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一种计量供暖温控通信面板制造技术

技术编号:36154187 阅读:22 留言:0更新日期:2022-12-31 19:59
本实用新型专利技术公开了一种计量供暖温控通信面板。该计量供暖温控通信面板由外壳、液晶面板、配置按钮以及控制电路板组成。控制电路板上设置有控制电路,控制电路主要由以下几个模块组成:处理器、液晶驱动模块、第一通信模块、第二通信模块、第三通信模块、HLink固件模块、温湿度检测模块、存储器模块以及电源模块。该面板适用于北方集中供暖系统,可以采集实时用水量、热量等数据并根据数据进行计算能实现北方供暖计量收费,本产品的面板上设置温湿度显示区域,可以通过温湿度传感器获取当前环境温湿度数据。采用HLink固件,可以连接多种类型协议的终端设备。本产品的控制器采用433无线通信方式,避免使用有线接入带来的附加工程量,安装方便。安装方便。安装方便。

【技术实现步骤摘要】
一种计量供暖温控通信面板


[0001]本技术涉及温控
,具体涉及一种计量供暖温控通信面板。

技术介绍

[0002]我国计划2030年前实现碳达峰,2060年前实现碳中和。北方地区冬季集中供暖产生大量碳排放,为实现“双碳”目标,需要落实北方地区供暖的节能减排工作。传统集中供暖方式存在供热不均、无法按照需求或环境因素调节供热量、缺少人机互动功能等问题。提高供暖系统的智能化程度、实现供热计量是节能减排的有效措施。多数发达国家采用变流量动态控制系统,一次热网所提供的蒸汽在换热站通过热交换变成民用生活热水和二次采暖热水,二次供水系统中带有变频调速电机水泵、电动调节阀、压差控制器等多种仪器设备,结合成熟的供暖系统运行模式。国内供暖控制可以分为控制阀门调节和二级管网调节。传统二级管网调节存在水力失调问题。罗晶等提出智能化二级管网平衡控制系统,利用室内温度感知、温度控制设备、云平台智能化软件和基于热网大数据的智能建模技术,实现热源、热力站、热网的协同控制。但系统不能够自主调节,设备分布广、类型多、检查维修不便。控制阀调节分楼栋热力入口调节阀调节和入户调节阀调节。前者以热力入口供回水温差为指标调节流量,存在垂直水力失调问题;后者可以消除水力失调问题,但改造工程量大,调节和维修困难,调节过程缓慢。徐宝萍等分析温控阀控制与房间热动态过程,建立包括温控阀、房间动态特性等内容的模型,通过温控阀波纹管内的压力变化实现温度调节。调节阀调节设备简单,调节隔离;但智能化程度低,不能实现远程操作和管理;需要大量人力成本管控和维修,应设置数据反馈和管控平台。
[0003]现提供一种基于HLink的智能供暖控制系统,该系统结合不同的时间策略、场景策略,可以实现对整个供暖控制过程的智能控制、数据反馈和人机交互。现有的控制面板无法匹配该系统的需求。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种计量供暖温控通信面板,该面板适用于上述基于HLink的智能供暖控制系统。
[0005]该计量供暖温控通信面板包括:
[0006]液晶显示屏,包括一个显示区域,该显示区域内被划分成至少用于显示温度的温度显示区,用于显示湿度的湿度显示区,用于显示时间的时间显示区,和用于显示模式信息的模式信息显示区;
[0007]控制电路板,该控制电路板上设置有用于控制所述计量供暖温控通信面板工作的控制电路,所述控制电路包括:
[0008]液晶驱动模块,连接在所述液晶显示屏上,向所述液晶显示屏提供一驱动信号以使所述液晶显示屏显示图像;
[0009]第一通信模块,以433无线通信方式连接在多个外部阀门上,所述第一通信模块向
该多个外部阀门提供开关控制指令,并接受该多个外部阀门的状态信息;
[0010]第二通信模块,通过蓝牙连接至一外部终端操作设备上,并接受该外部终端设备的配网指令,以使所述计量供暖温控通信面板接入一局域网内;
[0011]第三通信模块,在所述计量供暖温控通信面板接入局域网内后,通过Wi

Fi与所述终端操作设备连接,并接受来自所述终端操作设备的操作指令,并将结果信息反馈至所述终端操作设备;
[0012]温湿度检测模块,包括至少一个设置于所述计量供暖温控通信面板上的温度和/或湿度传感器,以实时收集环境温湿度信息;
[0013]控制模块,接受所述液晶驱动模块、第一通信模块、第二通信模块、第三通信模块以及温湿度检测模块的至少一个传输的数据,并对该数据进行处理以形成对应的控制指令,将所述控制指令下发到对应的待控制模块上,以使该对应的待控制模块响应于所述控制指令从而执行一控制操作;
[0014]HLink固件模块,连接在所述控制模块上,向所述控制模块提供基于HLink协议的控制指令集;
[0015]存储器模块,存储所述HLink固件模块的控制指令集和其他模块的配置参数信息;
[0016]电源模块,连接至220v电路并输出适用于所述计量供暖温控通信面板的3.3v工作电压;
[0017]配置按钮,被配置为结合所述液晶显示屏中显示的温度、湿度、时间及模式信息中的至少一个信息进行配置操作。
[0018]作为本专利技术的进一步改进,所述控制模块采用STM32F103RCT6处理器芯片;芯体规格是32位,速度是72MHz,程序存储器容量是256KB,程序存储器类型是FLASH,RAM容量是48K。
[0019]作为本专利技术的进一步改进,所述液晶驱动模块采用采用VK2C21A液晶驱动芯片;VK2V21A通过双线双向I2C接口,即管脚2和3与所述处理器进行通信;通过管脚5

