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一种基于衬底注入技术的高线性B类下变频混频器制造技术

技术编号:36193114 阅读:30 留言:0更新日期:2022-12-31 21:13
本发明专利技术公开了一种基于衬底注入技术的高线性B类下变频混频器,通过衬底注入技术,利用晶体管的体效应来等效提高LO摆幅,从而提高增益并降低对本振信号功率的要求。该混频器通过电流镜来偏置混频器的直流电流,使瞬态电流与本振输入信号之间的平方关系变为线性关系。该混频器根据电源可分为有源和无源两种类别,根据本振信号LO和射频信号RF信号输入可以分为LO输入混频器开关级晶体管栅极、RF输入混频器开关级晶体管源极和RF输入混频器开关级晶体管栅极、LO输入混频器开关级晶体管源极两种类别,两两组合可延伸为四种结构。本发明专利技术提高混频器的增益并减少对本振信号功率的要求,同时降低功耗、提高线性度。提高线性度。提高线性度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于衬底注入技术的高线性B类下变频混频器


[0001]本专利技术涉及集成电路
,具体涉及一种基于衬底注入技术的高线性B类下变频混频器。

技术介绍

[0002]毫米波通信系统由于支持高数据速率的宽带通信而引起了广泛关注,其中下变频混频器是毫米波接收器通信质量的关键部件之一。CMOS下变频混频器需要具备良好的增益和线性度,通常需要较大的本振摆幅才能实现良好的性能。然而,在高频下产生较大的本振信号需要极大的功耗,因此需要设计一种在本振信号功率较低情况下,仍能正常工作并且高增益高线性度低噪声的下变频混频器,以节省功耗并减轻本振电路设计的复杂性。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足,本专利技术提出一种基于衬底注入技术的高线性B类下变频混频器。
[0004]所述的基于衬底注入技术的高线性B类下变频混频器,其根据电源可分为有源和无源两种类别,根据本振信号LO和射频信号RF信号输入可以分为LO输入混频器开关级晶体管栅极、RF输入混频器开关级晶体管源极和RF输入混频器开关级晶体管栅极、LO输入混频器开关级晶体管源极两种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于衬底注入技术的高线性B类下变频混频器,其特征在于:根据电源有源和无源两种类别,根据本振信号LO和射频信号RF信号输入,有LO输入混频器开关级晶体管栅极、RF输入混频器开关级晶体管源极和RF输入混频器开关级晶体管栅极、LO输入混频器开关级晶体管源极两种类别,两两组合延伸为如下四种结构:第一种结构为有源混频器,本振信号LO输入混频器开关级晶体管栅极,射频信号RF输入混频器开关级晶体管源极;第二种结构为有源混频器,射频信号RF输入混频器开关级晶体管栅极,本振信号LO输入混频器开关级晶体管源极;第三种结构为无源混频器,本振信号LO输入混频器开关级晶体管栅极,射频信号RF输入混频器开关级晶体管源极;第四种结构为无源混频器,射频信号RF输入混频器开关级晶体管栅极,本振信号LO输入混频器开关级晶体管源极。2.根据权利要求1所述的一种基于衬底注入技术的高线性B类下变频混频器,其特征在于:所述的第一种结构为有源混频器,本振信号LO输入混频器开关级晶体管栅极,射频信号RF输入混频器开关级晶体管源极;该混频器包括晶体管M1、晶体管M2、晶体管M3、晶体管M4、可调电阻阵列R1、可调电阻阵列R2、信号输入模块、变压器X2、跨阻放大器TIA和端口LO+、LO

