【技术实现步骤摘要】
一种可编程逻辑器件虚焊检测装置及检测方法
[0001]本专利技术属于虚焊检测
，具体涉及一种可编程逻辑器件虚焊检测方法及其检测装置。
技术介绍
[0002]可编程逻辑器件以实时性强、容量大、体积小等优势在各种电子设备中的应用越来越广泛，随着电子设备逐步向小型化、轻量化方向发展，这就要求可编程逻辑器件的特征尺寸要越来越小、I/O密度不断加大，BGA封装技术应运而生。BGA封装的可编程逻辑器件由于管脚间距小、I/O数量多，且焊球多为无铅焊球，在回流焊过程中易产生虚焊现象。
[0003]传统检测BGA虚焊的方法为X光检查，X光检查可发现明显虚焊，受制于X光设备的指标要求，由于BGA器件的疲劳开裂造成的虚焊很难检测。专利号为CN206747825U的中国技术专利说明书中公开了一种电路板印刷虚焊检测装置，该装置可以使电路板振动，通过检测焊点在振动过程中的电流变化来判断是否虚焊，但是该装置在检测过程中还需人工观察电流变化，判断是否虚焊，不够方便，此外，观察电流变化判断虚焊只能检测出大面积管脚虚焊情况，如果仅有单个或者几个管...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可编程逻辑器件虚焊检测装置，其特征在于，包括虚焊测试平台和测试计算机；所述虚焊检测平台包括安装台面、电源模块、振动和冲击模块、机械锁紧模块、通信线缆，其中电源模块用于为振动和冲击模块以及印制板供电，通信线缆为印制板和测试计算机进行通信提供链路，振动和冲击模块为印制板提供振动和冲击驱动，机械锁紧机构用于将印制板固定在安装台面；待检测的可编程逻辑器件印制板可通过通信线缆与测试计算机连接。2.如权利要求1所述的可编程逻辑器件虚焊检测装置，其特征在于，所述机械锁紧机构设置于安装台面上，所述机械锁紧机构包括导轨和压接条，所述压接条通过滑块沿导轨运动且其上设置有与印制板通孔适配的紧固元件。3.如权利要求2所述的可编程逻辑器件虚焊检测装置，其特征在于，所述振动和冲击模块为振动电机；所述测试计算机安装有串口调试助手。4.一种基于权利要求1
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3任意一项所述可编程逻辑器件虚焊检测装置的虚焊检测方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：李迎春，任华军，沈斌，刘江伟，相征，鲁冠群，王忆夏，张健，左胜广，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十七研究所，
类型：发明
国别省市：
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