25进行数显;管脚1、28接入3.3v电压,管脚4接地。
[0020]作为本专利技术的进一步改进,所述第一通信模块采用433无线通信CMT2300A芯片;通过GPIO3管脚进行模式配置;SCLK管脚输入SPI时钟,SDIO管脚为SPI的数据输入和输出口;CSB管脚为SPI访问寄存器的片选;FCSB管脚为SPI访问FIFO的片选。
[0021]作为本专利技术的进一步改进,所述第二通信模块采用蓝牙通信BLE

TPT

A芯片;管脚7、8用于数据的发送与接收。
[0022]作为本专利技术的进一步改进,所述第三通信模块采用wifi通信BW16;所述BW16芯片一共有两个串口,一个为AT串口,用于收发AT指令,对应端口号为AT_TX,AT_RX;另一个为LOG串口,用于打印日志和下载固件,对应端口号为LOG_TX,LOG_RX;EN管脚进行芯片使能,其余管脚用于各类模式、数据内容配置。
[0023]作为本专利技术的进一步改进,所述温湿度检测模块设置有一温湿度传感器,该温湿度传感器为的型号为AHT21;SCL引脚用于所述处理器与AHT21之间的通讯同步;SDA引脚用于传感器的数据输入和输出。
[0024]作为本专利技术的进一步改进,所述存储器模块采用GD25Q80CSIG芯片。
[0025]作为本专利技术的进一步改进,所述电源模块采用LM1117

3.3芯片。
[0026]作为本专利技术的进一步改进,该计量供暖温控通信面板还包括外壳,所述外壳包括前面板和后框,所述前面板和后框组合之后,具有一容置空间,所述控制电路板、所述液晶显示屏、所述配置按钮被容置在所述容置空间内,从而被所述外壳约束并被组装在一起。
[0027]本技术的有益效果:本技术提供了一种计量供暖温控通信面板,该面板适用于北方集中供暖系统,可以采集实时用水量、热量等数据并上报系统,根据上报数据进行计算能实现北方供暖计量收费,本产品的面板上设置温湿度显示区域,可以通过温湿度传感器获取当前环境温湿度数据。本产品采用HLink固件,可以连接多种类型协议的终端设备。本产品的控制器采用433无线通信方式,避免使用有线接入带来的附加工程量,安装方便。
附图说明
[0028]图1是本技术的计量供暖温控通信面板的外观示意图。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计量供暖温控通信面板,其特征在于:该计量供暖温控通信面板包括:液晶显示屏,包括一个显示区域,该显示区域内被划分成至少用于显示温度的温度显示区,用于显示湿度的湿度显示区,用于显示时间的时间显示区,和用于显示模式信息的模式信息显示区;控制电路板,该控制电路板上设置有用于控制所述计量供暖温控通信面板工作的控制电路,所述控制电路包括:液晶驱动模块,连接在所述液晶显示屏上,向所述液晶显示屏提供一驱动信号以使所述液晶显示屏显示图像;第一通信模块,以433无线通信方式连接在多个外部阀门上,所述第一通信模块向该多个外部阀门提供开关控制指令,并接受该多个外部阀门的状态信息;第二通信模块,通过蓝牙连接至一外部终端操作设备上,并接受该外部终端操作设备的配网指令,以使所述计量供暖温控通信面板接入一局域网内;第三通信模块,在所述计量供暖温控通信面板接入局域网内后,通过Wi

Fi与所述终端操作设备连接,并接受来自所述终端操作设备的操作指令,并将结果信息反馈至所述终端操作设备;温湿度检测模块,包括至少一个设置于所述计量供暖温控通信面板上的温度和/或湿度传感器,以实时收集环境温湿度信息;控制模块,接受所述液晶驱动模块、第一通信模块、第二通信模块、第三通信模块以及温湿度检测模块的至少一个传输的数据,并对该数据进行处理以形成对应的控制指令,将所述控制指令下发到对应的待控制模块上,以使该对应的待控制模块响应于所述控制指令从而执行一控制操作;HLink固件模块,连接在所述控制模块上,向所述控制模块提供基于HLink协议的控制指令集;存储器模块,存储所述HLink固件模块的控制指令集和其他模块的配置参数信息;电源模块,连接至220v电路并输出适用于所述计量供暖温控通信面板的3.3v工作电压;配置按钮,被配置为结合所述液晶显示屏中显示的温度、湿度、时间及模式信息中的至少一个信息进行配置操作。2.如权利要求1所述的计量供暖温控通信面板,其特征在于:所述控制模块采用STM32F103RCT6处理器芯片;芯体规格是32位,速度是72MHz,程序存储器容量是256KB,程序存储器类型是FLASH,RAM容量是48K。3.如权利要求2所述的计...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁柳婷于丹石
申请(专利权)人:江南大学
类型:新型
国别省市:

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