按键结构及其检测方法、装置制造方法及图纸

本公开是关于一种按键结构及其检测方法、装置，涉及通信技术领域，尤其涉及终端技术等领域。其中该按键结构包括按键本体和柔性电路板FPC组件，按键本体的端部与FPC组件的触发部对应设置，按键本体的端部用于触发FPC组件的触发部以使得按键结构导通；按键本体包括键帽和与键帽连接的键脚，键帽与键脚采用注塑拼接形式进行固接，按键结构还包括：防水结构和弹片导电膜；其中，防水结构环绕键脚设置，防水结构与终端设备的中框过盈配合；弹片导电膜设于键脚与FPC组件之间。键脚与FPC组件之间。键脚与FPC组件之间。

【技术实现步骤摘要】
按键结构及其检测方法、装置


[0001]本公开涉及通信
，尤其涉及终端技术等领域，特别的涉及一种按键结构及其检测方法、装置。

技术介绍

[0002]当今社会移动终端已经成为了人们日常生活中必不可少的一部分，无论是生活还是办公都起到了至关重要的作用，目前的移动终端多数采用大屏设计，但是移动终端上的按键结构仍然是必不可少的，例如移动终端上的电源键、音量等。
[0003]随着移动终端的便携性不断增强，机身变得越加的轻薄，但现有的按键结构不仅结构复杂，而且成本较高，还会对移动终端的改良发展造成阻碍。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种按键结构及其检测方法、装置。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种按键结构，其中，按键结构包括按键本体和柔性电路板FPC组件，按键本体的端部与FPC组件的触发部对应设置，按键本体的端部用于触发FPC组件的触发部以使得按键结构导通；
[0006]按键本体包括键帽和与键帽连接的键脚，键帽与键脚采用注塑拼接形式进行固接，按键结构还包括：防水结构和弹片导电膜；其中，
[0007]防水结构环绕键脚设置，防水结构与终端设备的中框过盈配合；
[0008]弹片导电膜设于键脚与FPC组件之间。
[0009]根据本公开实施例的第二方面，提供一种按键结构的检测方法，用于检测前述第一方面所述的按键结构，所述方法包括：
[0010]获取按键结构导通过程中的预设时间范围内产生的信号波形；
[0011]若信号波形中存在杂波波形，则根据信号波形，确定杂波波形的时间间隔；
[0012]根据时间间隔确定按键结构的检测结果，检测结果至少包括：按键结构的电路是否存在问题电路和/或问题电路的位置。
[0013]根据本公开的第三方面，提供了一种按键结构的检测装置，用于检测前述第一方面所述的按键结构，所述装置包括：
[0014]获取模块，用于获取按键结构导通过程中的预设时间范围内产生的信号波形；
[0015]第一确定模块，用于在信号波形中存在杂波波形时，根据信号波形，确定杂波波形的时间间隔；
[0016]第二确定模块，用于根据时间间隔确定按键结构的检测结果，检测结果至少包括：按键结构的电路是否存在问题电路和/或问题电路的位置。
[0017]根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，包括：
[0018]至少一个处理器；以及
[0019]与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
[0020]存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行前述第一方面的方法。
[0021]根据本公开的第四方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，计算机指令用于使计算机执行前述第一方面的方法。
[0022]根据本公开的第五方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，计算机程序在被处理器执行时实现根据前述第一方面的方法。
[0023]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0024]通过将按键本体上的键帽和键脚采用注塑拼接形式进行固接，以保证按键本体整个组件尺寸链短，简化组装流程，降低按键结构的成本；在按键结构导通过程中，通过检测按键结构导通过程中产生的杂波，来确定该按键结构的电路是否存在问题和/或问题电路的位置，以便根据检测结果来确定是否需要对电路进行优化，实现按键导通时杂波影响的检测功能，从而可以避免因杂波产生按键的多次导通。
[0025]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0027]图1为本公开实施例提供的一种按键结构的结构示意图。
[0028]图2为本公开实施例提供的FPC组件的结构示意图。
[0029]图3A为本公开实施例提供的防水结构的结构示意图。
[0030]图3B为是图3A中M部分的放大示意图，主要用于展示限位卡扣与限位凹槽。
[0031]图4为本公开实施例提供的插接件的结构示意图。
[0032]图5为本公开实施例提供的一种按键结构的检测方法流程图。
[0033]图6为本公开实施例提供的一种杂波示意图。
[0034]图7为根据本公开实施例的检测按键结构的电路的流程图。
[0035]图8为根据本公开实施例的检测按键结构的电路问题的流程图。
[0036]图9为根据本公开实施例的对比按键结构的电路问题的流程图。
[0037]图10为根据本公开实施例的定位按键结构的问题电路的流程图。
[0038]图11为本公开实施例提供的提高检测结果准确性的方法流程图。
[0039]图12为本公开实施例提供的一种按键结构检测装置的结构框图。
[0040]图13为本公开实施例提供的另一种按键结构检测装置的结构框图。
[0041]图14为本公开实施例提供的另一种按键结构检测装置的结构框图。
[0042]图15为本公开实施例提供的一种电子设备的框图。
