三明治结构的微流控芯片的制备方法及流体填充方法技术

本发明专利技术公开了一种采用柔性模具剥离工艺三明治结构的微流控芯片的制备方法，采用柔性衬底和图形化光刻胶作为柔性模具，在柔性模具上形成柔性薄层，将柔性薄层和柔性模具的复合结构键合于硬质底层上，剥离柔性模具后于柔性薄层上得到与光刻胶图形对应的流路结构，再在柔性薄层流路结构的表面键合硬质盖板，实现低成本高良率的三明治结构的微流控芯片，且中间层为超薄的柔性。此外针对采用柔性模具剥离工艺制备的具有中间层为透气材料的三明治结构的微流控芯片，提出一种流体填充方式可形成多个独立反应单元，且微流控芯片的液体蒸发量较少，可应用在需要反应加热的蛋白质结晶和数字PCR等领域。PCR等领域。PCR等领域。

【技术实现步骤摘要】
三明治结构的微流控芯片的制备方法及流体填充方法


[0001]本申请涉及微流控芯片及相关应用的
，具体涉及一种采用柔性模具剥离工艺三明治结构的微流控芯片的制备方法及流体填充方法。

技术介绍

[0002]聚二甲基硅氧烷(PDMS)是微流控芯片领域极具广泛性的基础材料，但由于PDMS材料存在小分子扩散性以及透气性引起试剂的挥发，使得需较长时间的反应的准确度难以有效进行，如蛋白质结晶、数字PCR以及细胞培养等反应。
[0003]现在有解决方案是在薄层的PDMS流道两侧增加玻璃屏障形成玻璃
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PDMS
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玻璃三明治结构微流控芯片，以降低反应过程微流控芯片中试剂的蒸发。在这其中薄层PDMS层的制备是较为关键的，已有采用直接旋涂PDMS薄层、PET或高温胶带转移约100um厚度PDMS的方法来制备玻璃
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PDMS
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玻璃微流控芯片，较PDMS芯片而言试剂蒸发量更小，但是良品率较低。

技术实现思路

[0004]针对现有技术方案存在的问题与不足，本专利技术公开一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三明治结构的微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将柔性衬底贴附于一刚性基底上；2)于柔性衬底表面涂覆光刻胶，对光刻胶图形化；3)于图形化的光刻胶上涂覆柔性薄层，所述柔性薄层的厚度为20μm
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500μm；4)将柔性衬底、光刻胶和柔性薄层的复合结构与刚性基底分离；5)将复合结构的柔性薄层表面键合在硬质底层上；6)将柔性衬底和光刻胶从柔性薄层上剥离，于柔性薄层表面得到与光刻胶图形对应的流路结构；7)将硬质盖板键合于柔性薄层图形化的表面上。2.根据权利要求1所述的三明治结构的微流控芯片的制备方法，其特征在于：所述柔性衬底包括柔性聚酯膜、柔性聚甲基丙烯酸甲酯膜、柔性聚碳酸酯薄膜、柔性环烯烃共聚物膜、柔性聚氯乙烯薄膜或高温胶带，厚度为100μm
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1000μm。3.根据权利要求1所述的三明治结构的微流控芯片的制备方法，其特征在于：所述光刻胶的厚度为5μm
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80μm。4.根据权利要求1所述的三明治结构的微流控芯片的制备方法，其特征在于：所述柔性薄层的材料包括聚二甲基硅氧烷，聚乙烯醇，聚酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酯乙二醇酯、纸片或纺织材料；所述柔性薄层的厚度为20μm
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200μm。5.根据权利要求1所述的三明治结构的微流控芯片的制备方法，其特征在于所述步骤5)和步骤7)中，键合方式包括等离子体键合、机械夹持键合或热键合的方法。6.根据权利要求1所述的三明治结构的微流控芯片的制备方法，其特征在于：所述硬质盖板设有进口孔和出口孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵才明，出相龙，马盛林，曹小宝，夏雁鸣，于娟，王楠鑫，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：