的方式中，在上述电子设备包括发热元件的基础上，发热元件包括中央处理器、电池等。
[0022]在一些可能实现的方式中，电子设备包括笔记本电脑或平板电脑等。
附图说明
[0023]图1为一种散热结构的结构示意图；
[0024]图2为图1沿AA
’
方向的剖面图；
[0025]图3为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0026]图4为本申请实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图；
[0027]图5为图4中散热结构的放大图；
[0028]图6为图5沿BB
’
方向的剖面图；
[0029]图7为图5沿CC
’
方向的一种剖面图；
[0030]图8为图5沿CC
’
方向的又一种剖面图；
[0031]图9为图5沿CC
’
方向的又一种剖面图；
[0032本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：外壳、毛细结构、蒸汽腔和液体；所述外壳包括相对的上壁和下壁以及连接所述上壁和所述下壁的侧壁；所述上壁、所述下壁和所述侧壁围绕形成封闭的所述蒸汽腔；所述液体位于所述蒸汽腔内；所述上壁包括多个凹陷结构，所述毛细结构附着在所述下壁上；其中，所述凹陷结构为所述上壁由第一方向凹陷形成的结构；所述第一方向为所述上壁指向所述下壁的方向。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述凹陷结构的凹陷深度和所述蒸汽腔的高度满足：h/3≤z≤h/2，其中，h为所述蒸汽腔沿所述第一方向的高度，z为所述凹陷结构沿所述第一方向的凹陷深度。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构划分为蒸发段、辅助散热段和冷凝段；所述蒸发段、所述辅助散热段和所述冷凝段依次连续设置；位于所述蒸发段的所述凹陷结构、位于所述辅助散热段的所述凹陷结构和位于所述冷凝段的所述凹陷结构的设置方式不同，其中，所述设置方式包括尺寸、形状、距离和排布中的至少一种。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，由所述蒸发段到所述冷凝段，相邻的两个所述凹陷结构之间的距离减小。5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，由所述蒸发段到所述冷凝段，相邻的两个所述凹陷结构之间的距离逐渐减小。6.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，位于同一段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离相同，位于不同段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离不同；且位于所述蒸发段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离大于位于所述辅助散热段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离，位于所述辅助散热段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离大于位于所述冷凝段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离。7.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许自宾，万伟舰，周启琛，罗永清，李心蕊，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：