组合物、封装胶膜、电子元器件以及太阳能电池组件制造技术

技术编号:36152329 阅读:12 留言:0更新日期:2022-12-31 19:57
本发明专利技术提供了一种组合物、封装胶膜、电子元器件以及太阳能电池组件。该组合物包括聚烯烃树脂、含有酯基和醚键的三维聚合物,形成三维聚合物的单体的结构式为:其中,n为2~5的整数,R为H或CH3。三维聚合物的结构通常是指由多臂单体在三维空间聚合形成的聚合物体系。由于形成本申请的三维聚合物的单体含有两个烯属不饱和键,因此由该单体聚合得到的三维聚合物含有若干醚键和酯基。其中醚键和酯基中的氧原子含有孤对电子,且通过两种氧原子之间的协同作用,共同对聚烯烃树脂中残留的金属离子进行螯合,从而使金属离子减弱或失去电子传导的作用,进而提高聚烯烃树脂的绝缘电阻,且上述组合物的组分简单、原料易得、成本较低。成本较低。

【技术实现步骤摘要】
组合物、封装胶膜、电子元器件以及太阳能电池组件


[0001]本专利技术涉及封装材料
,具体而言,涉及一种组合物、封装胶膜、电子元器件以及太阳能电池组件。

技术介绍

[0002]聚烯烃材料(如茂金属催化聚合的乙烯

辛烯共聚物)由于具有良好的透光性、阻水性、高弹性、无腐蚀性而非常适于用作电子元器件的封装材料,如将聚烯烃材料用于太阳能电池板、液晶面板、场致发光器件、等离子显示器件、触摸屏等电子元器件。对于电子元器件来说,通常期望与之密切接触的封装材料具有高的绝缘电阻(1.0
×
10
15
Ω
·
cm以上),这样可以减少器件的漏电流,增加安全系数。然而,聚烯烃材料由于微量金属元素的残存,导致其体积电阻率会受到影响,通常聚烯烃材料的体积电阻率只有1.0
×
10
14
Ω
·
cm,这是不能满足电子元器件的封装要求的,特别是在高的电压下,如聚烯烃材料不能满足太阳能电池板在1500V的系统电压或是更高电压下的使用要求。因此,市场上,聚烯烃合成厂家通过金属催化剂的特殊改性和聚合工艺的特殊控制可以提高聚烯烃的体积电阻率,但这往往导致生产成本的增加。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种组合物、封装胶膜、电子元器件以及太阳能电池组件,以解决现有技术中为提高聚烯烃的体积电阻率导致生产成本高的问题。
[0004]为了实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,提供了一种组合物,该组合物包括聚烯烃树脂、含有酯基和醚键的三维聚合物,形成三维聚合物的单体的结构式为:
[0005]其中,n为2~5的整数,R为H或CH3。
[0006]进一步地,上述组合物还包括有机过氧化物。
[0007]进一步地,上述n为2~4,优选n为2~3,进一步地优选n为2。
[0008]进一步地,上述三维聚合物的数均分子量为3000~15000。
[0009]进一步地,上述聚烯烃树脂包括:乙烯、丙烯、C4‑
20
的α烯烃通过配位聚合形成的均聚物或共聚物中的任意一种或多种,优选聚烯烃树脂选自乙烯

丙烯的共聚物、乙烯

丁烯的共聚物、乙烯

辛烯共聚物、乙烯

丙烯

辛烯的共聚物中的任意一种或多种的组合。
[0010]进一步地,上述组合物包括:100重量份的聚烯烃树脂;0.1~5重量份的三维聚合物;以及0.1~2重量份的有机过氧化物;优选三维聚合物的重量份为0.2~3重量份,进一步优选为0.3~2.5重量份,进一步优选为0.4~2重量份,更进一步优选为0.5~1.5重量份;优选有机过氧化物选自过氧化二酰、二烷基过氧化物、过氧化酯、过氧化缩酮中的任意一种或
多种的组合;优选过氧化酯选自3,3

双(叔丁基过氧)丁酸乙酯、3,3

双(叔戊基过氧)丁酸乙酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化醋酸叔丁酯、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、过氧化

3,5,5

三甲基己酸叔丁酯、过氧化
‑2‑
乙基己基碳酸叔丁酯、4,4

双(叔丁基过氧)戊酸正丁酯、过氧化苯甲酸叔戊酯、过氧化醋酸叔戊酯、过氧化

3,5,5

三甲基己酸叔戊酯、过氧化
‑2‑
乙基己基碳酸叔戊酯、过氧化异丁酸叔戊酯、2,5

二甲基

2,5

双(苯甲酰过氧)

己烷中的任意一种或多种的组合;优选过氧化二酰选自过氧化苯甲酰、过氧化月桂酸、过氧化癸酸中的任意一种或多种的组合;优选过氧化缩酮选自2,2

双(叔丁基过氧)丁烷、1,1

双(叔丁基过氧)环己烷、1,1

双(叔丁基过氧)

3,3,5

三甲基环己烷、1,1

双(叔戊基过氧)环己烷、1,1

双(叔戊基过氧)

