ITO导电玻璃包装工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ITO导电玻璃包装工装，包括底部支撑和设置于底部支撑上方且用于放置玻璃的放置平台，放置平台为水平设置且放置平台与底部支撑之间形成容纳包装袋的空腔体。本实用新型专利技术的ITO导电玻璃包装工装，可以大大降低包装时间，增加便利性以及有效性，避免包装时出现玻璃移位造成划伤等不良，降低操作难度以及不良率，能够高效快速完成包装工作，优化人员操作过程，降低不良率提高产品合格率，包装过程中产品不会产生移位，可以从包装角度提高产品美观度。角度提高产品美观度。角度提高产品美观度。

【技术实现步骤摘要】
ITO导电玻璃包装工装


[0001]本技术属于导电玻璃生产设备
，具体地说，本技术涉及一种ITO导电玻璃包装工装。

技术介绍

[0002]ITO导电玻璃是在钠钙基或硅硼基片玻璃的基础上，利用磁控溅射的方法镀上一层氧化铟锡(俗称ITO)膜加工制作成的，广泛地应用于平板显示器件、太阳能电池、特殊功能窗口涂层及其他光电器件领域；在不同产品应用上需要不同规格型号产品。但玻璃基板本身属于易碎物品，在生产运输过程中需要使用间隔物品进行间隔开，避免划伤等异常产生，确保客户使用的完整性，但在拷贝这一过程中，因基板存在不同规格，包装难度不同，
[0003]现有的包装方式，是将整包玻璃平放在桌面上，露出三分之一左右的位置，套上热缩袋直到热缩带全部套入，再将玻璃整包竖起整理热缩袋，才能将整包玻璃完整地装入热缩袋，但是包装过程中，需要将玻璃半露在台面之外，存在跌落的风险，易造成安全事故，套袋时还需要整包玻璃竖起进行包装，过程中因垫圈较为光滑，玻璃和垫圈相互移位易产生划伤，造成基板不良，降低产品合格率，且在垫圈移位过程中的划伤是在检验后产生，不易识别，流至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ITO导电玻璃包装工装，其特征在于：包括底部支撑和设置于底部支撑上方且用于放置玻璃的放置平台，放置平台为水平设置且放置平台与底部支撑之间形成容纳包装袋的空腔体；所述的ITO导电玻璃包装工装还包括与所述底部支撑和所述放置平台连接的背部支撑，背部支撑为竖直设置，底部支撑与放置平台相平行。2.根据权利要求1所述的ITO导电玻璃包装工装，其特征在于：所述底部支撑与所述放置平台之间的距离为20
±
5cm...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕如军，朱常青，胡军，章航，
申请(专利权)人：芜湖长信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：