一种微流控芯片夹持装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微流控芯片夹持装置，属于纳米制药技术领域，该一种微流控芯片夹持装置，包括平台部件，所述平台部件包括顶面为光滑平面的主体部和位于所述主体部顶面的凸台部；盖合部件，所述盖合部件固定在所述凸台部上，所述盖合部件和所述凸台部的连接面同所述平台部件的顶面平行，且所述连接面和平台部件顶面之间形成有平行区间。通过将平台部件和盖合部件进行组装，在平台部件和盖合部件连接面同平台部件顶面之间形成有平行区间，并在平行区间内设置限位部件，平台部件、盖合部件和相邻的子限位部件之间形成容纳区间，用于安装和固定微流控芯片，从而保证芯片在样品制备过程中的稳定性，同时芯片安装的步骤简单便捷，易于操作。于操作。于操作。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片夹持装置


[0001]本专利技术属于纳米制药
，具体涉及一种微流控芯片夹持装置。

技术介绍

[0002]基于微流控芯片的纳米制药系统是一款可用于科研及早期工艺验证和技术开发的微流控设备，较少样品即可展开实验；微流控技术在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为了一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域，在样品的制备过程中，微流控芯片的安装与固定将影响样品制备的稳定性和准确性。
[0003]现有的微控流芯片没有对应的夹具，在药品制备过程中的稳定性得不到保证，专利公开号为CN105344404B公开了一种微流控芯片夹具，虽然该夹具能够对芯片进行夹持，但是稳定性得不到保证，同时芯片在安装固定过程中过程繁琐，适用性低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种微流控芯片夹持装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有的芯片夹持装置在使用过程中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种微流控芯片夹持装置，包括平台部件，所述平台部件包括顶面为光滑平面的主体部和位于所述主体部顶面的凸台部；
[0006]盖合部件，所述盖合部件固定在所述凸台部上，所述盖合部件和所述凸台部的连接面同所述平台部件的顶面平行，且所述连接面和平台部件顶面之间形成有平行区间；
[0007]位于所述平行区间内的限位组件，所述限位组件包括至少两个彼此相距一定距离的子限位组件，相邻所述子限位组件同所述平台部件以及盖合部件之间形成有容纳区间。
[0008]优选的，还包括设置在所述子限位组件内，对芯片进行夹持固定的夹持组件。
[0009]优选的，所述夹持组件包括设置在所述子限位组件内的凹槽二以及设置在所述凹槽二内受弹性部件驱动的球形柱塞。
[0010]优选的，所述盖合部件包括连接部和延伸部。
[0011]优选的，所述连接部为四分之一圆柱，所述连接部上设置供注射器通过的圆柱孔且所述延伸部上设置有供芯片进液口通过的开口。
[0012]优选的，还包括通过转动机构转动连接在所述平台部件两侧面上的第一固定部件。
[0013]优选的，还包括磁性连接在所述盖合部件上的第二固定部件。
[0014]优选的，所述转动机构包括螺纹柱，且所述平台部件侧面设有和所述螺纹柱相适配的螺纹孔。
[0015]优选的，所述螺纹柱包括螺纹段、光滑段和位于所述光滑段外侧一端的圆柱体。
[0016]优选的，所述盖合部件上装有磁铁。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0018]通过将平台部件和盖合部件进行组装，在平台部件和盖合部件连接面同平台部件
顶面之间形成有平行区间，并在平行区间内设置限位部件，平台部件、盖合部件和相邻的子限位部件之间形成容纳区间，用于安装和固定微流控芯片，从而保证芯片在样品制备过程中的稳定性，同时芯片安装的步骤简单便捷，易于操作。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的结构示意图一；
[0020]图2为本专利技术的结构示意图二；
[0021]图3为本专利技术的夹持组件结构示意图；
[0022]图4为现有芯片结构示意图；
[0023]图5为本专利技术结构示意图三；
[0024]图6为本专利技术螺纹柱结构示意图；
[0025]图7为本专利技术第一固定部件结构示意图；
[0026]图8为本专利技术结构示意图四。