、RF+、RF

、V
Bias1
、TIA_OUT+、TIA_OUT

;其中射频差分信号从RF+、RF

端口流入,本振差分信号从LO+、LO

流入,中频差分信号从TIA_OUT+、TIA_OUT

流出;信号输入模块包含A、B、C和D四个端口,信号自A、B端口流入,经C、D端口流出;输入端口RF+、RF

分别与信号输入模块的A、B两端口相连;端口LO+、LO

与变压器X2的初级线圈L3相连,L3有a、b两个端口,其中a端口与LO+相连,b端口与LO

相连;初级线圈L3与次级线圈L4耦合形成变压器X2,L4有三个端口c、d和e,L3的端口a与L4的端口c为同名端,端口e为L4的中心抽头,接输入端口V
Bias1
;晶体管M1、晶体管M2、晶体管M3和晶体管M4均为四端口器件,都有栅极g、漏极d、源极s和衬底b,四个晶体管的衬底b均分别与其栅极g相连;晶体管M1的源极s与晶体管M2的源极s相连,并且接到信号输入模块的C端;晶体管M3的源极s与晶体管M4的源极s相连,并且接到信号输入模块的D端;晶体管M1的栅极g与晶体管M4的栅极g相连,并且接到线圈L4的c端;晶体管M2的栅极g与晶体管M3的栅极g相连,并且接到线圈L4的d端;晶体管M1的漏极d与晶体管M3的漏极d相连,然后与电阻阵列R1、跨阻放大器TIA相连;晶体管M2的漏极d与晶体管M4的漏极d相连,然后与电阻阵列R2、跨阻放大器TIA相连;电阻阵列R1有两个端口a、b,其中a端接电源VDD,b端接晶体管M1的漏极d、晶体管M3的漏极d和跨阻放大器TIA;电阻阵列R2有两个端口a、b,其中a端接电源VDD,b端接晶体管M2的漏极d、晶体管M4的漏极d和跨阻放大器TIA;所述跨阻放大器TIA包含运算放大器OPAMP、可调电阻阵列R3、可调电阻阵列R4、可调电容阵列C1和可调电容阵列C2;运算放大器OPAMP包含输入端口a、b和输出端口c、d;输入端口a为正端,b为负端;输出端口c为负端,d为正端;输入端口a连接电阻阵列R1的b端、晶体管M1的漏极d、晶体管M3的漏极d、电阻阵列R3的a端和电容阵列C1的a端;输入端口b连接前述电阻阵列R2的b端、晶体管M2的漏极d、晶体管M4的漏极d、电阻阵列R4的a端和电容阵列C2的a端;输出端口c连接混频器输出端口TIA_OUT

、电阻阵列R3的b端和电容阵列C1的b端;输出
端口d连接混频器输出端口TIA_OUT+、电阻阵列R4的b端和电容阵列C2的b端;电容阵列C1、电容阵列C2、电阻阵列R3和电阻阵列R4均为两端口器件,均包含端口a、b;信号输入模块有多种采用的结构,归纳为变压器耦合、电容耦合和共源管电压电流转换三种;在变压器耦合的结构中,包含一个变压器X1和两个电流源I1、I2,电流源I1、I2是晶体管或者可变电阻阵列;X1的初级线圈L1与次级线圈L2耦合形成变压器,L1有a、b两个端口,L2有c、d两个端口,端口a与端口c为同名端;其中L1的a端口与信号输入模块A端相连,b端口与信号输入模块B端相连;L2的端口c与电流源I1的a端和信号输入模块C端相连,L2的端口d与电流源I2的a端和信号输入模块D端相连;电流源I1、I2均有两个端口a、b,电流方向自a流向b,且两电流源b端都接地;在共源管电压电流转换的结构中,包含两个晶体管M5、M6和一个电流源I3;晶体管M5的栅极g与信号输入模块A端相连,漏极d与信号输入模块C端相连;晶体管M6的栅极g与信号输入模块B端相连,漏极d与信号输入模块D端相连;M5、M6两晶体管的源极相连并与电流源I3的a端相连;电流源I3有a、b两端口,电流方向自a流向b;电流源I3的b端接地;在电容耦合的结构中,包含两个电容C3、C4和两个电流源I4、I5;电容C3、C4和电流源I4、I5都有两个端口a、b,电流源电流方向自a流向b;其中,电容C3的b端与信号输入模块A端相连,电容C3的a端与信号输入模块C端、电流源I4的a端相连,电流源I4的b端接地;电容C4的b端与信号输入模块B端相连,电容C4的a端与信号输入模块D端、电流源I5的a端相连,电流源I5的b端接地;所述的混频器中,晶体管M1、晶体管M2、晶体管M3和晶体管M4相同,电阻阵列R1和电阻阵列R2相同;所述的跨阻放大器中,电阻阵列R3和电阻阵列R4相同,电容阵列C1和电容阵列C2相同;所述的信号输入模块中,晶体管M5和晶体管M6相同,电流源I1和电流源I2相同,电流源I4和电流源I5相同,电容C3和电容C4相同。3.根据权利要求1所述的一种基于衬底注入技术的高线性B类下变频混频器,其特征在于:所述的第二种结构为有源混频器,射频信号RF输入混频器开关级晶体管栅极,本振信号LO输入混频器开关级晶体管源极;该混频器包括晶体管M1、晶体管M2、晶体管M3、晶体管M4、可调电阻阵列R1、可调电阻阵列R2、信号输入模块、变压器X2、跨阻放大器TIA和端口LO+、LO

