一种连接器的一体式壳体结构制造技术

本发明专利技术公开了一种连接器的一体式壳体结构，内外铁壳一体式设计。本发明专利技术包括壳体，壳体包括内壳与外壳；内壳嵌卡设置在外壳中，外壳扣合在内壳上；内壳的一端设有插接口，内壳中设有绝缘座体；内壳为闭环筒状，内壳包括侧弧壁，侧弧壁设置在内壳上下两面之间，内壳的两侧设有侧弧壁；内壳的顶面设有向后延伸的后延部，后延部设置在内壳远离插接口的一端；后延部从内壳顶面向后延伸设置；外壳远离插接口的一端设有向后延伸的翻折连接部，外壳通过翻折连接部连接后延部。本发明专利技术用内铁壳的翻折料作为外铁壳，这样减少了一套模具，降低了设计成本，也减少了组装内外铁壳工站，降低了制造成本，同时降低了电镀成本。同时降低了电镀成本。同时降低了电镀成本。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器的一体式壳体结构


[0001]本专利技术涉及连接器
，特别是涉及一种连接器壳体的内外铁壳一体式结构设计技术。

技术介绍

[0002]连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上，用于传输数据和外设连接等，广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域。
[0003]随着电子产品产品功能越来越丰富，市场多元化发展，对产品的结构的要求增加，连接器的制造优化、稳定性要求越来越高。常规TYPE
‑
C连接器结构设计中，常规的TYPE
‑
C连接器内外两层铁壳是分离、分别设计，需要两套模具，制程工序会增加，同时成本也将增加。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术存在的问题，本专利技术的目的是在于提供一种连接器内外铁壳一体式结构设计方案，内外铁壳一体式设计，工件中内铁壳翻折料作为外铁壳，翻折后得到一体式铁壳(内外铁壳一体化)。
[0005]为达上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种连接器的一体式壳体结构，包括壳体，壳体包括内壳与外壳；壳体由内壳与外壳组成，内壳嵌卡设置在外壳中，外壳扣合在内壳上；内壳的一端设有插接口，内壳中设有绝缘座体；
[0007]内壳为闭环筒状，内壳包括侧弧壁，侧弧壁设置在内壳上下两面之间，内壳的两侧设有侧弧壁；
[0008]内壳的顶面(两边侧弧壁之间)设有向后延伸的后延部，后延部设置在内壳远离插接口的一端；后延部从内壳顶面向后延伸设置；
[0009]外壳远离插接口的一端设有向后延伸(凸出)的翻折连接部，外壳通过翻折连接部连接后延部。
[0010]进一步，在一些实施例中，所述后延部的两侧设有折弯向下的插片，后延部与插片的连接处(拐角部)开设有定位缺口，定位缺口设置在后延部远离插接口的一端；
[0011]绝缘座体朝向插接口的一端设有舌板，舌板设置在插接口中；
[0012]绝缘座体远离舌板的一端设有与定位缺口匹配对应的定位块，定位块卡设在定位缺口中。
[0013]进一步，在一些实施例中，所述侧弧壁远离插接口的一端设有延伸的内弯卡片，绝缘座体上设有与内弯卡片匹配对应的卡槽，内弯卡片弯折卡扣端(下端)抵压设置在卡槽中；
[0014]内弯卡片靠近后延部的一端(上端)与后延部之间设有一定间距，内弯卡片端部与后延部之间的间距形成导引位；绝缘座体上设有导引块，导引块插设在内弯卡片与后延部之间导引位中。
[0015]进一步，在一些实施例中，所述外壳的两侧设有半侧壁，半侧壁(围覆)设置在侧弧壁的外侧，半侧壁的高度小于侧弧壁的高度；
[0016]半侧壁靠近插接口的一端设有折弯向下的折弯脚，折弯脚向外延伸设置在半侧壁外侧。
[0017]进一步，在一些实施例中，所述半侧壁远离插接口一端与内弯卡片端面齐平，插片靠近插接口一侧紧邻半侧壁端部设置。
[0018]进一步，在一些实施例中，所述后延部两侧延伸在侧弧壁外侧，插片平面投影位于侧弧壁外侧，插片侧面与半侧壁侧面(接近)位于同一平面。
[0019]进一步，在一些实施例中，所述内壳的内壁上设有向内凸起的限位凸块，绝缘座体上开设有与限位凸块匹配对应的限位凹槽，限位凸块抵紧设置在限位凹槽中。
[0020]进一步，在一些实施例中，所述绝缘座体远离舌板一端的两侧设有挡壁，插片的内壁贴紧设置在挡壁上；挡壁朝向舌板的一端抵紧设置在内弯卡片上。
[0021]进一步，在一些实施例中，所述绝缘座体中设有端子组，端子组之间夹设有隔离片；端子组两侧设有一组匹配卡合的第一端子载体与第二端子载体，端子组与隔离片组合体嵌设在第一端子载体与第二端子载体之间，第一端子载体与第二端子载体外侧套设有固定壳；第一端子载体、第二端子载体与固定壳镶埋成型设置于绝缘座体中。
[0022]一种连接器的一体式壳体结构成型方法，方法如下：
[0023]S1、板材经过冲压后得到成形工件，成形工件由内壳与外壳连体组成，板材成形为一体化的内壳与外壳连接件；
[0024]S2、成形工件进入翻折工站，经过翻折工站的翻折工序；
[0025]S3、翻折外壳，将外壳翻折紧压在内壳上面；外壳与内壳通过翻折连接部相连接；
