感光性树脂组合物、干膜、印刷配线板、和印刷配线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的干膜、印刷配线板和印刷配线板的制造方法，所述感光性树脂组合物含有(A)具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物、(B)固化剂、(C)光聚合引发剂以及(D)光聚合性化合物，所述(D)光聚合性化合物为具有骨架(X)和三个以上(甲基)丙烯酰基的多官能单体，该骨架(X)为源自多元醇的骨架，且具有三个以上从羟基除去氢原子后的基团作为与其他结构的结合基团(a)，该三个以上(甲基)丙烯酰基与所述结合基团(a)直接或间接地结合，所述三个以上(甲基)丙烯酰基中的一个以上(甲基)丙烯酰基经由连接基团而与所述结合基团(a)结合。合。合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、干膜、印刷配线板、和印刷配线板的制造方法


[0001]本公开涉及感光性树脂组合物、干膜、印刷配线板、和印刷配线板的制造方法。

技术介绍

[0002]在印刷配线板的制造领域中，进行在印刷配线板上形成永久掩模抗蚀剂。永久掩模抗蚀剂具有如下作用：在使用印刷配线板时防止导体层的腐蚀或保持导体层间的电绝缘性。近年来，在印刷配线板上介由焊料将半导体元件进行倒装芯片安装或引线接合安装的工序中，永久掩模抗蚀剂还具有作为阻焊膜的作用，即防止焊料附着于印刷配线板的导体层的不需要的部分。
[0003]永久掩模抗蚀剂通过使用热固性树脂组合物的丝网印刷法、使用感光性树脂组合物的光刻法等来形成。例如，在使用FC(Flip Chip，倒装芯片)、TAB(Tape Automated Bonding，卷带式自动接合)、COF(Chip On Film，覆晶薄膜)等安装方式的柔性配线板中，除了IC芯片、电子部件或LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)面板、和连接配线部分以外，将热固性树脂糊进行丝网印刷后进行热固化而形成永久掩模抗蚀剂(例如，参照专利文献1)。
[0004]另外，对于搭载于电子部件的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)、CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)等半导体封装基板，(1)为了在半导体封装基板上介由焊料将半导体元件进行倒装芯片安装，(2)为了将半导体元件与半导体封装基板进行引线接合，或(3)为了将半导体封装基板焊接于母板基板上，需要除去其接合部分的永久掩模抗蚀剂。因此，该永久掩模抗蚀剂的形成使用如下的光刻法，即：将感光性树脂组合物涂布干燥后，对其选择性地照射紫外线等活性光线来使其固化，并利用显影仅除去未照射部分从而进行成像。光刻法由于其作业性良好而适合于大量生产，因此在电子材料行业被广泛地用于感光性树脂组合物的成像(例如，参照专利文献2)。
[0005]在印刷配线板的制造中，对于永久掩模抗蚀剂，一般而言要求绝缘性、镀铜耐性和镀金耐性、耐湿热特性、耐热冲击性(TCT耐性)、微细配线间的对高加速寿命试验(HAST)的HAST耐性、以及在感光性树脂组合物的永久掩模抗蚀剂的情况下基于光刻法的分辨率。近年来，随着印刷配线板的高密度化，对永久掩模抗蚀剂还要求进一步高性能化。特别是，关于微细图案形成、耐热性、耐热冲击性、绝缘性的要求逐年提高，高度兼顾这些要求很重要。
[0006]作为提高可靠性的方法，可考虑在感光性树脂组合物中添加弹性体来赋予柔软性的方法(例如，参照专利文献3)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2003
‑
198105号公报
[0010]专利文献2：日本特开2011
‑
133851号公报
[0011]专利文献3：日本特开2009
‑
204805号公报

