一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片制造技术

技术编号:36171810 阅读:56 留言:0更新日期:2022-12-31 20:23
本实用新型专利技术公开了一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片,包括若干单片机芯片,用于实现电动汽车热管理器功能;所有单片机芯片按照功能划分后,所有单片机芯片的电源接口连通,所有单片机芯片对应的IO端口、SPI端口、CAN通信端口、LIN总线端口、PWM输入端口、PWM输出端口和AD端口连通。本实用新型专利技术根据功能多选择不同功能的单片机型号,以此在同一硬件平台下来节省成本和对资源的合理利用。件平台下来节省成本和对资源的合理利用。件平台下来节省成本和对资源的合理利用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片


[0001]本技术涉及汽车控制器
,具体涉及一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片。

技术介绍

[0002]随着新能源电动汽车的快速发展,电动汽车的热和冷管理就需要一种控制器来控制,我们俗称为热管理控制器。热管理控制器包含汽车前舱的制冷制热和后舱的电池制冷制热,甚至涉及电机的散热。因此热管理控制器凸显的作用越来越大。而根据车型的不同、纯电、增程、热泵电动车他们的系统是有区别的,其对应的热管理控制器功能也就随之改变,热管理因此也会频繁进行硬件设计,加上芯片短缺问题,急需寻找更好的设计方案。
[0003]现有热管理控制器的设计时按单片机是按单芯片布局,并非兼容同系列的不同引脚和并非兼容国产单片机的设计。目前热管理控制器采用的单片机单芯片设计存在的问题为:不同电动车的热管理系统,对应的硬件电路需要重新选择芯片设计,对成本和人力资源造成不必要的浪费,且现行设计不兼容国产单片机。

技术实现思路

[0004]技术目的:针对现有技术中不同电动车热管理系统对于的硬件电路需要选择不同芯片造成成本高和人力资源浪费的缺陷,本技术公开了一种用于电动汽车热管理控制器的集成芯片,解决电动汽车不同系统下的热管理控制器更优的平台化设计。
[0005]技术方案:为实现上述技术目的,本技术采用以下技术方案。
[0006]一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片,包括若干单片机芯片,用于实现电动汽车热管理器功能;所有单片机芯片按照功能划分后,所有单片机芯片的电源接口连通,所有单片机芯片对应的IO端口、SPI端口、CAN通信端口、LIN总线端口、PWM输入端口、PWM输出端口和AD端口连通。
[0007]优选地,至少包括三个单片机芯片,第一单片机芯片U1用于实现电动汽车热管理的单冷系统,包括电池侧的制冷功能,第二单片机芯片U2用于实现电动汽车热管理系统,包括乘客舱和电池侧的制冷和制热功能,第三单片机芯片U3用于实现电动汽车热管理的热泵系统或增程系统。
[0008]优选地,第一单片机芯片U1为48脚,第二单片机芯片U2为100脚,第三单片机芯片U3为144脚。
[0009]优选地,在实际使用时,在若干单片机芯片选用其中一个单片机芯片进行使用。
[0010]有益效果:本技术通过不同单片机融合的方式,实现国外品牌的同系列并兼容国产单片机的设计,大大缩短开发时间、节省成本并体现一种平台产品多套设计的方案。
附图说明
[0011]图1为本技术的PCB版示意图;
[0012]图2为本技术的功能结构图。
具体实施方式
[0013]以下结合附图和实施例对本技术的一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片做进一步的说明和解释。
[0014]如附图1

