一种用于车载单元OBU通信设备内的芯片散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及车载单元OBU通信设备技术领域，具体涉及一种用于车载单元OBU通信设备内的芯片散热装置，包括下盖板，在所述下盖板上设有上盖板，在所述下盖板的容腔内设有安装柱，在所述安装柱上设有主线路板，在所述主线路板上方设有线路板，所述线路板通过连接板与所述主线路板连接，在所述连接板中间设有第一导热硅胶垫，在所述线路板上端贴有芯片，所述芯片上端通过第二导热硅胶垫与散热器连接，在所述上盖板上均匀的设有多个散热孔；本实用新型专利技术通过将线路板和主线路板进行分离，并通过将芯片的热量从上下两个方向对其进行散热，使得芯片即使在结构比较紧凑的环境中还是能够有足够的散热条件，防止芯片由于发热导致芯片性能下降的问题发生。能下降的问题发生。能下降的问题发生。

【技术实现步骤摘要】
一种用于车载单元OBU通信设备内的芯片散热装置


[0001]本技术涉及车载单元OBU通信设备
，具体涉及一种用于车载单元OBU通信设备内的芯片散热装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，车载单元(OnBoardUnit，OBU)产品已经大规模批量化生产，目前，芯片集成化程度越来越高，对芯片的生产工艺及要求越来越高，部分芯片或者模组在设计过程中由于工艺和制程和成本的限制，实际生产出来的芯片或模组功耗较高，发热量较大，主频易在高温环境中降低。特别在在于车载单元OBU中，由于产品的尺寸比较小，对于散热要求就尤其的高。

技术实现思路

[0003]根据
技术介绍
提出的问题，本技术提供一种用于车载单元OBU通信设备内的芯片散热装置来解决，接下来对本技术做进一步地阐述。
[0004]一种用于车载单元OBU通信设备内的芯片散热装置，包括下盖板，在所述下盖板上设有上盖板，所述下盖板与所述上盖板可拆卸连接，所述下盖板和所述上盖板组成具有空腔的矩形状，在所述下盖板的容腔内设有安装柱，在所述安装柱上设有主线路板，所述主线路板通过螺栓与所述安装柱可拆卸安装，在所述主线路板上方设有线路板，所述线路板通过连接器与所述主线路板连接，在所述连接器中间设有第一导热硅胶垫，所述第一导热硅胶垫底面与所述主线路板连接，上面与所述线路板连接，在所述线路板上端贴有芯片，所述芯片上端通过第二导热硅胶垫与散热器连接，在所述上盖板上均匀的设有多个散热孔；
[0005]作为优选的，所述下盖板与所述上盖板通过卡扣连接；
[0006]作为优选的，所述下盖板和所述上盖板组成具有空腔的矩形状四角处进行倒角处理；
[0007]作为优选的，在所述线路板两侧通过螺栓与所述主线路板连接；
[0008]作为优选的，所述散热孔处于所述散热器两端；
[0009]作为优选的，在所述下盖板下端还设有防滑橡胶垫；
[0010]作为优选的，所述上盖板和所述下盖板采用塑料材质制作而成；
[0011]作为优选的，所述主线路板通过螺栓与所述安装柱可拆卸安装；
[0012]有益效果：与现有技术相比，本技术通过将线路板和主线路板进行分离，并通过将芯片的热量从上下两个方向对其进行散热，以及线路板和主线路板上的露铜对芯片上的热量进行散热处理，采取多重散热方式，使得芯片即使在结构比较紧凑的环境中还是能够有足够的散热条件，防止芯片由于发热导致芯片性能下降的问题发生；
附图说明
[0013]图1：本技术结构示意图；
[0014]图中：下盖板1、上盖板2、安装柱3、主线路板4、线路板5、连接器6、第一导热硅胶垫7、芯片8、第二导热硅胶垫9、散热器10、橡胶垫11；
具体实施方式
[0015]接下来结合附图1对本技术的一个具体实施例来做详细地阐述。
[0016]一种用于车载单元OBU通信设备内的芯片散热装置，包括下盖板1，在所述下盖板1上设有上盖板2，所述下盖板1与所述上盖板2可拆卸连接，具体的，所述下盖板1与所述上盖板2通过卡扣连接，所述下盖板1和所述上盖板2组成具有空腔的矩形状，为了便于通信设备安装，所述下盖板1和所述上盖板2组成具有空腔的矩形状四角处进行倒角处理，在所述下盖板1的容腔内设有安装柱3，在所述安装柱3上设有主线路板4，所述主线路板4通过螺栓与所述安装柱3可拆卸安装，在所述主线路板4上方设有线路板5，所述线路板5通过连接器6与所述主线路板4连接，进一步的，为了使得连接更加牢固，在所述线路板5两侧通过螺栓与所述主线路板连接，在所述连接器6中间设有第一导热硅胶垫7，所述第一导热硅胶垫7底面与所述主线路板4连接，上面与所述线路板5连接，在所述线路板5上端贴有芯片8，所述芯片8上端通过第二导热硅胶垫9与散热器10连接，需要说明的是，所述芯片8不会遮住所述线路板5上的露铜，相对应的，所述第一导热硅胶垫7也不会遮住所述主线路板4上的露铜，因为露铜也是作为散热的一部分，所述露铜也可将第一导热硅胶垫7和所述第二导热硅胶垫9以及线路板5和主线路板4上的热量进行传导，在所述上盖板2上均匀的设有多个散热孔，作为优选的，所述散热孔处于所述散热器10两端；在所述下盖板1下端还设有防滑橡胶垫11；所述上盖板2和所述下盖板1采用塑料材质制作而成；
[0017]即芯片产生的热量一部分通过第二导热硅胶垫传输给散热器进行散热，另一部分由于芯片与线路板贴合，即传输给线路板，然后线路板将热量一部分通过露铜和空气接触进行散热，另一部分通过第一导热硅胶垫传输给主线路板，主线路板通过空气以及露铜对热量进行散热；
[0018]与现有技术相比，本技术通过将线路板和主线路板进行分离，并通过将芯片的热量从上下两个方向对其进行散热，以及线路板和主线路板上的露铜对芯片上的热量进行散热处理，采取多重散热方式，使得芯片即使在结构比较紧凑的环境中还是能够有足够的散热条件，防止芯片由于发热导致芯片性能下降的问题发生；
[0019]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于车载单元OBU通信设备内的芯片散热装置，其特征在于：包括下盖板(1)，在所述下盖板(1)上设有上盖板(2)，所述下盖板(1)与所述上盖板(2)可拆卸连接，所述下盖板(1)和所述上盖板(2)组成具有空腔的矩形状，在所述下盖板(1)的容腔内设有安装柱(3)，在所述安装柱(3)上设有主线路板(4)，在所述主线路板(4)上方设有线路板(5)，所述线路板(5)通过连接器(6)与所述主线路板(4)连接，在所述连接器(6)中间设有第一导热硅胶垫(7)，所述第一导热硅胶垫(7)底面与所述主线路板(4)连接，上面与所述线路板(5)连接，在所述线路板(5)上端贴有芯片(8)，所述芯片(8)上端通过第二导热硅胶垫(9)与散热器(10)连接，在所述上盖板(2)上均匀的设有多个散热孔。2.根据权利要求1所述的一种用于车载单元OBU通信设备内的芯片散热装置，其特征在于：所述下盖板(1)与所述上盖板(2)通过卡扣连接。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明，
申请(专利权)人：浙江海康智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：