技术实现思路

[0012]专利技术要解决的课题
[0013]但是，为了赋予柔软性，一般而言需要使用玻璃化转变温度低、重均分子量大的树脂，但耐热性和HAST耐性可能会大幅降低。另一方面，如果使用玻璃化转变温度高的树脂，则虽然耐热性和HAST耐性优异，但由于柔软性降低，会导致耐热冲击性降低、或碱可溶性大幅降低从而可能会损害显影性。根据上述权衡关系，分辨率、耐热性、耐热冲击性和绝缘性的兼顾并不充分。
[0014]因此，本专利技术的课题在于提供一种能够形成分辨率优异、具有高伸长率的柔软性和对外部应力的高拉伸强度、耐热性、耐热冲击性和绝缘性优异的固化物的感光性树脂组合物、以及使用该感光性树脂组合物的干膜、印刷配线板和印刷配线板的制造方法。
[0015]用于解决课题的方法
[0016]本专利技术人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现可以通过下述的本专利技术来解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0017]即，本专利技术涉及下述的[1]～[15]。
[0018][1]一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物、(B)固化剂、(C)光聚合引发剂以及(D)光聚合性化合物，
[0019]上述(D)光聚合性化合物为具有骨架(X)和三个以上(甲基)丙烯酰基的多官能单体，
[0020]该骨架(X)为源自多元醇的骨架，且具有三个以上从羟基除去氢原子后的基团作为与其他结构的结合基团(a)，
[0021]该三个以上(甲基)丙烯酰基与上述结合基团(a)直接或间接地结合，
[0022]上述三个以上(甲基)丙烯酰基中的一个以上(甲基)丙烯酰基经由连接基团而与上述结合基团(a)结合。
[0023][2]根据上述[1]所述的感光性树脂组合物，上述骨架(X)为源自选自由甘油、二甘油、三羟甲基丙烷、二(三羟甲基丙烷)、季戊四醇和二季戊四醇组成的组中的多元醇的骨架。
[0024][3]根据上述[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，在上述(D)光聚合性化合物中，介由上述连接基团而与上述结合基团(a)结合的(甲基)丙烯酰基的数量为3～10个。
[0025][4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的感光性树脂组合物，上述连接基团为包含环氧烷结构单元的二价基团、或源自羟基酸的二价基团。
[0026][5]根据上述[4]所述的感光性树脂组合物，上述环氧烷结构单元为碳原子数2～4的环氧烷结构单元，上述羟基酸为碳原子数2～10的脂肪族羟基酸。
[0027][6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的感光性树脂组合物，上述(A)具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物是使(c)含饱和基或不饱和基的多元酸酐与树脂(A
’
)反应而成的酸改性含乙烯性不饱和基的环氧衍生物，所述树脂(A
’
)是使(a)环氧树脂与(b)含乙烯性不饱和基的有机酸反应而成的。
[0028][7]根据上述[6]所述的感光性树脂组合物，上述(A)具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物含有：
[0029]使用双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)作为上述(a)环氧树脂而形成的具有乙烯性不
饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物(A1)；以及
[0030]使用与上述双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)不同的环氧树脂(a2)作为上述(a)成分而形成的具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物(A2)。
[0031][8]根据上述[7]所述的感光性树脂组合物，上述环氧树脂(a2)为选自由与上述双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)不同的酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂和联苯型环氧树脂组成的组中的一种以上。
[0032][9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的感光性树脂组合物，上述(C)光聚合引发剂为选自由烷基苯酮系光聚合引发剂、具有噻吨酮骨架的噻吨酮系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物、(B)固化剂、(C)光聚合引发剂以及(D)光聚合性化合物，所述(D)光聚合性化合物为具有骨架(X)和三个以上(甲基)丙烯酰基的多官能单体，该骨架(X)为源自多元醇的骨架，且具有三个以上从羟基除去氢原子后的基团作为与其他结构的结合基团(a)，该三个以上(甲基)丙烯酰基与所述结合基团(a)直接或间接地结合，所述三个以上(甲基)丙烯酰基中的一个以上(甲基)丙烯酰基经由连接基团而与所述结合基团(a)结合。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述骨架(X)为源自选自由甘油、二甘油、三羟甲基丙烷、二(三羟甲基丙烷)、季戊四醇和二季戊四醇组成的组中的多元醇的骨架。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，在所述(D)光聚合性化合物中，经由所述连接基团而与所述结合基团(a)结合的(甲基)丙烯酰基的数量为3～10个。4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，所述连接基团为包含环氧烷结构单元的二价基团、或源自羟基酸的二价基团。5.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，所述环氧烷结构单元为碳原子数2～4的环氧烷结构单元，所述羟基酸为碳原子数2～10的脂肪族羟基酸。6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(A)具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物是使(c)含饱和基或不饱和基的多元酸酐与树脂(A
’
)反应而成的酸改性含乙烯性不饱和基的环氧衍生物，所述树脂(A
’
)是使(a)环氧树脂与(b)含乙烯性不饱和基的有机酸反应而成的。7.根据权利要求6所述的感光性树脂组合物，所述(A)具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物含有：使用双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)作为所述(a)环氧树脂而形成的具有乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：小森直光，野本周司，中村彰宏，泽本飒人，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：