2所示,本技术公开了一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片,包括若干单片机芯片,用于实现电动汽车热管理器功能;所有单片机芯片按照功能划分后,所有单片机芯片的电源接口连通,所有单片机芯片对应的IO端口、SPI端口、CAN通信端口、LIN总线端口、PWM输入端口、PWM输出端口和AD端口连通。
[0015]本技术的一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片中,至少包括三个单片机芯片,第一单片机芯片U1用于实现简单电动汽车热管理的单冷系统,包括电池侧的制冷功能,第二单片机芯片U2用于实现较为复杂的电动汽车热管理系统,包括乘客舱和电池侧的制冷和制热功能,第三单片机芯片U3用于实现复杂的电动汽车热管理的热泵系统或增程系统。在实际使用时,在若干单片机芯片选用其中一个单片机芯片进行使用,即选择其中一个单片机芯片作为主MCU使用,其他的单片机芯片则不工作。
[0016]本技术在使用时实现不同单片机的融合,可根据实际需要兼容国内外各品牌单片机的型号,便于一种平台产品实现多套设计,即本技术的一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片可在实际使用中根据用户需求确定各单片机芯片的型号,进而在一个融合布局集成芯片上完成多套设计,便于出售其他用户,大大缩短开发时间,并节省生产成本。
[0017]实施例:
[0018]本实施例公开了一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片,其中第一单片机芯片U1为48脚,第二单片机芯片U2为100脚,第三单片机芯片U3为144脚;本技术通过不同单片机融合的方式,实现国外品牌的同系列并兼容国产单片机的设计,大大缩短开发时间、节省成本并体现一种产品多套设计的方案。
[0019]本实施例中,U1使用NXPFS32K146HAT0MLQT封装LQFP144,U2可以使用NXPFS32K146HAT0MLLT封装LQFP100或国产芯旺微KF32A156MQV封装LQFP100,U3可使用NXPFS32K118LFT0MLFR封装LQFP48或国产芯旺微KF32A146KQS封装LQFP48,根据空调系统的复杂程度选择其中一款型号作为主MCU。
[0020]在实际使用过程中,根据实际需要,选用本实施例的一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片中的其中一个单片机芯片;以下分为三种情况的应用需求:
[0021]第一种情况:针对新能源热泵系统及增程电动汽车热管理控制器(兼容自动空调功能),需要众多资源来满足整车30路以上温度及压力传感器的采集、8路PWM信号的输出、8路PWM信号输入、2路CAN、2路LIN、8路继电器控制、6路电磁阀控制、6路风门步进电机或6路风门伺服电机的控制。这样我们就需要选择接口丰富的芯片U3来作为主MCU,因此选择FS32K146HAT0MLQT封装LQFP144,其不用增加额外的IO扩展芯片,就可以满足需要。
[0022]第二种情况:针对新能源系统纯电动汽车热管理控制器(兼容自动空调功能),也需要很多资源,一般需要满足整车20路左右温度及压力传感器的采集、4路PWM信号的输出、4路PWM信号输入、2路CAN、2路LIN、5路继电器控制、3路电磁阀控制、4路风门步进电机或4路
风门伺服电机的控制。这样我们就依据要控制的对象和采集的对象选择适合的主芯片,为此选用U2来作为主MCU,型号FS32K146HAT0MLLT封装LQFP100或国产芯旺微KF32A156MQV封装LQFP100,就可以满足需要。
[0023]第三种情况:针对新能源系统纯电动汽车单冷热管理控制器(仅用于商用车及工程机械车给电池侧制冷降温兼容电动空调功能),需要的端口资源相对少,一般需要满足整车6路左右温度及压力传感器的采集、3路PWM信号的输出、3路PWM信号输入、1路CAN、1路LIN、3路继电器控制、1路电磁阀控制、3路风门步进电机或3路风门伺服电机的控制。这样我们就依据要控制的对象和采集的对象选择适合的主芯片,为此选用U1来作为主MCU,型号FS32K118LFT0MLFR封装LQFP48或国产芯旺微KF本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片,其特征在于:包括若干单片机芯片,用于实现电动汽车热管理器功能;所有单片机芯片按照功能划分后,所有单片机芯片的电源接口连通,所有单片机芯片对应的IO端口、SPI端口、CAN通信端口、LIN总线端口、PWM输入端口、PWM输出端口和AD端口连通。2.根据权利要求1所述的一种用于电动汽车热管理控制器的融合布局集成芯片,其特征在于,至少包括三个单片机芯片,第一单片机芯片U1用于实现电动汽车热管理的单冷系统,包括电池侧的制冷功能,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈雷阳红卫
申请(专利权)人:南京协众汽车空调集团有限公司
类型:新型
国别省市:

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