3,3,5

三甲基环己烷中的任意一种或多种的组合;优选二烷基过氧化物为过氧化二异丙苯和/或2,5

二甲基

2,5



(叔丁基过氧)己烷。
[0011]进一步地,上述聚烯烃树脂的熔点为40~90℃,优选聚烯烃树脂的熔融指数为3~50g/10min。
[0012]进一步地,上述组合物还包括:0.2~3重量份的助交联剂,优选助交联剂为至少包括三个双键的化合物,进一步优选助交联剂为具有环状结构的化合物,进一步优选助交联剂为三烯丙基异氰尿酸酯和/或三聚氰酸三烯丙酯。
[0013]进一步地,上述组合物还包括:0.1~1.5重量份的有机硅氧烷,优选有机硅氧烷同时包含有烯属基团和可水解基团,进一步优选有机硅氧烷为三烷氧基硅烷类化合物,进一步优选三烷氧基硅烷选自γ

甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β

甲氧基乙氧基硅烷)、烯丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或多种的组合。
[0014]进一步地,上述组合物还包括乙烯与醋酸乙烯酯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸缩水甘油酯、马来酸酐中的任意一种或多种的共聚物,其中共聚物中乙烯的质量分数大于60%。
[0015]进一步地,上述组合物还包括乙烯基硅烷接枝的聚烯烃,其中乙烯基硅烷的接枝率为0.1~2%,进一步地,乙烯基硅烷优选为乙烯基三甲氧基硅烷。
[0016]进一步地,上述组合物的形态选自颗粒状、片状、管状、条状中的任意一种。
[0017]根据本专利技术的另一个方面,提供了一种封装胶膜,通过将组合物中的各成分进行混合并熔融挤出后得到,该组合物为上述的组合物。
[0018]进一步地,上述封装胶膜为单层封装胶膜或多层共挤封装胶膜。
[0019]根据本专利技术的又一个方面,提供了一种电子元器件,该电子元器件包括太阳能电池、液晶面板、场致发光器件、等离子显示器件、触摸屏中的任意一种,电子元器件的至少一个表面与封装胶膜接触,封装胶膜为前述的封装胶膜。
[0020]根据本专利技术的又一个方面,提供了一种太阳能电池组件,包括太阳能电池,太阳能电池的至少一个表面与封装胶膜接触,封装胶膜为上述封装胶膜。
[0021]应用本专利技术的技术方案,三维聚合物的结构通常是指由多臂单体在三维空间聚合形成的聚合物体系。由于形成本申请的三维聚合物的单体含有两个烯属不饱和键,因此由该单体聚合得到的三维聚合物含有若干醚键和酯基。其中醚键和酯基中的氧原子含有孤对电子,且通过两种氧原子之间的协同作用,共同对聚烯烃树脂中残留的金属离子进行螯合,从而使金属离子减本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合物,其特征在于,所述组合物包括聚烯烃树脂、含有酯基和醚键的三维聚合物,形成所述三维聚合物的单体的结构式为:其中,n为2~5的整数,R为H或CH3。2.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述组合物还包括有机过氧化物。3.根据权利要求1或2所述的组合物,其特征在于,所述n为2~4,优选所述n为2~3,进一步地优选所述n为2。4.根据权利要求1或2所述的组合物,其特征在于,所述三维聚合物的数均分子量为3000~15000。5.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述聚烯烃树脂包括:乙烯、丙烯、C4‑
20
的α烯烃通过配位聚合形成的均聚物或共聚物中的任意一种或多种,优选所述聚烯烃树脂选自乙烯

丙烯的共聚物、乙烯

丁烯的共聚物、乙烯

辛烯共聚物、乙烯

丙烯

辛烯的共聚物中的任意一种或多种的组合。6.根据权利要求2或3所述的组合物,其特征在于,所述组合物包括:100重量份的聚烯烃树脂;0.1~5重量份的三维聚合物;以及0.1~2重量份的有机过氧化物;优选所述三维聚合物的重量份为0.2~3重量份,进一步优选为0.3~2.5重量份,进一步优选为0.4~2重量份,更进一步优选为0.5~1.5重量份;优选所述有机过氧化物选自过氧化二酰、二烷基过氧化物、过氧化酯、过氧化缩酮中的任意一种或多种的组合;优选所述过氧化酯选自3,3

双(叔丁基过氧)丁酸乙酯、3,3

双(叔戊基过氧)丁酸乙酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化醋酸叔丁酯、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、过氧化

3,5,5

三甲基己酸叔丁酯、过氧化
‑2‑
乙基己基碳酸叔丁酯、4,4

双(叔丁基过氧)戊酸正丁酯、过氧化苯甲酸叔戊酯、过氧化醋酸叔戊酯、过氧化

3,5,5

三甲基己酸叔戊酯、过氧化
‑2‑
乙基己基碳酸叔戊酯、过氧化异丁酸叔戊酯、2,5

二甲基

2,5

双(苯甲酰过氧)

己烷中的任意一种或多种的组合;优选所述过氧化二酰选自过氧化苯甲酰、过氧化月桂酸、过氧化癸酸中的任意一种或多种的组合;优选所述过氧化缩酮选自2,2

双(叔丁基过氧)丁烷、1,1

双(叔丁基过氧)环己烷、1,1

双(叔丁基过氧)

3,3,5
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【专利技术属性】
技术研发人员:唐国栋侯宏兵周欣蕊兰松青王龙魏梦娟周光大
申请(专利权)人:杭州福斯特应用材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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