[0027]图中：1、平台部件；10、主体部；11、凸台部；12、螺纹孔；2、盖合部件；20、连接部；20a、圆柱孔；21、延伸部；21a、开口；22、磁铁；21b、调节孔；3、限位组件；30、子限位组件；300、夹持组件；300a、凹槽二；300b、球形柱塞；300c、弹性部件；4、第一固定部件；40、通孔；5、转动机构；50、螺纹柱；50a、螺纹段；50b、光滑段；50c、圆柱体；6、第二固定部件；7、平行区间；8、容纳区间。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]本专利技术提供一种技术方案：参照图1和2，一种微流控芯片夹持装置(以下简称夹持装置)，包括平台部件1和盖合部件2，平台部件1包括主体部10和凸台部11，主体部10的顶面为光滑平面且凸台部11位于该平面上，盖合部件2固定连接在凸台部11上，该连接可以通过螺丝等连接件实现，盖合部件2和凸台部11的连接面同主体部10的顶面平行，平台部件1和盖合部件2在该连接面和主体部10的顶面之间形成平行区间7。
[0030]该夹持装置还包括设置在平行区间7内的限位组件3，限位组件3包括至少两个子限位组件30，相邻两个子限位组件30之间存有间距，此时平台部件1、盖合部件2和子限位组件3在平行区间7内形成有若干容纳区间8，单独的容纳区间8具有一单独的芯片进口，且单独的容纳区间8同芯片的规格相适配，即单个芯片能够稳定的放置在单个容纳区间8内，从而实现对芯片的安装固定。
[0031]进一步的，现有的微控流芯片如图4所示，该芯片整体为长方体，且芯片的侧面设有凹槽一，与该芯片相适配，上述子限位组件3内设置有夹持组件300，参照图3，该夹持组件300包括设置在子限位组件30内的凹槽二300a以及位于凹槽二300a内部由弹性部件300c驱动的球形柱塞300b，优先该弹性部件300c为弹簧即此时球形柱塞300b受弹簧负载，当安装芯片时，芯片从芯片进口位置进入容纳区间8内，球形柱塞300b和芯片侧面接触之后在外力
的作用下沿远离芯片的方向进行直线运动并挤压弹簧，当芯片完全进入容纳区间8内部后，此时芯片侧面的凹槽一运动到球形柱塞300b位置，芯片对球形柱塞300b施加的外力解除，球形柱塞300b在弹簧回复力的作用下回到原位并于芯片侧面的凹槽二300a相互卡合，进而对芯片进行进一步的固定，当需要将芯片取下时，只需向外拉动芯片，球形柱塞300b在外力的作用下运动至凹槽二300a内部后，即可将芯片拉出。
[0032]进一步的，盖合部件2截面大致呈“L”型，该盖合部件2包括连接部20和延伸部21，连接部20整体为四分之一圆柱，其上设置有至少两个供注射器通过的圆柱孔20a，即该圆柱孔20a的截面直径和注射器腔体的外直径大小相适配，优选该圆柱孔20a的截面直径率大于注射器腔体外径，同时该圆柱孔20a的中轴线和主体部10顶面相垂直，延伸部21整体为长方体，其上开设有若干开口21a且该开口21a朝向容纳区间8的芯片进口，用于芯片上的进液口通过。
[0033]进一步的，主体部10可以是长方体形状或者其他形状，当主体部10成长方体形状时，该长方体的边线位置可以设置圆角，该圆角可以提高该夹持装置整体的美观度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片夹持装置，其特征在于：包括平台部件(1)，所述平台部件包括顶面为光滑平面的主体部(10)和位于所述主体部(10)顶面的凸台部(11)；盖合部件(2)，所述盖合部件(2)固定在所述凸台部(11)上，所述盖合部件(2)和所述凸台部(11)的连接面同所述平台部件(1)的顶面平行，且所述连接面和平台部件(1)顶面之间形成有平行区间(7)；位于所述平行区间(7)内的限位组件(3)，所述限位组件(3)包括至少两个彼此相距一定距离的子限位组件(30)，相邻所述子限位组件(30)同所述平台部件(1)以及盖合部件(2)之间形成有容纳区间(8)。2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片夹持装置，其特征在于：还包括设置在所述子限位组件(30)内，对芯片进行夹持固定的夹持组件(300)。3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片夹持装置，其特征在于：所述夹持组件(300)包括设置在所述子限位组件(30)内的凹槽二(300a)以及设置在所述凹槽二(300a)内受弹性部件(300c)驱动的球形柱塞(300b)。4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片夹持装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷明，冯元会，
申请(专利权)人：锘海生物科学仪器上海有限公司，
类型：发明
国别省市：