、RF+、RF

、V
Bias1
、TIA_OUT+、TIA_OUT

;其中射频差分信号从RF+和RF

端口流入,本振差分信号从LO+和LO

端口流入,中频差分信号从TIA_OUT+和TIA_OUT

端口流出;信号输入模块包含A、B、C和D四个端口,信号自A和B端口流入,经C和D端口流出;输入端口LO+、LO

分别与信号输入模块的A、B两端口相连;端口RF+、RF

与变压器X2的初级线圈L3相连,L3有a、b两个端口,其中a端口与RF+相连,b端口与RF

相连;初级线圈L3与次级线圈L4耦合形成变压器X2,L4有三个端口c、d和e,L3的端口a与L4的端口c为同名端,端口e为L4的中心抽头,接输入端口V
Bias1
;晶体管M1、晶体管M2、晶体管M3和晶体管M4均为四端口器件,都有栅极g、漏极d、源极s和衬底b,四个晶体管的衬底b均分别与其栅极g相连;晶体管M1的源极s与晶体管M2的源极s相连,并且接到信号输入模块的C端;晶体管M3的源极s与晶体管M4的源极s相连,并且接到信号输入模块的D端;晶体管M1的栅极g与晶体管M4的栅极g相连,并且接到线圈L4的c端;晶体管M2的栅极g与晶体管M3的栅极g相连,并且接到线圈L4的d端;晶体管M1的漏极d与晶体管M3的漏极d相连,然后与电阻阵列R1的b端和跨阻放大器TIA相连;晶体管M2的漏极d与晶体管M4的漏极d相连,然后与电阻阵列R2的b端和跨阻放大
器TIA相连;电阻阵列R1有两个端口a、b,其中a端接电源VDD;电阻阵列R2有两个端口a、b,其中a端接电源VDD;跨阻放大器TIA包含运算放大器OPAMP、可调电阻阵列R3、可调电阻阵列R4、可调电容阵列C1和可调电容阵列C2;运算放大器OPAMP包含输入端口a、b和输出端口c、d;输入端口a为正端,b为负端;输出端口c为负端,d为正端;输入端口a连接电阻阵列R1的b端、晶体管M1的漏极d、晶体管M3的漏极d、电阻阵列R3的a端和电容阵列C1的a端;输入端口b连接电阻阵列R2的b端、晶体管M2的漏极d、晶体管M4的漏极d、电阻阵列R4的a端和电容阵列C2的a端;输出端口c连接混频器输出端口TIA_OUT

,电阻阵列R3的b端和电容阵列C1的b端;输出端口d连接混频器输出端口TIA_OUT+,电阻阵列R4的b端和电容阵列C2的b端;电容阵列C1、C2和电阻阵列R3、R4均为两端口器件,均包含端口a、b;信号输入模块有多种采用的结构,归纳为变压器耦合、电容耦合和共源管电压电流转换三种;在变压器耦合的结构中,包含一个变压器X1和两个电流源I1、I2,电流源I1、I2是晶体管或者可变电阻阵列;X1的初级线圈L1与次级线圈L2耦合形成变压器,L1有a、b两个端口,L2有c、d两个端口,端口a与端口c为同名端;其中L1的a端口与信号输入模块A端相连,b端口与信号输入模块B端相连;L2的端口c与电流源I1的a端和信号输入模块C端相连,L2的端口d与电流源I2的a端和信号输入模块D端相连;电流源I1、I2均有两...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐志伟袁朔阳王圣杰李泉涌陈姜波宋春毅
申请(专利权)人:浙江大学
类型:发明
国别省市:

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