[0026]S4、得到一体式壳体。
[0027]本专利技术应用于USB TYPE
‑
C连接器，改进壳体结构设计，采用内外铁壳一体式设计，内铁壳的翻折料作为外铁壳，如附图3所示，板材经过冲压成形后得到成形工件，再经过翻折工站后(翻折)得到一体式铁壳(内外铁壳一体式)，这样减少了一套模具，降低了设计成本，也减少了组装内外铁壳工站，降低了制造成本，另外不需要内外铁壳分开电镀镀，降低了电镀成本。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例壳体部分的结构图；
[0029]图2为本专利技术实施例壳体部分两端面的对比示意图；
[0030]图3为本专利技术实施例壳体部分的成形示意图；
[0031]图4为本专利技术实施例的示意图；
[0032]图5为本专利技术实施例的装配示意图；
[0033]图6为本专利技术实施例壳体部分的冲压成形工件示意图；
[0034]图7为本专利技术实施例的立体示意图；
[0035]图8为本专利技术实施例的分解示意图；
[0036]图9为本专利技术实施例壳体部分的立体示意图；
[0037]图10为本专利技术实施例端子组部分的装配图；
[0038]图11为本专利技术实施例绝缘座体部分的示意图。
[0039]图中标记说明：
[0040]壳体10，内壳11，外壳12，内弯卡片13，插片14，折弯脚15，翻折连接部16，定位缺口17，后延部18，半侧壁19，绝缘座体21，端子组22，隔离片23，定位块24，舌板25，挡壁26，导引块27，卡槽28，限位凹槽29，限位凸块31，侧弧壁32，插接口33，第一端子载体35，固定壳36，第二端子载体37。
具体实施方式
[0041]为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本专利技术的优点与精神，通过以下结合附图与具体实施方式对本专利技术的详述得到进一步的了解。
[0042]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0043]本专利技术包括壳体10，壳体10包括内壳11与外壳12；换言之，壳体10由内壳11与外壳12组成，内壳11嵌卡设置在外壳12中，外壳12扣合在内壳11上；内壳11的一端设有插接口33，内壳11中设有绝缘座体21，绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器的一体式壳体结构，包括：壳体(10)，所述壳体(10)包括内壳(11)与外壳(12)；其特征在于，所述内壳(11)嵌卡设置在所述外壳(12)中，所述外壳(12)扣合在所述内壳(11)上；所述内壳(11)的一端设有插接口(33)，所述内壳(11)中设有绝缘座体(21)；所述内壳(11)包括侧弧壁(32)，所述侧弧壁(32)设置在所述内壳(11)上下两面之间；所述内壳(11)的顶面设有向后延伸的后延部(18)，所述后延部(18)设置在所述内壳(11)远离所述插接口(33)的一端；所述后延部(18)从所述内壳(11)顶面向后延伸设置；所述外壳(12)远离所述插接口(33)的一端设有向后延伸的翻折连接部(16)，所述外壳(12)通过所述翻折连接部(16)连接所述后延部(18)。2.根据权利要求1所述的一种连接器的一体式壳体结构，其特征在于，所述后延部(18)的两侧设有折弯向下的插片(14)，所述后延部(18)与所述插片(14)的连接处设有定位缺口(17)，所述定位缺口(17)设置在所述后延部(18)远离所述插接口(33)的一端；所述绝缘座体(21)朝向所述插接口(33)的一端设有舌板(25)，所述舌板(25)设置在所述插接口(33)中；所述绝缘座体(21)远离所述舌板(25)的一端设有与所述定位缺口(17)匹配对应的定位块(24)，所述定位块(24)卡设在所述定位缺口(17)中。3.根据权利要求1所述的一种连接器的一体式壳体结构，其特征在于，所述侧弧壁(32)远离所述插接口(33)的一端设有延伸的内弯卡片(13)，所述绝缘座体(21)上设有与所述内弯卡片(13)匹配对应的卡槽(28)，所述内弯卡片(13)弯折卡扣端抵压设置在所述卡槽(28)中；所述内弯卡片(13)靠近所述后延部(18)的一端与所述后延部(18)之间设有一定间距，所述内弯卡片(13)端部与所述后延部(18)之间的间距形成导引位；所述绝缘座体(21)上设有导引块(27)，所述导引块(27)插设在所述内弯卡片(13)与所述后延部(18)之间导引位中。4.根据权利要求1所述的一种连接器的一体式壳体结构，其特征在于，所述外壳(12)的两侧设有半侧壁(19)，所述半侧壁(19)设置在所述侧弧壁(32)的外侧，所述半侧壁(19)的高度小于所述侧弧壁(32)的高度；所述半侧壁(19)靠近所述插接口(33)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭林钊，鞠建明，徐红强，
申请(专利权)人：东莞立德精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：