[0043]附图标记：
[0044]1、中框；2、FPC组件；3、按键本体；4、插接件；5、防水结构；6、防水胶圈；7、限位卡扣；8、限位凹槽；21、支架；22、弹片导电膜；23、FPC电路；31、键帽；32、键脚；41、限位孔；43、连通孔。
具体实施方式
[0045]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0046]本公开实施例中术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0047]本公开实施例中术语“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。
[0048]需要说明的是，目前行业集中在金属按键结构，并且倾向于高密封组件的制造生产工艺，一般型的按键结构是通过按键增加防水小件和硅胶支撑来达到防水效果，这就导致了按键结构的组装过于复杂，且成本较高，结构上组件较多，尺寸链长，对组件的组装配合要求较高。在检测方向上，按键功能的检测集中在是否导通，对按键导通时的杂波影响检测较少。
[0049]基于以上问题，本公开提出了按键结构及其检测方法、装置、电子设备和存储介质。具体的，下面参考附图描述本公开实施例的按键结构及其检测方法、装置、电子设备和存储介质。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键结构，其特征在于，所述按键结构包括按键本体和柔性电路板FPC组件，所述按键本体的端部与所述FPC组件的触发部对应设置，所述按键本体的端部用于触发FPC组件的触发部以使得所述按键结构导通；所述按键本体包括键帽和与所述键帽连接的键脚，所述键帽与所述键脚采用注塑拼接形式进行固接，所述按键结构还包括：防水结构和弹片导电膜；其中，所述防水结构环绕所述键脚设置，所述防水结构与所述终端设备的中框过盈配合；所述弹片导电膜设于所述键脚与所述FPC组件之间。2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述防水结构包括：防水胶圈，所述防水胶圈套设于所述键脚周侧，其中，所述防水胶圈成型有限位卡扣，所述中框上开设有限位凹槽，所述限位卡扣与限位凹槽形状契合，且所述限位卡扣与限位凹槽卡接配合。3.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述FPC组件包括：支架，所述支架上粘接有FPC电路，所述FPC电路的一侧与所述中框固接，所述FPC电路的另一侧与所述弹片导电膜抵接，且所述支架与所述中框过盈配合。4.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键结构还包括：插接件，所述插接件设置于所述按键本体长度方向上的两侧；其中，所述中框开设有限位孔和连通孔，所述连通孔与所述限位孔互相连通，所述插接件与所述限位孔形状契合，且所述插接件与所述限位孔插接配合。5.一种按键结构的检测方法，其特征在于，用于检测如权利要求1至4任一项所述的按键结构；所述方法包括：获取所述按键结构导通过程中的预设时间范围内产生的信号波形；若所述信号波形中存在杂波波形，则根据所述信号波形，确定所述杂波波形的时间间隔；根据所述时间间隔确定所述按键结构的检测结果，所述检测结果至少包括：所述按键结构的电路是否存在问题电路和/或所述问题电路的位置。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述时间间隔确定所述按键结构的检测结果，包括：判断所述时间间隔是否大于或等于预设的滤波间隔；若所述时间间隔大于或等于所述滤波间隔，则认定所述按键结构存在问题电路，并根据所述按键结构对应的按键功能，确定所述按键结构的电路；对所述电路进行检测，以确定所述按键结构的检测结果。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对所述电路进行检测，以确定所述按键结构的检测结果，包括：获取对所述电路的第一采集图像，并获取所述电路的第一标准图像；根据所述电路的第一采集图像和所述第一标准图像对所述电路进行检测，以确定所述按键结构的检测结果。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述电路的第一采集图像和所述第一标准图像对所述电路进行检测，以确定所述按键结构的检测结果，包括：将所述第一采集图像划分成至少一个检测区域图像；
计算每个所述检测区域图像与所述第一标准图像中对应的区域图像之间的相似度；若所述检测区域图像与所述第一标准图像中对应的区域图像之间的相似度小于预设阈值，则确定所述检测区域图像所对应的电路存在问题电路，和/或，根据所述检测区域图像在所述第一采集图像上的坐标信息，确定所述问题电路的位置。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述电路的第一采集图像和所述第一标准图像对所述电路进行检测，以确定所述按键结构的检测结果，还包括：若所述检测区域图像与所述第一标准图像中对应的区域图像之间的相似度大于或等于所述预设阈值，则确定所述检测区域图像所对应的电路不存在问题电路。10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在确定所述检测区域图像所对应的电路存在问题电路之后，所述方法还包括：将所述存在问题电路所对应的检测区域图像划分成至少一个检测子区域图像；计算每个所述检测子区域图像与所述第一标准图像中对应的子区域图像之间的相似度；若所述子检测区域图像与所述标准图像中对应的子区域图像之间的相似度小于所述预设阈值...

【专利技术属性】
技术研发人员：常浩，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：